时间长了硅胶会结块，或者变干。
不是经常拆的话，一年换一次硅胶就足够了。
硅胶跟硅脂不一样（前面是沿用你的说法，呵呵），硅胶有粘性，导热性稍差；硅脂无粘性，导热性更好。
CPU散热器应该用硅脂。
相变片和导热硅胶的区别
相变片和导热硅胶都是散热领域中经常使用的材料，但它们的实现散热的原理有所不同：1. 相变片相变片通常由一个基板和覆盖在基板上的一层相变材料组成。
相变材料可以在特定温度下从固态转化为液态，并吸收大量的热量。
当相变材料从液态转化为固态时，它会释放吸收的热量。
这个相变过程会吸收CPU等电子产品产生的热量，从而起到散热的作用。
2. 导热硅胶导热硅胶则是一种热传导材料，它可以充填在机箱、液冷板和散热器等硬件设备的缝隙中，帮助热量传导，并且缓解热源的温度变化。
与传统的空气散热方式相比，导热硅胶能更有效地将热量传递到设备外壳，从而提高散热效率。
因此，相变片和导热硅胶的不同之处在于实现散热的原理。
相变片通过相变过程来吸收和释放热量，而导热硅胶则通过热传导来将热量有效地传递到设备外壳中。
硅脂和硅胶什么区别？
硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。
电脑中硅脂和硅胶的区别：
一、粘性不同
硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。
有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。
二、性质不同
电脑硅脂中含有金属，且颗粒很小，能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙，并起到导热作用。
硅胶是硅胶是一种胶水，透明，可凝结，粘性大。
三、熔点不同
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。
虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。
扩展资料：
导热硅脂（导热膏）优缺点：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
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