5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机，即便如此，最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。
对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说，重新花钱买新款5G手机的意愿很小，华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器。
HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致，插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
此外还支持小电流充电，充当应急电源。
对于这款 科技 感十足的产品，我们就对其进行拆解，看看其内部如何设计。
一、华为5G随行WiFi Pro外观
产品采用白色硬纸质包装盒，正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。
包装盒底部印有产品的基本信息：产品名称：5G无线数据终端；型号：E6878-370；颜色：陶瓷白。
纸盒采用天地盖设计，背面印有产品四大功能描述信息。
包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外，还有40W SuperCharge充电器、数据线和使用说明书。
USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理，并设计有5A字样，可过5A大电流，线身整体光滑无毛刺。
充电器输入端外壳上标注产品参数信息：型号HW-C01；输入100-240V 50/60Hz 1.2A；输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；华为技术有限公司制造。
充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。
充电器输出顶面配有USB-A接口，白色胶芯，旁边凹印HUAWEI品牌。
华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长，边角设计圆润不硌手，机身正面一端配有1.45英寸LCD显示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。
机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。
SIM卡槽有塑料板进行保护，小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。
开机后如果没有插入SIM卡，会提示用户插入卡并重启设备。
正常操作开机后，首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。
菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项，这时候Menu键对应“下一个”功能，电源键对应“OK”确认功能。
正确操作后即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
机身底部印有产品名称、型号等信息，并且已经通过了CE认证和3C认证。
顶部配有1A1C两个接口，支持最大40W有线输入以及18W或22.5W输出，电池容量8000mAh。
除此之外还支持反向有线/无线充电。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持DCP、QC2.0和FCP协议。
此外通过电压诱骗操作，选择Huawei SCP选项，可以使A口以5V电压输出。
A口支持华为 FCP协议。
A口支持华为 SSCP协议。
使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。
产品净重约为281g。
二、华为5G随行WIFI Pro拆解
将机身顶面外壳拆下，外壳上布满小固定柱和卡扣，机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸，产品封装的很牢固。
LCD显示屏放置在塑料槽里。
机身中心位置放置无线充电线圈，线圈紧密绕制。
靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。
线芯焊点饱满，做工扎实。
将另一面的外壳也拆下，黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。
机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。
塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线，圆孔内有固定螺丝。
1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。
2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。
3号贴纸天线上印有SX03B32字样。
4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。
锂离子聚合物电芯特写，贴纸上印有相关参数信息型号：HBECW额定容量：7800mAh/29.79Wh典型容量：8000mAh/30.56Wh额定电压：3.82V充电限制电压：4.4V电池19年11月4日生产，已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。
电芯另一面特写，ATL 电池，电池厚4.3mm，宽63mm，长83mm，均压3.82V。
拆掉螺丝取出塑料板，中板采用铝合金金属材料，两边注塑工艺，底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩，还贴有石墨导热贴散热。
电芯通过这根排线和PCB板连接。
PCB板中心是三块较大的屏蔽罩，上面贴有黑色导热贴纸，板子两端同样有A、B贴片天线。
A号天线上印有SX11MAIN字样。
B号天线上印有SX07SUB字样。
拆掉PCB板上的金属屏蔽罩，部分芯片上贴有导热垫帮助导热。
靠近USB-A口的两颗NMOS管，用于接口切换，PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA。
屏蔽罩里还有四颗MOS管。
