为何要用屏蔽

灭弧室内部分主屏避罩和波纹管屏蔽罩,一般采用无氧铜或者不锈钢的主要作用:1)防止触头在燃弧过程中产生大量的金属蒸汽和液滴喷溅,污染绝缘外壳的内壁,避免造成真空灭弧室外壳的绝缘强度下降或产生闪络。

波纹管屏蔽罩主要是保护波纹管不受金属蒸气的腐蚀而导致漏气,现在也有的设计比较大胆,取消了波纹管屏蔽罩,以降低成本,缩小尺寸2)改善真空灭弧室内部的电场分布3)吸收一部分电弧能量,冷凝电弧生成物。

特别是真空灭弧室在开断短路电流时,电弧所产生的热能大部分被屏蔽系统所吸收,有利于提高触头间的介质恢复强度。

屏蔽系统吸收电弧生成物的量越大,说明他吸收的能量也越大,这对增加真空灭弧室的开断容量起良好作用。

你说的环氧树脂通常是在通过APG工艺,将灭弧室进行固封所需要的材料,方向完全不一样

屏蔽罩材料应用

在制作屏蔽框的过程中,通常选择Cu-C7521-H作为通用材料,这种材料属于镍白铜或洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy,Nickel Silver)类别,其厚度规格可为0.2毫米和0.3毫米,特别适合于对拉深有要求的应用场合。

而对于屏蔽罩的制作,不锈钢SUS304R-1/2H和SUS304R-1/4H是常见的选择,前者适合折弯加工,后者则适用于拉深工艺,其厚度分别为0.15毫米和0.2毫米。

此外,镀锡钢带,也即马口铁皮,也是一种常见的选项。

在焊接方面,推荐使用洋白铜,原因在于它在焊接、散热和抵抗蒸气侵蚀等方面具有优良性能。

考虑到这些特性,如果需要将屏蔽罩焊接在PCB上,洋白铜无疑是一个理想的选择。

它的使用不仅能保证工艺的顺利进行,还能提升整体设备的性能稳定性。

SMT表面贴装工艺如何做静电防护?

静电防护方法(1)使用防静电材料:金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。

另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。

而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。

例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。

(2)泄漏与接地:对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。

采用埋大地线的方法建立“独立”地线。

使地线与大地之间的电阻<10Ω。

(参见GBJl79或SJ/T10-1996)静电防护材料接地方法:将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见SJ/T-1995)。

串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流,称为软接地。

设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地,称为硬接地。

IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1。

SMT生产中的静电防护技术4(3)导体带静电的消除:导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。

放电体卜的电压与释放时间可用下式表示:UT=U0L1/RC式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf)一般要求在1秒内将静电泄漏。

即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。

这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。

若U0=500V,C=200pf,想在1秒内使UT达到100V,则要求R=1.28×109Ω。

因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻,将泄放电流限制在5mA以下。

这是为操作安全设计的。

如果操作人员在静电防护系统中,不小心触及到220V工业电压,也不会带来危险。

(4)非导体带静电的消除:对于绝缘体上的静电,由于电荷不能在绝缘体上流动,因此不能用接地的方法消除静电。

可采用以下措施:(a)使用离子风机-离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。

可设置在空间和贴装机贴片头附近。

(b)使用静电消除剂-静电消除剂属于表面活性剂。

可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面,能迅速消除物体表面的静电。

(c)控制环境湿度-增加湿度可提高非导体材料的表面电导率,使物体表面不易积聚静电。

例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。

(d)采用静电屏蔽-对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼),并将屏蔽罩(笼)有效接地。

(5)工艺控制法:为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚,对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放,应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。

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