【文/观察者网专栏 潘攻愚】
2015年3月19日，美国司法部在官方网站上发布了一则新闻稿：“旧金山一男子及其公司因向俄罗斯走私精密电子元件而被起诉。”
经查，已经入籍美国的俄罗斯裔Pavel Flider因通过第三方走私“受控的两用可编程计算机芯片”，涉案金额高达6000万美元而被旧金山联邦大陪审团起诉。
彼时，恰好是俄罗斯从乌克兰手中夺回克里米亚一周年。
以事后之见来看，克里米亚事件为七年后俄乌爆发全面军事冲突埋下了伏笔。可以说，Pavel Flider为俄罗斯储备了一批价值不菲的军用物资。
他所走私的6000万物品中，主要的品类是可编程计算机芯片即FPGA，号称“万能芯片”。在今天的俄乌战场上，FPGA甚至一度成为“战争芯片概念股”的主角。
根据好事者对战场遗址打扫和武器拆解，今年7月，在基辅Okhmatdit，俄罗斯Kh-101火箭的导航系统使用了Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片；类似但更先进的FPGA也出现在“柳叶刀”无人机中。俄罗斯Iskander和Calibre-PL巡航导弹的导航中大量使用全球两大FPGA巨头Xilinx和Altera的产品。
从柳叶刀无人机上拆卸下来的Xilinx的FPGA
对俄罗斯抱有敌意的媒体Insider报道，号称俄高科技工业心脏的米克朗Mikron Group其产品型号中只有两种FPGA型号，不得不高度依赖进口。
在以美国为首的西方对俄罗斯半导体全面断供的情况下，俄方通过中亚等第三方中转站和之前的库存依然可以维持战争所需的“工业粮食”的周转。从2022年到2024年，即战争开始后的两年里，Xilinx和Altera流向俄罗斯的FPGA总价至少分别为2.16亿美元和1.2亿美元。
俄罗斯“特种技术中心”公司发布的FPGA工程师招聘信息
战争形态可以检验一国关键物资储备的生产力和动员力。战场上厮杀后的余烬往往埋藏着胜负手的解码器。AI大潮汹涌澎湃之下，看似处境有些尴尬的FPGA以战立身，在某种层面上可以迫使业界重新思考CPU、GPU、FPGAASIC这些高算力芯片在各类型产品价值链中的地位，以及探讨如何进一步优化军工半导体生态，提升相关供应链的健康度。
FPGA的坐标系：非中心，但也绝非边缘
何谓FPGA？Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列。现场和可编程是其称谓的两个关键词。
先说 可编程 。通过非门、与非门、或非门的有序堆叠，FPGA可实现任意功能的数字电路，所有组合电路都有对应的真值表，FPGA的可编程逻辑块中的LUT（查找表，Look Up Table），可以完成任意组合电路的功能。
再说“ 现场” 。FPGA底层逻辑运算单元的连线及逻辑布局没有固化，这可以使得客户在拿到芯片后，通过本地或者远程配置的现场实现自己符合需要的功能。
FPGA于1985年由Xilinx创始人Ross Freeman发明，至今约有40年历史。FPGA和CPU、GPU同属于大型数字芯片序列。
这里请注意，FPGA的可编程特性是特指它的硬件可编程，这是其区别于CPU和GPU的显著特性。
通过对FPGA原理架构的拆解我们可得知，只需要改变FPGA中LUT的掩码，FPGA就可以承载另一个电路的功能，而且能无限次的修改。FPGA内部往往由数十万个可编程逻辑块可以同时独立工作，有效解决时钟频率高低起伏的问题，特别适合大型并行计算的场景。
我们可以用数学上著名的戴德金数来看看FPGA的威力。
在普通笔记本电脑上计算第八个戴德金数需要八分钟，但计算第九个则需要数十万年。帕德博恩大学的计算机科学博士生Lenart Van Hirtum在FPGA超级计算机的帮助下，这个问题在五个月内就得到了解决。
从架构上看，FPGA相比CPU和GPU，在某些领域的应用有着无可比拟的优势。
CPU的一项重大任务就是负责任务调度，在处理多线程任务时，不可避免地出现任务越多算的越慢的现象，所以任务率越高时延越长，而FPGA由于在布局布线阶段不需要重排执行顺序和指令调度，其处理时延和利用率大小基本是无关的，因此，FPGA非常适合低时延、需要现场可编程的场景。
生成式AI带火了GPU，让英伟达这个卖铲人市值一路水涨船高。业界普遍认为，更适合并行计算的GPU在AI训练和推理方面的负载难以被替代，取代了CPU，坐上了通用高算力处理类型芯片的头把交椅。但是任凭英伟达CEO黄仁勋无论怎样变换话术兜售GPU“买的越多越省钱，买的越多越节能”，GPU的功耗依然是个大问题，因其无法很好地利用片上内存，需要频繁读取片外的DRAM。
被GPU吹上产业风口的HBM（高带宽内存）恰恰说明了GPU需要HBM这样一个需要被封装在一起的“外挂”。而FPGA整个算法无需存储外挂，整个算法可以在片上完成，特别适用于小样本推理和边缘计算。
问题来了，既然FPGA相较CPU和GPU都有相当鲜明的优点，为何在PC时代和移动通信时代都没能成为处理器的主角？
从市场规模角度也能看出端倪。2022年FPGA全球市场规模区区80多亿美元，中国区市场不到210亿人民币。FPGA的产品特性决定了它无法完成像CPU那样的更通用性的调度安排处理功能，也无法像GPU那样做到大规模并行计算和AI训练。
