答：完整的流程：除胶渣----中和----水洗----碱性除油----水洗----粗化（也叫微蚀）----水洗----预浸----活化----解胶（也叫加速）----水洗----沉铜----水洗----下板。
说明：除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣，并将孔壁的一部分树脂溶去，露出玻璃纤维；中和是把除胶渣的物质中和；碱性除油是除掉板面上的油脂，并调整孔内的电荷；粗化是将铜用化学的方法溶去一部分，使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。
关于半导体封装“除胶”工序的详解；
在半导体封测厂中，有一个常被忽视但至关重要的工序——除胶工序。
它虽被视为电镀工序的一部分，却对产品报废率和可靠性产生重大影响。
一、除胶的目的除胶的主要目的是移除钉脚和钉脚周围的树脂和黑胶溢出物，为后续电镀工序提供一个清洁的金属表面。
二、除胶的分类市场上有多种成熟的除胶方法，包括研磨、激光和化学反应。
其中，ATGD采用的除胶方法是电解除胶结合高压射水或吹沙，以及化学浸泡结合高压射水。
三、电镀除胶电镀除胶过程中，产品作为阴极，通电后在金属表面产生氢气泡，破坏溢胶与金属的结合力，使溢胶变得疏松，再通过高压射水或吹沙将其去除。
四、化学除胶化学除胶是一种替代电解除胶的方法，通过膨胀和底切作用使溢胶结构变得疏松，再通过高压射水去除。
与电解除胶相比，化学除胶对分层问题的改善更为显著。
五、化学除胶设备目前，先进的封测厂普遍采用分离式化学除胶设备，包括化学浸泡和高压射水设备。
六、除胶的品质除胶品质取决于对化学品浓度/PH、化学浸泡温度/时间、高压射水压力/速度等参数的严格控制。
不当的除胶药水PH值、浸泡温度/时间或射水压力可能导致产品出现缺陷。
电镀可剥胶的主要成分是什么橡胶
电镀可剥胶的主要成分是天然橡胶和合成橡胶。
电镀可剥胶是一种专门用于电镀加工的胶水。
天然橡胶和合成橡胶都是高分子化合物，具有良好的弹性和可塑性，可以在各种温度、湿度和压力下保持稳定。
除了橡胶，电镀可剥胶还包括其他一些添加剂，如树脂、填料、溶剂、稳定剂等，可以提高胶水的粘度、附着力和耐久性，同时还能防止胶水在使用过程中发生变质、干燥和裂解。
