1、导热硅胶片导热率虽然高，但导热效果不一定能满足该需求，因为导热系数越高热阻也就越大；2、厚度，如果厚度低于正常范围值便没办法保证正常施工，而厚度又严重影响其导热效果；3、硬度高，界面空隙有可能残留空气，令导热效果大打折扣。
兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶，导热系数也可达到6.0W/mK。
相比固态导热材料下，导热凝胶有几项无法替代的特性：1、界面薄，传热距离短，效率高2、呈膏状、热阻低、一般是固态导热材料的几十分之一，虽然导热系数会低一些但导热效果很惊人；3、缝隙填充性好，轻压下即可自动填充间隙，排出空气，加大有效接触面积；可自动化点胶系统操作，方便快捷效率高。
所以通过以上总结，再相比之下，导热凝胶会更适合5G通讯散热。
导热材料有哪些
导热材料有导热硅脂、导热凝胶、导热双面胶、导热垫片、导热灌封胶等几种，而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域。
导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。
同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。
具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。
导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关。
导热硅脂：俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。
它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。
可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。
相变导热绝缘材料在大约45-50℃时会发生相变。
并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
导热凝胶及其应用
在电子设备日益追求高性能的当下，确保设备稳定运行的关键之一就是有效管理其内部热量。
传统的导热材料已无法满足精密装配的需求，这时，一种高效可靠的解决方案——导热凝胶，正在电子设备领域崭露头角。
导热凝胶，以硅树脂为主基，辅以导热填料和粘合材料，通过精湛工艺制成的膏状材料，其1:1混合后会固化成高性能弹性体。
它融合了导热垫片和硅脂的优点，尤其适合空间受限的散热场景，具有极佳的表面贴合性和结构适应性，最薄可达0.1mm，能显著提高传热效率，为电子设备提供卓越的散热性能。
导热凝胶的亮点在于其无可比拟的性能：它比传统垫片更柔软，具有优异的导热性和电气稳定性，可在极端温度下稳定工作，同时具备良好的电绝缘性、防震和吸振性能。
无论是在低压环境下，还是在设备组装的尺寸变化中，它都能保证发热面与散热面的紧密接触，为设备的高效运行提供保障。
导热凝胶分为单、双组分，单组分如硅脂般常保持湿润状态，双组分则固化后具备粘结性。
根据应用需求，选择合适的类型至关重要。
导热凝胶的使用方法包括手动混合或点胶，固化时间会受胶体成分和环境温度影响，务必参照说明书操作。
在应用上，它广泛应用于LED、通信、手机CPU等领域，如汽车电子的散热、LED球泡灯的电源灌封，以及手机处理器的高效散热等。
在汽车电子中，导热凝胶在驱动模块与外壳间提供高效散热，确保产品性能和寿命。
在LED灯泡中，通过使用导热凝胶灌封电源，既保证了散热效果，又能方便维修，降低更换成本。
而在日光灯管中，它能协助电源散热，延长灯具寿命，甚至在密封模块电源中起到关键的导热作用。
导热凝胶作为高性能散热材料的代表，其在产业链中的应用前景广阔。
从成胶、封装到各种下游应用，如电池包、储能、轨道交通等，都展现出巨大的发展潜力。
随着科技的进步和市场需求的增长，导热凝胶将在电子设备热管理领域发挥更大的作用。
总结，导热凝胶以其独特的性能和广泛的应用领域，正在电子设备散热领域扮演着不可或缺的角色，为提升设备性能和用户体验提供了有力的保障。
随着技术的不断创新，我们有理由期待导热凝胶在未来的更多可能。