而且，FPGA的地盘正在越来越受到ASIC——特定用途集成电路的侵蚀。和CPU、GPU、FPGA相比，ASIC的通用性和灵活性最差，但主打一个专精、高效和低功耗。
诚然，FPGA因为“现场”可用，相比ASIC，FPGA无需等待三个月至一年的流片周期，上市时间短，对于消费电子这类竞争激烈、迭代迅速的行业尤其重要。但ASIC更符合AI时代这种scale law的大力出奇迹模式，因此在技术非常成熟且利润率非常低的产品是杀手般的存在，只要保证设计上的技术成熟，就可以抵消一次性量产带来的流片昂贵（ASIC因其硬件不可编程，流片失败意味着一批产品都要废掉）的问题，可以大规模上量，有着更低的功耗，更丰富的封装选择和更优的TCO（芯片设计、制造总成本）性价比。
从现实市场层面上也可以看到FPGA的命运之坎坷。
2015年，英特尔以167亿美元收购当时的FPGA领域龙头企业Altera，随后形成了现在的PSG部门。2022年，AMD宣布以全股份交易的方式，完成对最大FPGA厂商Xilinx的收购，按当时双方股票价格，交易金额达到350亿美元。
今年FPGA再次成为媒体热议的焦点，一大原因是因为英特尔决定拆分PSG部门，让Altera重新单飞上市。当年在FPGA市场呼风唤雨的Altera被CPU大佬呼来唤去，聚而终散，根本原因在于当年的“CPU+FPGA”异构整合计算的野望无法达成预期，在数据中心和云计算方面未能发挥强强联手的优势，最终以英伟达GPU大获全胜收场。
此外，由于Altera在紧跟摩尔定律方面裹足不前，10nm工艺以下平台被Xilinx稳稳碾压，五年来市场份额从超过40%掉到了24%左右。
即便如此，AMD收购Xilinx虽然整合程度高于英特尔，也未达到当年在数据中心市场上的全面预期。大局形势所迫，Xilinx目前已经不是一个纯FPGA公司，还提供很多板级服务，尤其是高集成的SoC产品以进一步增强客户黏性。
从整体市场前景上看，我们也必须认识到，在AI产业炸裂的时代，FPGA依然无法“挑班”运营，反而让ASIC乘势迅速崛起。
目前半导体行业形成了一个基本的共识，未来芯片设计将更加专业化，专用芯片ASIC会得到更广泛的部署与应用，目前对英伟达GPGPU通用计算平台挑战最大的就来自LPU/TPU，一个典型的例子就是谷歌的TPUv4集群已经广泛进入到超算行业，并且让苹果的AI项目抛弃了英伟达高端AI加速器而选择了谷歌TPU。
作为一种ASIC的TPU，没有不必要的逻辑和路由开销，逻辑控制单元更小、更容易设计，只占整体芯片面积的2%，给片上存储器留下了更多的空间。
总之，FPGA虽然在各个时代的风口都无法站在的舞台的最中央，但它却像一个可隐可现的，内力十足的江湖豪侠守住自己的一亩三分地。可现场重构、灵活性、快速迭代、低延时，以及适合某单一应用场景的小批量生产，等等均是它的杀手锏，这也是其战略地位的最佳表达。
FPGA的绝招：军工市场与低延迟通信
FPGA虽然在AI算力领域只占据小份额的端侧推理市场，跟在GPU后面“喝汤”，但在低轨通信和太空竞赛中，它是绝对的王者。
以航空航天为代表的军工品类只占到全球FPGA 80亿美元整体市场的不到15%，却能以小见大，是大国重器不可或缺的硬件底座。
马斯克手下的全球最大的商业卫星运营商SpaceX屡屡成为媒体头条，除了主打卫星通信的星链计划之外，该项目还承担火星殖民的远景任务，已经成为代表科技创新之美国梦的偶像级项目。如果我们打开SpaceX官方网站，再点击其招募条块，就会发现SpaceX正在大量招聘FPGA工程师（如下图）。
FPGA动态可重构的特点可以防止逻辑可编程模块被宇宙射线造成物理损坏，而且航空航天的小批量多品种且需要不俗算力（宽带卫星通信处理数据的能力）也让FPGA可以大显身手。而且，航空航天所需的导航、通信芯片是一个长尾市场，客观上为FPGA建立了一个避免ASIC骚扰的护城河。
回到本文开头。Xilinx和Altera近两年在俄罗斯出货不过区区3亿多美元，但其承担的有效打击敌人，减少自身消耗的战略价值却是难以估算的。从Xilinx的Zynq UltraScale系列加持下相控阵雷达的波束指向，到保证导弹精确打击的云台控制，再到卫星上观测停靠在地面上的中型飞机等，均会大量用到FPGA品类。
在更加敏感的军民两用领域，FPGA也有广阔的施展空间。FPGA可以用于ADAS的传感器融合领域以及激光雷达信号处理主芯片，还能配合SoC完成座舱域信号桥接，以及车身的电机控制。目前我国领先的激光雷达厂商如速腾聚创、禾赛等均采用了Xilinx的Zynq FPGA系列。
2018年10月，华为联手Xilinx宣布开发中国第一款云端高效率视讯编码（HVEC）解决方案。
此外，在5G基站中，FPGA可以在杆上的射频单元中负责无线信号的波束赋形工作。多年前，诺基亚面对华为和中兴在5G基站中的不断扩大的领先优势，冒险采用了FPGA作为处理器进入核心网序列，就是看中了FPGA上市快，可以先占点踩位的优势。不过后来被华为的ASIC解决方案打的溃不成军，主要是管理和产品用户定位出了问题，那是后话了。
