cadence怎么制作手机屏蔽罩封装

手机屏蔽罩封装需要根据你实际PCB设计时的走线以及所需要屏蔽的区域大小要求,然后由结构图结构相应的位置,在PCB封装设计时,根据结构位置放置相应的屏蔽罩管脚即可形成封装。

PCB设计中的屏蔽罩设计

屏蔽罩在PCB设计中扮演着关键角色,用于减少辐射和干扰,提升模块性能。

常见于主控、电源、Wi-Fi等关键模块之间,如图3-54所示。

引入屏蔽罩夹子,可简化设计并节省成本。

这类夹子兼备SMT打件和防变形优势,能直接替代屏蔽框,简化装配流程,如图3-55所示。

然而,使用屏蔽夹时需注意多个工程设计问题,包括夹子摆放距离、弯角处的屏蔽安排和接地布线等,以确保屏蔽罩的电磁隔绝能力。

屏蔽罩的应用模块包括电源、核心和Wi-Fi/蓝牙模块。

电源模块作为发热和干扰源,屏蔽罩能有效降低其对外辐射。

核心模块作为系统稳定性的关键,通常配备屏蔽罩以抵抗干扰。

Wi-Fi和蓝牙模块集成度高,易受干扰,屏蔽罩能有效屏蔽电磁波,减少内部干扰并保护无线信号,如图3-56和图3-57所示。

设计屏蔽罩时,推荐采用矩形形状,避免多边形结构增加生产难度,如图3-58所示。

正确的画法和屏蔽罩夹子放置位置能确保设计的高效性和实用性。

综上所述,屏蔽罩设计在PCB中至关重要,通过合理布局和使用屏蔽夹子,可显著提升模块性能和系统稳定性,减少电磁干扰,保证电子设备的正常运行。

屏蔽罩设计注意事项

在进行屏蔽罩设计时,首要的注意事项是托盘活动空间的控制。

理想的状况是,托盘应该为物料提供大约1.0毫米的活动空间。

这个空间既要保证物料在贴片过程中的适度移动,避免因空间过大导致物料在吸取过程中摆动无法准确吸取,又要确保不会过小到影响物料的顺利取料。

过大的活动空间可能导致物料晃动,而过小的空间则可能使取料变得困难。

另一个关键要素是屏蔽盖的取料点设计。

理想的取料点应该位于物料的中心位置,以确保贴片过程的稳定性和效率。

通常,取料点的直径建议为Φ6.0mm,这是因为尺寸适中的取料点能提供更好的抓取力度,减少贴片时的不稳定因素,从而提升整个生产流程的精准度和速度。

因此,在设计屏蔽罩时,需要精确考虑这些因素,以确保设备的精确操作和生产效率,避免因设计不当导致的生产问题。

每一个细节的优化都是提升整体性能的关键,尤其是在对物料处理的精密环节中。

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