2024年电子胶粘剂行业细分应用领域市场规模及前景预测电子胶粘剂，作为电子产业的高分子材料重要组成部分，广泛应用于封装、导热、电磁屏蔽、光刻胶等领域。
芯片级和PCB板级封装的高端电子胶粘剂需求提升，技术发展迅速。
全球范围内，电子胶粘剂行业技术水平显著提高，推动下游领域对产品的高精度、高模量控制、耐湿热性能等要求增加。
芯片级和PCB板级封装对电子胶粘剂施胶精度、模量控制、耐湿热性能等要求较高，因此产品技术附加值通常较高。
电子产品高度集成、微型化、多功能化、大功率化趋势，提高了对芯片级和PCB板级封装用胶粘剂的需求，特别是高度集成元器件的装配需求和导电、导热性能要求，促使胶粘剂产品具有多品种、高要求、环境洁净度苛刻、快速迭代、大研发投入的特点。
国内企业在中低端应用领域已具备与国际竞争的实力，可以提供符合标准的胶粘剂，性价比高。
然而，芯片级封装和PCB板级封装等高端领域仍由汉高、富乐、陶氏化学等国际企业主导，国内企业依赖进口的比例较高。
近年来，在国家政策扶持下，国内电子胶粘剂企业研发水平、生产水平不断提升，高端化趋势显现，行业领先企业正在加强技术空白填补、高端电子胶粘剂领域切入，成功导入下游知名品牌供应链。
电子胶粘剂与下游技术和工艺发展相互依赖、相互促进，具有高定制化、快速迭代的特点。
电子胶粘剂性能与应用场景密切相关，需要根据下游需求综合考虑电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能、工艺性能等，研发满足客户需求的电子胶粘剂配方。
同时，电子胶粘剂需要根据下游行业技术和工艺的快速迭代不断迭代，以适应市场变化。
未来，全球电子胶粘剂市场规模将持续增长，预计2030年突破92亿美元，年均复合增长率为8.8%。
亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，中国作为电子产品生产大国，电子胶粘剂市场占据亚太地区主导地位，市场规模超过百亿元。
国际电子胶粘剂厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率有待提高，高端领域国产替代空间巨大。
发达国家企业技术、品牌、规模方面有先发优势，行业前列企业主要来自国外。
国内部分知名电子胶粘剂企业在华投资建厂，抢占市场。
根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会报告，我国电子胶粘剂国产化率不足50%，尤其是半导体封装及PCB板级封装应用的高端领域，国外企业主导，半导体封装电子胶粘剂国产化率低于10%。
智能终端领域，电子胶粘剂广泛应用于手机、个人电脑、平板、TWS耳机、智能手表、AR/VR设备等产品。
随着产品轻薄化、多功能化趋势，电子元器件集成度提高，电子胶粘剂在智能终端上的应用增加。
智能手机、个人电脑及平板出货量长期稳定向好，TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等新兴智能终端产品快速增长，为智能终端电子胶粘剂市场提供稳定空间和增长潜力。
新能源领域，电子胶粘剂用于新能源汽车和光伏发电系统，随着新能源汽车行业和光伏发电市场规模的扩大，电子胶粘剂市场受益于行业快速发展。
半导体领域，电子胶粘剂作为关键封装材料，应用于芯片设计、晶圆制造、封装和测试等工序，随着封装技术发展，电子胶粘剂应用广泛。
半导体制造长期被国外企业垄断，国内企业依赖进口。
国家政策驱动，中国半导体材料企业加快研发速度，实现封装材料的国产替代。
通信领域，电子胶粘剂应用于通信基站、数据中心，受益于数字经济及人工智能发展，新型基础设施建设推动通信领域电子胶粘剂市场规模持续增长。
电子设备不可或缺--电磁屏蔽材料
电子设备的广泛应用与高频电磁辐射问题日益突出，电磁干扰不仅影响精密仪器的稳定运行，还涉及信息安全。
随着技术进步，电子元器件的多元化、小型化和精密化加剧了电磁干扰的挑战。
为此，电磁屏蔽材料应运而生，通过反射或吸收电磁波，形成电磁波衰减路径，保障电子设备的电磁兼容。
电磁屏蔽材料如导电布、胶带、泡棉等，是解决电磁干扰的关键解决方案。
