面小编为大家带来努比亚Z17拆机图解，感兴趣的一起来看看吧。
在开始拆解之前，还是习惯性地把卡槽取下。
nubiaZ17外露的螺丝只有两颗，都在机身的底部。
由于Z17的前面板玻璃拥有特殊的弧度设计，而且与金属中框的位置也非常贴合，所以笔者猜测Z17的拆解方法与Z9一样——掀后壳。
卸下螺丝后，利用吸盘拉出后壳的下半部分，有缝隙而且能隐约看到卡扣，果然从这里拆起。
其实采用三段式金属机身设计的手机拆解方法大多需要先吸起屏幕。
但考虑到Z17的“无边框”，若按照一般的结构安装的话，边框与屏幕的距离就很难控制这么窄，装配要求的精度也相当高，所以Z17的这种设计比较机智。
后壳与中框通过卡扣进行结合，利用撬棒分离。
分离后，可以看到指纹识别模块通过排线与主板进行连接。
拔出排线之前先卸下紧固的金属支架。
拔出所有排线之后，卸下固定主板的螺丝(2种规格)，小心分离主板与中框。
这里需要注意的是，主板的底部还有一条排线，这估计是连接尾插小板的。
在手机安装时需要特别注意。
侧方按键，通过金属模块+螺丝与中框进行固定。
锅仔片捆上防水胶布，在设计上比较细心。
但为何音量上键就不捆呢? 在拔出射频线之后，开始拆解Z17的下半部分，先卸下固定扬声器/主天线模块的螺丝。
模块整合了扬声器与主天线辐射片，扬声器与中框接触的部分使用防水泡棉进行包裹，防止液体渗入之余也能保证声音输出。
nubiaZ17的主板采用黑色PCB板设计，维修难度比其他的颜色要高，但这也反映出努比亚工程师对Z17的质量非常有信心，板材的厚度适中，边边也没有毛刺，整体布局非常紧凑。
主要芯片的表面都覆盖有金属屏蔽罩，而LED闪光灯、降噪麦克风都整合在主板上面，当然还有WiFi/蓝牙的天线触点以及MIMO天线的触点。
另外，3.5mm耳机插座是直接焊接在主板上的，一定程度上压缩了整机的厚度。
主板的另外一面，双卡双待卡槽、红外线发射模块、光线/距离传感器、震子等等。
金属屏蔽罩表面有个凸起的框框，估计SoC或其POP封装的芯片会放在这里。
主板的正面放置着主要的芯片模块，包括: POP封装的高通骁龙820 SoC+三星4GB LPDDR4 RAM 三星64GB eMMC 5.0 nand flash+主控 高通PMI8969电源IC 高通SMB1351 QC3.0快充芯片 NXP TFA9890A音频放大器 OPA4376运放
nubia Z17的拆解难度不大，主要模块都使用了螺丝进行固定，只是电池的拆卸稍显麻烦。
而安装的话，难度则集中在主板底部，连接尾部小板的排线上。
可以说，nubia Z17的做工在国产手机里头已经相当不错，若电池以及“隐藏”排线的设计能方便拆解/安装的话会更加好。
努比亚α努比亚Z17拆解报告：Redmi Watch 智能手表
随着电子 科技 的快速发展，对于手机的延展性提出了更高的要求，因此，智能穿戴设备迎来了黄金时期。
TWS真无线耳机、智能手表作为可穿戴设备中发展最为突出的产品， 近几年的销量也在不断攀升，受到了众多用户的使用和喜爱。
此次我爱音频网为大家带来的是小米旗下Redmi品牌近期才发布的智能手表Redmi Watch，外观上采用了轻巧的方屏设计，整机重量仅有35g；配备1.4英寸高清大屏，拥有120+个性表盘；支持多功能NFC、小爱同学语音助手、心率追踪、睡眠监测、7种运动模式等功能，以及50米防水和7天的长续航。
此前我爱音频网还拆解过小米Air 2 Pro真无线降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air 2s、Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机，以及小米旗下16款智能音箱产品，今天让我们来看看这款智能手表的内部构造吧~