如何看待FPGA战略与市场地位的不对称性
目前，半导体行业与全球地缘政治的变化的锚定度越来越强，自主可控的呼声和国产替代焦虑并存。
全球80多亿美元的FPGA的大盘，中国仅占五分之一左右，而且高端FPGA，即12nm以下工艺制程至少落后Xilinx两个代差，虽然近年来涌现出了复旦微电、安路科技、紫光系等有相当市场竞争力的FPGA企业，在军工、电子消费和通信市场各自逐渐划定了势力范围，但90%的份额仍被Xilinx、Altera、Lattice和Microchip四大海外巨头把持。
发力赶超，步步逼近，“x道超车”等等媒体经常渲染的芯片市场竞争话术也许放在FPGA这里并不太合适。考虑到FPGA所能带来的关涉国防安全和重大战略利益的高附加值，以及有限的市场成长性， 战略选择和差异化竞争也许比盲目的工艺节点赶超更重要。
须知，FPGA因其布局布线只能在对应的FPGA厂商自己的EDA中完成，越是大型的设计，重新走一遍布局布线的沉没成本就越高，而布局布线恰恰是FPGA软件最核心的领域，FPGA可以当ASIC的原型验证工具使用，其客户粘性特别高。
Xilinx、Altera几十年来通过不断的产品迭代，辅以料号的铺散吞食了一些散沙化的市场。FPGA和CPU一样，工艺节点就代表市场份额占有能力，海外巨头纷纷往12nm以下进发之时，国内领头的复旦微电、安路科技等SoC FPGA大多还停留在28nm这一“甜蜜节点”上，与其和其争夺存量客户，不如另辟蹊径寻找自身发展新动能。
笔者对国内FPGA生态建设有以下建议。
首先， 加强与国内高校的合作，进一步打通产学研结合。 半导体各个品类中，FPGA在产-学融合上并非是务虚之辞，有着相当强的话语权。海外两大巨头Xilinx和Altera通常与学界紧密合作，诸如多伦多大学等科研院所为FPGA的架构演进和算法迭代做了非常重要的贡献，毕竟，布局布线是集成电路学院人才培养的基本功；
第二， 模拟战争的沙盘推演，盘点FPGA品类的自主可控性。 航空航天和相控阵雷达、红外设备等制程多在55nm-90nm左右，看重其低延迟、可靠性，可以通过国家队投资平台牵头孵化战时FPGA项目；
第三 ，在某些极端状态下，必要时可以通过类似“平准基金”的方式调控FPGA市场价格。 2021年“缺芯潮”肆虐之时，我们看到Xilinx携手Altera涨价好几倍，店大欺客，进一步挤压了国产FPGA市场上的议价空间；
第四， FPGA+EDA+IP协同作战。 目前FPGA厂商的竞争主线从逻辑编程的门级数转向集成度竞争，先后将DDR接口、CPU、GPU等许多功能嵌入到FPGA中，出现了所谓的FPGA“SoC”化的特性，叠加FPGA本身带来的EDA属性，因此FPGA厂商需要接口IP厂和EDA厂商协同发展，以泛发展联盟的姿态对接上下游发展需求，以牛芯半导体为例，该公司研发的高速Serdes IP和DDR IP就是专门对应FPGA的IP产品，市场反馈良好。
总之，FPGA不仅是芯片前端设计（布局布线）的硬通货，还是战时状态下国家利益保障的必需品，它的高价值性不应被碎片化的、小批量生产的终端应用所稀释，需要产业界携手摒弃以量取胜，以规模平摊成本盈利的思维模式，重新评定其战略地位，在风起于青萍之末，浪成于微澜之间的微妙关节点上做好不时之需。
英芯片巨头自取灭亡，走投无路之下申请破产保护
美国全面拆解中国5G设备，德国坚决拥护华为！自从国际形势发生剧变以来，英国市场的投资环境已经发生了显著的变化。 过去，国内众多企业积极参与了对英国市场进行奠基与布局，其中华为等公司就是典型的例子。 然而，近年来，英国的做法让人颇为失望。 类似于华为公司，英国也开始紧随美国的步伐，对华为5G设备采取了限制措施，甚至对于中企在英国的收购行为，英国也是百般刁难、出尔反尔。 文泰科技旗下子公司曾经成功收购了英国最大的芯片制造厂商NWF，然而不幸的是，英国政府却突然提出令该集团撤销投资的要求。 或许正是由于中企的果断退出，这家颇具实力的芯片制造厂可能面临着倒闭的命运。 值得注意的是，尽管各大国家纷纷加快了在半导体产业链上的布局速度，然而英国显然未能充分利用好自身的优势。 原本占主导地位的On公司现在已经被日本软银所收购，从而使原本属于英国的王牌落入他人之手。 另一方面，NW作为英国最大的芯片制造商之一，其主打产品主要面向汽车行业提供电力供应和半导体芯片；此外，NWF还拥有多家晶圆厂，因此其营业规模不容小觑。 然而，近年来由于企业经营危机，NWF背负了大量债务，已处于破产边缘。 面对这样的困境，中企文泰科技果断出手，旗下的安氏半导体成功完成了对NW的收购，同时文泰科技则悄然间接持有了100%的股份。 唯有如此，NWF才能摆脱债务困扰并有机会重返正常运营轨道。 然而，故事尚未完结。 当NWF逐步回稳、业绩逐渐好转时，英国政府却开始反悔。 据2021年11月公开报道，英国称出于“国家安全”考虑，强烈建议中方至少应撤出NWF8,600份股权。 仅一年后，本应借由NWF全力拓展国外市场份额的文泰科技，却遭遇英国这突如其来的变故。 经历过商场风云的文泰科技，此次撤资或许令其得以从容抽身；而对于NWF而言，这无疑是雪上加霜的打击。 