IT之家 11 月 20 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称英国第二大银行巴克莱银行分析师汤姆・奥马利（Tom O'Malley）及其同事在考察供应链后，在本周发布的研究报告中， 认为苹果公司将于 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4。
奥马利及其同事近期前往亚洲，会见了多家电子产品制造商和供应商，在该研究报告中，分析师们概述了此次行程的主要收获。
5G 基带芯片
IT之家援引报告内容，分析师认为苹果会在 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4，该机最大亮点在于搭载苹果自主设计的 5G 调制解调器。
这标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步，也意味着苹果在芯片领域实现了更全面的自主掌控。
苹果自 2018 年便开始研发自研 5G 调制解调器，并于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，为这项技术的研发奠定了坚实的基础。
虽然目前尚不清楚苹果自研 5G 调制解调器相比高通产品是否具有速度优势，但这无疑是苹果在技术自主化道路上的一个重要里程碑。
配置
这款新机型预计将采用类似 iPhone 14 基础款的设计，配备 6.1 英寸 OLED 显示屏、Face ID 面容识别、新款 A 系列芯片、USB-C 接口、4800 万像素后置摄像头以及 8GB 内存以支持 Apple Intelligence 功能。
彭博社记者 Mark Gurman 还爆料称，苹果计划在 2025 年年中发布第二代 AirTag。尽管目前关于其具体功能升级的信息有限，但考虑到 AirTag 已推出三年多，此次更新势必会带来一些重要的改进。
郭明錤：苹果最早 2025 年量产 iPhone SE 4 手机
4 月 14 日消息，分析师 Jeff Pu 昨日表示，苹果计划在 2025 年发布配备自研定制设计 5G 基带芯片的 iPhone SE。 天风证券分析师郭明錤在最新推文中认可了这条消息，并分享了更多细节。 附郭明錤推文内容如下：关于 iPhone SE 4 研究与预测更新：1. 我先前预测 iPhone SE 4 为 iPhone 14 延伸机种。 然而我最新调查显示，此延伸机种可能为工程样品机，仅供苹果自研 5G 基带芯片的技术与量产验证，目前并无大量生产与销售计划。 2. 我相信苹果自研 5G 基带芯片的量产时程很大部分会取决于此工程样品机的测试结果，故量产时程最快可能也须至 2025 年，而若测试状况不如预期，量产时程甚至可能会延后到 2026 或之后。 3. 苹果自研 5G 基带芯片会采用何种先进制程量产，需视量产时程决定。 分析师郭明錤此前表示苹果重启了第四代 iPhone SE 的开发后，该机型预计将配备 6.1 英寸 OLED 显示屏和苹果自主设计的 5G 基带芯片。 他表示，该芯片将采用台积电的 4nm 工艺制造，仅支持 Sub-6GHz 频段，初期不会支持 mmWave。
苹果iPhone什么时候才能用上自研，5G，基带
为减少对高通的依赖，苹果在2019年收购了英特尔的大部分智能手机基带业务，以设计自己的iPhone基带芯片。 如今四年已过，苹果自研5G基带研发成功了吗？苹果iPhone什么时候才能用上自研5G基带？此前，分析师郭明_此前表示苹果重启了第四代iPhoneSE的开发，第四代iPhoneSE的量产将于2024年上半年开始，该机型预计将配备6.1英寸OLED显示屏和苹果自主设计的5G基带芯片。 他表示，该芯片将采用台积电的4nm工艺制造，仅支持6GHz以下频段，最初不会支持毫米波。 高通CEO安蒙也预计苹果5G基带芯片的时间框架为2024年。 但分析师JeffPu近日表示，苹果计划在2025年再发布配备自研定制设计5G基带芯片的iPhoneSE。 博主@手机晶片达人也表示苹果的自研基带已经确定延期到2025年才会量产。 如果这一消息属实，那么明年的iPhone16/Pro系列（暂称）也用不上苹果自研5G基带了。 目前的iPhoneSE于2022年3月发布，搭载了高通为sub-6GHz5G定制的骁龙X57基带芯片，这款4.7英寸设备是苹果最后一款带有Home按键和TouchID的iPhone。 下一代iPhoneSE预计会配备FaceID，采用类似iPhone13的外观设计，首次引入OLED屏幕，尺寸与标准版的6.1英寸相同，这也是SE首次引入全面屏。 这被很多用户点赞，毕竟之前iPhoneSE的设计相比目前主流机型差距太大，而且屏幕也太过mini，甚至已经不能支撑主力使用。 性能方面，iPhoneSE4则会采用A15芯片，而且是iPhone13Pro和iPhone14上的同款满血GPU版本，足以应对任何日常使用场景。
2025 年的 iPhone，从内到外，全部自研
苹果近年趋势显现出「掌控」核心技术和供应链的策略。 iPhone 作为科技风向标，不仅在手机市场上取得显著成就，也带动了相关产业链的发展。 然而，面对增长放缓的压力，苹果开始反思成本控制与研发自主性，自研成为优化策略之一。 苹果自研芯片已取得显著成果，包括CPU、GPU、基带等，展现出技术实力与成本优势。 基于成功经验，苹果计划进一步扩大自研范围，目标包括WiFi、蓝牙芯片与5G基带。 此举不仅有利于成本节约，还能增强对产品的控制力。 自研WiFi、蓝牙芯片的计划给博通带来影响，导致其股价下跌。 苹果预计在2025年推出自研5G基带，目标是实现无线连接芯片的行业顶级水准。 苹果此前已在AirPods与Apple Watch中实现无缝切换与低时延特性，为自研WiFi、蓝牙芯片积累了一定经验。 苹果自研芯片的难度主要在于绕过相关专利技术。 高通与博通分别持有射频与WiFi专利，对苹果构成挑战。 然而，苹果已从过去成功案例中汲取经验，对自研基带持乐观态度。 虽然挑战巨大，苹果有望凭借技术实力与专利规避策略，实现自研基带的目标。 苹果自研芯片的最终目标是实现iPhone、MacBook与iPad的芯片整合，达到更高能效比。 苹果自研芯片不仅提升了产品竞争力，还促使市场占比提升。 这一策略源于乔布斯时期对自研芯片的布局，包括人才吸引、收购与技术研发。 苹果通过在尔湾设立办事处，吸引无线半导体领域的专家，推进自研进程。 这一做法旨在招募不愿前往硅谷或Apple Park的工程师，并在以色列海尔兹利亚设立自研芯片部门。 Johny Srouji作为硬件高级副总裁，更倾向于在海尔兹利亚工作，这显示出苹果在芯片研发领域的决心与战略。 苹果自研芯片的成功案例包括A、M系列SoC、W系列无线连接芯片与U系列超宽频无线通讯芯片，覆盖了从耳机到手表的多个产品线。 苹果通过整合功能、优化性能与引入新技术，实现了无线连接领域的领先地位。 苹果计划将自研芯片技术应用于5G基带、WiFi与蓝牙，目标是实现这些无线连接技术的自主掌控。 这一举措将有助于成本控制与技术创新，同时可能挑战行业巨头的地位，为苹果带来新的增长点与竞争优势。