一、Redmi 手表开箱
包装盒采用了黑色背景，正面仅有Redmi Watch产品渲染图和Redmi品牌LOGO。
背面有图文展示的多种运动模式、内置小爱同学、50米深度防水泳姿识别、触控高清幻彩大屏、支付宝离线支付、支持百城公交与绑定门禁6项产品功能特点。
以及部分产品信息，产品名称：Redmi 手表、产品型号：REDMIWT01、CMIIT ID：2020DP7139、执行标准：GB4943.1-2011，GB/T9254-2008、产品颜色：典雅黑、包装清单：Redmi 手表、充电底座、说明书；制造商：小米通讯技术有限公司等。
包装盒内物品有Redmi 手表、充电底座和产品说明书。
Redmi 手表充电底座外观一览。
充电底座背面印有 Redmi 品牌LOGO，线缆直接连接到充电底座上。
充电金属顶针特写。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对Redmi 手表进行有线充电测试，输入功率约为0.94W。
Redmi 手表整体外观一览，表盘采用了方正设计，表带为TPU材质。
手表内侧外观一览，中间位置放置传感器模组，上下两侧分别有Redmi品牌LOGO，和用于充电的金属触点。
表盘和表带卡扣式衔接结构特写。
手表金属充电触点特写。
用于心率追踪、睡眠监测等功能的传感器模组特写。
卸掉表带，表带与表盘连接结构特写。
表盘右侧有一颗功能按键和麦克风开孔。
左侧无任何开孔。
麦克风开孔特写，用于语音通话、智能语音助手等功能。
功能按键特写，顶部为磨砂材质，四周做了抛光的斜面设计，增加产品质感。
表盘正面光学传感器开孔特写，用于自动调节亮度功能。
二、Redmi Watch 拆解
来到拆解部分，首先加热屏幕边缘，取掉屏幕。
屏幕通过排线与主板连接，排线上方塑料压板防护固定。
塑料压板特写。
排线端口通过连接器与主板连接。
腔体内部结构一览。
光学传感器特写，用于自动调节亮度功能。
功能按键内部结构一览，设计有红色缓冲橡胶帽。
屏幕单元内侧元器件一览，顶部是NFC线圈。
敦泰 FT3168触摸IC，用于屏幕触控操作。
取掉腔体内的塑料框架。
功能按键小板固定在框架上，通过触点与主板连接。
小板上微动按键特写。
与主板连接的金属触点特写。
腔体内部元器件一览，左右分别放置主板和电池单元。
光学传感器排线结构特写。
腔体右侧内部结构一览，有功能按键和麦克风单元，以及蓝牙天线。
另外一侧腔体壁上固定有贴片蓝牙天线。
功能按键内侧结构特写。
与功能按键小板连接的金属弹片特写，排线上有TVS进行静电防护。
腔体内壁上麦克风单元通过两颗螺丝固定。
主板屏蔽罩与排线连接器上贴有导电布。
撕开两个连接器上的导电布。
挑开连接器，撕开双面胶取下电池单元。
电池四周有黑色贴纸防护。
电池型号：XMWE05；容量：0.886Wh，235mAh；额定电压：3.85V/4.4V，来自EVERPOWER，中国制造。
电池背面有丝印二维码和禁止丢弃标识。
电池配备有电路保护小板，小板上有一颗丝印XFMC DE01的电路保护IC，保护板右侧是一颗检测电池温度的热敏电阻。
取掉电池单元，腔体内部结构元器件一览。
卸掉主板。
腔体内其余组件连接在一条排线上，再通过连接器与主板连接。
中间位置为传感器模组。
蓝牙天线与主板连接的金属片。
贴片蓝牙天线特写。
排线金属固定压板特写。
