时而正常 CRT显示器颜色时而偏绿

又是你那是视放管管脚虚焊,屏蔽罩要焊下来很简单,你可以先用烙铁熔开一个脚,用钳子慢慢提起一点点,再旁边的脚依法提起一点点,这样一点点的提起,直到完全提起,补焊相关点位就OK了 对了,焊接时要拔下视放板的,没经验的话小心操作,最好别自己动手,这可是要点技术的哈,自己看着办

在SMT封装检测中,X-RAY检测机能发挥什么作用?

SMT封装检测中,X-RAY检测机扮演着至关重要的角色。

它通过低能量X光无损扫描,能够深入产品内部,检测出诸如裂纹、异物等潜在缺陷,其原理类似于医学上的X光检查。

在SMT行业中,随着芯片微型化和引脚增多,对BGA和IC元器件内部焊接质量的精确检测变得尤为重要。

人工视觉检测在密集焊点情况下效果不佳,而X-RAY检测因其高精度和高效率,成为最佳选择。

特别是在PCBA贴片打样的快速小单中,X-RAY广泛应用于回流焊后BGA焊接质量检验,对风险进行定性和定量分析,有助于及时发现并纠正质量问题,从而提升生产效率和产品质量。

工作原理上,X-RAY设备利用X射线的穿透性和能量差异,通过检测物体吸收X射线的程度,生成黑白图像,从而发现不同密度材料中的缺陷。

对于SMT生产线,X-RAY检测提供了无损内部视图,有助于提高生产质量和节省成本,尤其是在高密度组装和微型化元件的检测中,X-RAY的分辨率和深度视图更为关键。

应用范围广泛,包括对面阵列器件焊点的空洞、连锡、虚焊,以及底部出音孔、屏蔽罩虚焊等问题的检测。

X-RAY测试设备需满足一定的性能要求,包括对各种缺陷如少球、空洞、短路桥接、锡球损伤等的检测能力。

对于高可靠性产品,X-RAY检测是确保产品质量的必要步骤。

总的来说,X-RAY检测机能提高SMT封装检测的准确性和效率,适应微型化和高密度组装趋势,满足严格的质量标准,是现代SMT生产线不可或缺的技术手段。

电烙铁始终不上锡是怎么回事?

、烙铁头不沾锡的情况有可能是因为使用的时间过长,导致了电烙铁铜头表面的氧化,使得表面生成一层氧化铜,妨碍沾锡。

处理办法:一般惯用的处理方法是用小刀刮去氧化铜的薄膜,透出里面没有被空气氧化的铜。

然后放入松香盒里蘸一下,再沾上锡,就可以正常使用了。

但这种处理方法清除得慢而且不彻底。

弊端是,长期刮下去,铜头会变细而影响传热,导致温度下降,甚至损坏铜头。

2、电烙铁通电,手握把柄,把烙铁头放进酒精中,2分钟后取出,氧化物就彻底的清除了,铜头焕然一新。

使用时间长了,电烙铁头常常不粘锡。

这是由于电烙铁长时间使用生成氧化铜,妨碍粘上焊锡。

一般的处理方式就是用小刀刮去表面的氧化铜,露出里面没有被氧化的铜。

然后放进松香里面蘸一下,再粘上焊锡。

但是这样烙铁头会越来越细,而且清除的不彻底,影响使用。

3、烙铁头大多是铜做的,铜在高温下会和空气中的氧气反应生成黑色的氧化铜(CuO),而氧化铜是不沾锡的。

处理烙铁头“烧死”的方法:将烙铁通电加热至正常温度,然后用锉刀或者砂纸将烙铁头表面的黑色氧化铜磨掉,之后立即蘸上松香,随后就可以挂上锡电烙铁头在无铅焊接过程中,有时会出现电烙铁头不沾锡的现象。

此类情况除去电烙铁头自身的质量问题外,我们还可以从其它九个方面来找原因:电铬铁头不粘锡的九大原因:1、选择温度过高,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。

2、使用前未将沾锡面吃锡。

3、使用不正确或是有缺陷的清理方法。

4、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

5、当工作温度超过350℃,而且停止焊接超过1小时,无铅烙铁头上锡量过少。

6、“干烧”电烙铁头,如:焊台开着不使用,而电烙铁头表面无上锡,会引起电烙铁头快速氧化。

7、使用的助焊剂是高腐蚀性的,从而引起电烙铁头快速氧化。

8、使用中性活性的助焊剂,没有常常清理烙铁头上的氧化物。

9、接触到有机物如塑料、润滑油或其它化合物。

惯用的处理办法。

怎样消除常见干扰信号
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