步入2022年以来，NWF销售额大幅下滑至14.4亿元人民币，同时亏损问题也愈发严重。 如今，该工厂仍保留了约6000名职员，倘若疫情持续蔓延导致管理缺乏稳定、资金紧张加剧，那么这6000名员工将面临失业的风险。 此前，已有外国媒体指出，即便NWF试图保留现有的员工队伍，他们在未来也可能面临严峻的生活压力；更有甚者认为，英国政府以所谓的“维护国家安全”为理由，要求中企撤资，但最终结果却是一团糟，甚至导致原本在中企经营之下正在逐步改善现状的一切都变得更加复杂。 NWF工厂位于英国本土，原本是保障当地就业岗位、提升企业竞争力以及实现芯片制造大业的重要载体。 有外媒表示，即使外资控制了这座英国的芯片工厂，也能为当地的芯片制造业乃至整个区域经济带来巨大的助益。 然而，令人惋惜的是，英国政府再次错失良机，使得NWF这家极为宝贵的芯片制造商陷入困境。 正当这个关键时刻，中企果断出击，成功接手了陷入财务危机且亏欠巨额债务的NWF，使原本岌岌可危的局面得到缓解。 此举原本有为英国排忧解难，然不幸的是，英国背信弃义，百般干涉此次并购事件，彷佛是试图借由NWF的力量重返半导体行业竞技舞台，故而紧紧握住这张关键的王牌不肯松手。 然而，这张握在他人手里的王牌能否真正发挥效用，完全取决于其持有者。 若落在中琦手中，有望充分施展其潜在潜力，反之，在英国的掌控之下，该企业却步入经营困境的泥潭。 以这样的情况来看，别说能利用王牌化险为夷了，甚至有可能会进一步拉低英国需要付出的财政补助。 那么，面对如此困境，NWF将何去何从？摆在它面前的选择似乎只有两个方向：一是彻底崩溃；二是寻找新的买家接手。 然而，考虑到曾经有中国企业购买NWF股权后的惨痛教训，恐怕将无人愿意冒险尝试。 假设即便有人收拾残局，成功接管了NWF的股权，且将企业带入正轨，而后英国再反悔行事，抽回外资股份，岂非徒劳无功？英国这类行为无疑会严重打击国内外投资者的信心，促使越来越多的外国企业纷纷撤出英国。 以华为为例，据报道称其已决定放弃英国剑桥园区10亿英镑的重大投资计划，原定于2020年底动工的大型项目至今仍然停滞未决。 华为方面做出回应，目前仍在进行谨慎评估，可能是因英国对待外来企业的态度过于恶劣，未能提供良好的经商环境，已令华为看不到在英国市场发展壮大的可能性。 至于ФWF的烂摊子，看来只能交给英国自行处理。 谈到这个问题，我们不得不提及另一个地方—台湾。 作为芯片行业的主要基地，台湾依靠众多诸如台积电、联华电子、日月光等知名半导体制造商，奠定了自身作为世界晶片制造中心的地位。 然而，当前台湾的芯片产业形势严峻。 先是台积电遭受坎丹的强力打击，继而对大陆与香港地区的芯片出口连年下跌，台湾经济的主心骨似乎已岌岌可危。 当全球芯片供应短缺之际，台湾却意外成为主要的获益者，来自全球各地的芯片订单如潮水般涌入岛内。 此外，台湾半导体制造业亦拥有完备的供应链体系，保证充足的设计订单的同时，制造、封装、测试等环节均可在本地一站式完成，使得台湾的半导体产业经济愈发繁荣。 如2022年，台湾半导体出口总额达到1841亿美元，较上年同期增长18.4%，得以连续三年持续刷新出口额超过10%的增长率。 在台湾半导体产品的出口对象中，美国市场所占比重尤其显著。 尤其对于台积电而言，其超过六成的营收来源皆源自苹果、高通及英伟达等美国企业。 其中，苹果作为台积电最大的客户，提供了大量高附加值芯片的订单。 相较之下，大陆市场在台积电的全球业务版图中所占据的比例仅约为10%。 言下之意，大陆市场于台积电而言，重要性显然不及美国市场。 实际上，尽管台积电间接依赖大陆市场取得相当部分的营业收入，但毕竟其能源大客户基本上都深度捆绑中国市场，据披露，台积电至少有近30%左右的财务收益主要来自于中国大陆。 假设中国大陆对芯片进口量有所减缓，届时恐怕台湾的整个半导体产业都将面临巨大冲击。 就在去年，我国的集成电路进口总额较之前一年环比下降15.3%，而今年一至二月份期间，更再度呈现出数量同比减少的趋势，仅有676亿颗，较前期下滑幅度高达26.5%。 中国之所以缩减如此规模的集成电路进口，一方面源于市场需求的整体疲态难以维系；另一方则在于大部分的成熟技术芯片已经逐步转向国内生产和供应。 在失去中国大陆市场这一庞大的销售渠道后，台湾的芯片对外出口至大陆的数量在连续四个月内出现了大幅下滑。 根据公开资料，台湾在2022年2月向大陆和香港地区的集成电路出口额较往年同期骤降31.3%，这一数据不仅打破了自2009年以来的最低纪录，也反映出了台湾芯片产业面临的严峻形势。 除此以外，值得我们关注的是，台湾在经历了二月份全球外贸环境恶化的冲击后，其出口总额较去年同期下降了高达17.3%；这其中，我们不难洞察到台湾集成电路（即芯片）主导性产业面临困境的事实。 尤其被人们誉为“护岛金箍棒”的台湾积体电路制造股份有限公司——台积电的经营情况又如何呢？据该企业公布的最新财报数据显示，自今年二月起，其营收已经跌至1631.74亿新台币，折合人民币为约367亿元左右，相较于前一月的数据而言，环比整体下滑幅度达到了惊人的8.4%。 由此可见，台积电自去年至今的销售额呈现持续下滑之势，一旦未能采取有效措施应对消费市场需求减少的问题，预计未来的营收表现仍存在进一步走低的风险。 