取掉麦克风单元，腔体上麦克风开孔内侧有圆孔防尘罩和防水膜覆盖，防止异物进入腔体。
镭雕MC36的MEMS硅麦特写。
转子震动马达特写，用于震动反馈。
光学传感器特写，用于自动调节亮度功能。
手表背面传感器模组内侧透光结构特写。
光学心率传感器特写，三颗发光二极管配合中心传感器进行心率监测追踪，睡眠监测等功能。
来到主板部分，主板正面被大面积屏蔽罩覆盖。
屏蔽罩上贴有导电布和丝印二维码。
主板另外一侧同样有屏蔽罩覆盖。
导电布特写。
主板上与蓝牙天线连接的金属弹片。
丝印SP884的IC。
丝印KD的IC。
丝印UFK的IC。
丝印NU3的IC。
丝印AC的IC。
丝印92的稳压IC。
切割开金属屏蔽罩。
屏蔽罩内有一颗IC以及晶振等外围元件。
NXP 的NFC IC。
切割开另外一侧的屏蔽罩。
屏蔽罩内是Dialog的蓝牙无线MCU和华邦存储器。
Winbond华邦 W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存，用于存储系统和数据。
Winbond华邦 W25Q256JW详细资料图。
丝印U8L的稳压IC。
dialog DA 无线微控制器，DA1469x系列Bluetooth 低能耗解决方案是Dialog最先进、功能最丰富的多核微控制器单元，支持蓝牙5.1标准，内置电池充电器，支持I2C，SPI和GPIO连接外设。
DA1469x系列为开发人员提供了先进的连接功能，以适应未来的设备和多种应用的需要。
基于Arm Cortex-M33处理器的无线MCU，DA1469x产品为开发人员提供了更强大的处理能力，可用于高端健身跟踪器、高级智能家居设备和虚拟现实 游戏 控制器等产品应用。
dialog DA 详细资料图。
Redmi Watch 智能手表拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Redmi 手表在外观上采用了方正的表盘设计，配备了1.4英寸高清大屏，表带采用TPU材质，更加柔软亲肤，整机重量仅为35g，整体佩戴舒适无明显负重感。
功能上也较为丰富，支持多功能NFC、小爱同学语音助手、心率追踪、睡眠监测、7种运动模式等。
内部结构设计比较巧妙，腔体内主要位置为电池和主板单元，功能按键、传感器、马达、麦克风、蓝牙天线等其他组件由一根排线连接分布在腔体壁的四周，然后通过连接器与主板连接。
屏幕采用了敦泰 FT3168触摸IC，用以支持触控操作；主板上正反两面均有大面积屏蔽罩覆盖，主控芯片为 dialog DA 蓝牙低能耗解决方案，支持蓝牙5.1标准，内置电池充电器，是一款基于Arm Cortex-M33处理器的无线MCU，能够提供更强大的处理能力；以及Winbond华邦 W25Q256JW串行闪存，用于存储系统和数据等。
Mate 30 Pro泡到水里了 怎么处理？
很遗憾听到这个消息，为了减少您的损失，建议您按以下办法处理:1、请尽量将手机放置在干燥通风处并用纸巾吸干手机表面水渍。
2、如果手机在开机状态，请按电源键关机；如果手机已关机，请不要尝试开机。
3、请取出SIM卡和MicroSD卡。
4、请尽快携带手机前往华为客户服务中心检测处理，以免造成不必要的损失。
注意事项：1、进水后不要频繁移动或摇晃手机，以免水分在手机内部蔓延。
2、进水后不要拿吹风机或者炉子烘烤，以免液体被吹进手机内部以及高温损坏手机。
3、有些手机经过简单处理后，可以正常开机使用，但手机由精密电子元器件构成，进水后存在隐藏的风险，所以建议不要尝试开机。
注：如果您没有备份数据，维修时可能会有数据丢失风险。
