静电防护方法(1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。
另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。
而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。
例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。
(2)泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋大地线的方法建立“独立”地线。
使地线与大地之间的电阻＜10Ω。
(参见GBJl79或SJ／T10-1996)静电防护材料接地方法：将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见SJ／T-1995)。
串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放＜5mA的电流，称为软接地。
设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。
IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1。
SMT生产中的静电防护技术4(3)导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。
放电体卜的电压与释放时间可用下式表示：UT=U0L1/RC式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf)一般要求在1秒内将静电泄漏。
即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。
这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。
若U0=500V，C=200pf，想在1秒内使UT达到100V，则要求R=1．28×109Ω。
因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。
这是为操作安全设计的。
如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220V工业电压，也不会带来危险。
(4)非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。
可采用以下措施：(a)使用离子风机-离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
可设置在空间和贴装机贴片头附近。
(b)使用静电消除剂-静电消除剂属于表面活性剂。
可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。
(c)控制环境湿度-增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。
例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。
(d)采用静电屏蔽-对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼)，并将屏蔽罩（笼）有效接地。
(5)工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。
屏蔽型贴片功率电感和非屏蔽型贴片电感的制造工艺与应用区别？
贴片功率电感的制造工艺是在“工”字型的磁芯上绕制漆包线。
其中非屏蔽型贴片电感线圈裸露在外，没有磁屏蔽罩，工艺相对简单，生产效率更高；屏蔽型贴片电感(常见典型型号科达嘉贴片电感SPQ，SPRH）外部具有磁屏蔽罩，可以减少电感对外界的电磁干扰，同时减弱电路产生的电磁场对电子元器件的干扰。
它的工艺相对比较复杂，主要应用于对EMC有要求的设计电路中，防止电磁辐射干扰，或者干扰到其他元器件正常工作。
屏蔽罩材料应用
在制作屏蔽框的过程中，通常选择Cu-C7521-H作为通用材料，这种材料属于镍白铜或洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy，Nickel Silver)类别，其厚度规格可为0.2毫米和0.3毫米，特别适合于对拉深有要求的应用场合。
而对于屏蔽罩的制作，不锈钢SUS304R-1/2H和SUS304R-1/4H是常见的选择，前者适合折弯加工，后者则适用于拉深工艺，其厚度分别为0.15毫米和0.2毫米。
此外，镀锡钢带，也即马口铁皮，也是一种常见的选项。
在焊接方面，推荐使用洋白铜，原因在于它在焊接、散热和抵抗蒸气侵蚀等方面具有优良性能。
考虑到这些特性，如果需要将屏蔽罩焊接在PCB上，洋白铜无疑是一个理想的选择。
它的使用不仅能保证工艺的顺利进行，还能提升整体设备的性能稳定性。
