会氧化！镀金PCB镀的不只是金，还有其它稀有金属，它先是在铜箔上面镀上一层钯金，然后在镀上镍，最后才是你要求厚度的金层。
人手会有汗渍，而这些汗渍中富含盐分，从而导致金层的加速氧化。
镀金与化金有什么区别 他们俩者用在做PCB上那样好一点
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。
因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
PCB镀金有什么作用
镀金之前一定要镀镍的，是为了防止金层向铜层里渗透导致渗金，这样用镍层做隔离。
镀金是为了让PCB 有更好的焊接性能。