它们在通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子和国防军工等多个领域广泛应用，例如智能手机和个人电脑的内部设计中就可见其身影。
电磁屏蔽材料产业涉及原材料供应、生产制造和终端应用，当前我国虽处于低端领域竞争激烈，但在高端技术上仍需进口，市场供需基本平衡。
需求端，电子设备的升级对电磁屏蔽材料提出了更高要求，特别是高频率和高功耗设备，推动了材料性能的提升。
全球市场方面，BCC Research数据显示，电磁屏蔽材料市场规模逐年增长，预计未来几年将继续保持稳步上升趋势，尽管我国市场规模增长较缓，但仍与全球市场同步发展。
我国电磁屏蔽材料技术主要包括导电胶型、金属合金型和微针型，金属合金型因能适应多次弯折的需求而占据市场主导。
本土企业如飞荣达、隆扬电子、中石科技等在电磁屏蔽领域崭露头角，但与国际巨头相比仍有技术差距。
总结来说，电磁屏蔽材料在电子设备防护中扮演着重要角色，随着技术进步和市场需求的增长，行业将迎来持续发展，尤其是在高端技术和创新材料方面，国内企业需加大研发力度，以缩小与国际先进水平的差距。
方邦股份全景透视：方邦股份迎来5G新时代，抓住发展新机遇
方邦股份，作为国内电磁屏蔽膜、导电胶、锂电池负极集流体、极薄柔性铜箔等高性能复合材料的领军企业，自2010年成立以来，始终致力于高端电子材料的研发、生产及销售，其核心技术与市场地位在行业内有目共睹。
方邦电子的主营业务涵盖高端电子材料，其产品线包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属高性能复合材料范畴。
在2016至2018年间，电磁屏蔽膜作为其主要收入来源，占总营收比重分别达到99.41%、99.23%、98.78%。
这一系列数据显示出方邦电子在电磁屏蔽膜领域的领先优势与市场地位。
在技术层面，方邦电子掌握了超高电磁屏蔽效能与极低插入损耗的关键技术，其2014年推出的新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，显著提升了屏蔽效能，降低了信号传输损耗，满足了5G等高频领域应用的更高技术要求。
此技术不仅拓宽了电磁屏蔽膜的应用领域，也使方邦电子成为少数能够掌握这一技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，对完善我国FPC产业链具有重要意义。
方邦电子所处的产业链位置为中游，其上游供应树脂、橡胶、导电粒子、铜钯、镍钯、原膜、包装材料等原材料和配件，而下游主要为FPC行业，涵盖消费电子、汽车电子和通信设备等应用领域。
方邦电子的中游定位使其产品销量受下游行业需求影响显著。
全球FPC行业在智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子产品的发展推动下，产值整体呈上升趋势。
全球FPC产值从2017年的125.2亿美元增长到2017年的21.3%，而中国FPC行业产值占全球比重从2009年的23.7%增长至2016年的42.5%。
格菲研究院预计未来中国地区FPC产值在全球占比还将继续提升，国产替代趋势明显。
在经营分析方面，方邦电子在电磁屏蔽膜细分领域内占据重要地位，技术优势显著，但产品单一风险需关注。
产能利用率问题反映出市场饱和度与天花板效应，以及公司产能扩张策略的合理性需进一步考量。
前五大客户集中度高，存在集中风险，若单一客户销售下降将直接影响公司营收。
同时，方邦电子正积极通过研发与募投项目以丰富产品结构，提升市场竞争力。
财务数据对比显示，方邦电子的毛利率、净利润率较行业同类公司更为突出，然而管理费用率相对较高，研发投入力度需进一步加大以保持技术优势。
应收账款周转率低，反映运营效率有待提升。
现金流方面，经营活动现金流净额与净利润匹配度较高，财务健康。
风险提示方面，方邦电子需关注共同实际控制人风险、主要客户集中风险、产品单一风险、汇率波动风险、行业竞争加剧风险及安全生产与环境保护风险。
通过持续研发与市场拓展，方邦股份有望抓住5G新时代的发展机遇，实现持续增长。