实际上，台湾的芯片产业正面临着更为深刻的变革挑战。 鉴于短时间内出现的贸易数据下滑尚且可以忍受，未来只要能够抓住市场机遇，仍然有望重新迎来辉煌繁荣。 关键之处在于，美国正高度关注台积电，意图拉拢该企业赴美设立工厂，引领台积电在美国进行大规模投资，甚至不乏将其人才资源纳入麾下的企图。 如果美国更加积极地获取台积电的尖端技术，这样的行为并非无法想象。 鉴于美国对台积电的紧密关注，网络间已广泛传播关于“台积电即将成为美积电”的传闻。 一旦台积电的人才和先进技术被转移至美国，台湾的芯片产业将会遭受严重打击。 作为一块投资热土，台积电在任何地区设立工厂都可直接推动当地的微电子制造业发展壮大。 因此，人才和相关供应商也将紧随台积电的足迹，前往各大市场寻求商机。 换言之，倘若美国能够成功攫取台积电的完整产业链资源，必然能够吸引全球各国争先恐后地涌向美国市场进行投资。 假如美国实现了芯片的本土化战略崛起，台湾在芯片产业领域的战略地位将全面崩溃，那岂不是没有破解的困局了吗？总之，无论家庭背景如何相似，都不能轻易任由美国任意妄为，关键时刻我们坚定信任政府将会适时出手救援。 同时，身处其中的台积电也需明晰自身定位，知道谁才是真正的盟友。 因为美国所真正觊觎的不过是台积电的技术精英，并未视其为内部人士。 毕竟，美国并未要求交换台积电的详细数据资料，也并未将台积电拒之于与日本共同推进的2nm制程研发项目之外。 鉴于台积电总部设在中国台湾，因此有必要为当地长远而稳定的产业前景做好周全的规划。 无论在何种形势条件之下，即使对美国市场极度依赖，也万不可忘记根本宗旨。 以上便是台积电历经三十余年发展历程应当明了的道理，倘若仍旧放任美国肆意吞噬台湾的芯片产业，台积电未必能达成理想的商业终点。 因此，我们期望台积电能够将科技核心技术留在国内，牢牢掌控产业资源的主导权。 假如美国实现了芯片的本土化战略崛起，台湾在芯片产业领域的战略地位将全面崩溃，那岂不是没有破解的困局了吗？总之，无论家庭背景如何相似，都不能轻易任由美国任意妄为，关键时刻我们坚定信任政府将会适时出手救援。 同时，身处其中的台积电也需明晰自身定位，知道谁才是真正的盟友。 因为美国所真正觊觎的不过是台积电的技术精英，并未视其为内部人士。 毕竟，美国并未要求交换台积电的详细数据资料，也并未将台积电拒之于与日本共同推进的2nm制程研发项目之外。 鉴于台积电总部设在中国台湾，因此有必要为当地长远而稳定的产业前景做好周全的规划。 无论在何种形势条件之下，即使对美国市场极度依赖，也万不可忘记根本宗旨。 end
高通斥资42亿美金加购格芯芯片，从商业角度如何解读此举？
高通斥资42亿美金加购格芯芯片，从商业角度如何解读此举首先是高通在不断的扩大对应的生产规模，其次就是高通需要多渠道合作的商业模式，再者就是高通在不断地提升自身的竞争力，还有就是世界范围内目前芯片是比较短缺的需要备货。 需要从以下四方面来阐述分析高通斥资42亿美金加购格芯芯片，从商业角度如何解读此举。
一、高通在不断的扩大对应的生产规模
首先就是高通在不断的扩大对应的生产规模 ，对于高通而言目前需要扩大一些生产线，很多的产品需要产品的供应所以才会主动加大对于芯片的一个采购，这样子有利于自身发展。
二、高通需要多渠道合作的商业模式
其次就是高通需要多渠道合作的商业模式 ，对于高通而言他们不仅需要一个优秀的企业合作，同时还需要扩大对应的合作渠道，因为这样子可以提高对应的高通经营过程中的稳定性。
三、高通在不断地提升自身的竞争力
再者就是高通在不断地提升自身的竞争力 ，对于高通而言在不断提升自身的竞争力就是为了更好满足一些发展的长期战略目标，所以高通会主动加强对于一些芯片的采购计划。
四、世界范围内目前芯片是比较短缺的需要备货
另外就是世界范围内目前芯片是比较短缺的需要备货 ，对于世界范围内而言目前芯片还是处于比较短缺的所以很多的时候应该主动备货才可以更好满足一些应急性的需求，可以助力企业更好的发展。
高通应该做到的注意事项：
应该加强多渠道的合作，并且主动拓宽一些芯片制造的渠道，同时可以加强和一些互联网公司的长期战略部署。
国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？
不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！
许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。 但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。 从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。
但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。 例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。 ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。