华为海思 Hi6422 PMIC。
圣邦微 SGM 升压IC，2.2MHz工作频率，超低静态电流，同步整流升压，5V固定输出，内置开关管，采用WLCSP1.21mm超小封装。
圣邦微 SGM 详细资料。
华为海思 Hi6526 PMIC。
华为海思 Hi6421 PMIC。
丝印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件。
旺宏MX30UF4G18AB资料信息。
华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧。
巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存。
丝印6H11和6H12芯片。
华为海思 Hi6365 射频收发器。
四颗小芯片。
丝印13H9。
切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管。
Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。
立锜RT3181C资料信息。
四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出。
PCB板正面一览。
将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片。
立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量。
同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用。
立锜RT7885资料信息。
另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动。
立锜 RT9612B资料信息。
四颗白色NPO谐振电容。
板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。
华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接。
LCD显示屏排线特写。
C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA。
SIM卡槽贴片焊接，金属壳上印有985B。
丝印2HZ。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池，5G高负荷状态下可持续工作10小时，机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充，并附带有一个华为40W超级快充充电器。
该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换，实现5G双模全网通，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。
无需更换手机，这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代，同时还可作为路由器连接，零流量传输大文件。
充电头网通过拆解了解到，机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片，并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。
此外还采用海力士和旺宏存储芯片，以及立锜无线充解决方案。
机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩，避免干扰，主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热；电芯放置在凹槽里，凹槽区域采用铝合金材质，帮助电芯散热；无线充电线圈绕制紧密，线芯焊接牢固。
这款产品整体做工优秀。
冰箱启停干扰5g
题主是否想询问“冰箱启停干扰5g原因”？距离分隔，屏蔽材料。
1、距离分隔：将冰箱与5G设备之间保持一定的距离可以减少干扰。
尽量将5G设备放置远离冰箱，最好是在冰箱与5G设备之间设置一堵墙或其他隔离物。
2、屏蔽材料：使用屏蔽材料可以减少冰箱发出的电磁辐射对5G信号的干扰。
例如，在冰箱附近使用金属屏蔽材料或电磁屏蔽罩可以阻挡电磁波的扩散。
E拆解：三星全球畅销A系列新机首拆，国产5G射频更上层楼
射频芯片在5G时代的变革引起了关注。
查阅数据库，追溯到2020年发布的OPPO K7x时，国产射频芯片已崭露头角。
三星Galaxy A22 5G的拆解揭示，国产射频芯片不仅在国产手机中使用，其技术已升级，达到了更高水平。
关机取出卡托，加热后盖，吸盘和撬片打开，后盖两端有泡棉缓冲。
塑料卡托支持双Nano-SIM卡与SD卡扩展，最大可达1TB。
PC材质后盖由螺丝和卡扣固定，指纹识别模块嵌于凹槽，摄像头盖卡扣固定。
后端盖集成8根FPC天线，扬声器、主板、副板、摄像头和射频线布局合理，耳机孔与USB Type-C接口采用防尘硅胶套。
主板表面贴有铜箔散热，屏蔽罩内CPU、内存与闪存处涂有导热硅脂。
电池胶固定，拆解后严重变形。
听筒、振动器、侧键软板和扬声器转接板胶固定，屏幕与内支撑通过加热台分离，内支撑正面仅顶部处贴有石墨片。
屏幕为6.6英寸TFT屏，分辨率为2408x1080。
主板正面主要IC包括Media Tek-MT6833V处理器、Samsung-KMDP6001DA内存、Media Tek-MT6360UP电源管理芯片、Media Tek-MT6631N芯片、Silicon Integrated- SIA8109智能音频放大器和Smarter Micro-S L-FEM。
主板背面主要IC有Media Tek-MT6365VPW电源管理芯片、Media Tek-MT6190MV射频收发器和两颗Smarter Micro-S L-FEM。
三星Galaxy A22 5G采用了慧智微电子的5G射频前端方案，集成度高，包含4颗芯片模组。
慧智微电子全球5G新频段射频前端解决方案，包括1颗S用于发射接收，3颗S用于接收。
S集成PA、滤波器、LNA、SRS开关和射频收发开关，具有当前5G射频前端最高集成水平，节省PCB布局空间，降低成本。
在4G时代，Skyworks、Avago、村田和高通等国外公司主导射频前端市场，但5G时代市场格局发生变化。
慧智微电子的芯片应用，预示着国产射频产业的崛起，为5G时代注入新活力。
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