另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。 即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。 中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。
中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。 另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。
最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！
这个问题问得好。
国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。
同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。 而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。 有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。
然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。 这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。 而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？
最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。 而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。
我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。 我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。
谢邀。从技术角度考虑，个人觉得差距是：
cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。
cpu技术
cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。
美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。 。 。 。
50年的差距，更多的是人才的差距
每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。
40万芯片人才缺口该怎么补上？
努力吧，少年老年们。
基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。
差距有多大呢
最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。 尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。
但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。
来点手机行业的例子感受一下。
手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。
Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。
中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。
很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。
华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。 芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。
随便说点计算机领域的
计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。 你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。
中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。
我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟网络一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。 亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。
而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。 甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。 而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。 在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。
其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。 现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。
问的好~估计自中兴事件以来，中国人都关注这个问题吧。 其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端芯片 ，特别是IC芯片。
其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。 芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。 我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。
真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：
设计差距
中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。 首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。
光刻上的差距
这主要就是光刻机的问题。 光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。 而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。
晶圆制备的差距
这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。
中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。 这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。
凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。 凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。 所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？
首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！
然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！
最后则是芯片标准和技术规范。 X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。 而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是操作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！
总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！
多少年这个答案可能事关我们每个人了。 芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。 市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。 大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。
总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？
(ps我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)
就看你这样吹牛逼，三百年也不行，这样的文化制度，无法超越了。
不过我看过一个记录片，宣称年出口1800亿片芯片，我立马关掉了视频。
绝对没听错，一千八百亿，是不是早就超越了。
中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢，大家有何感想？
从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。
我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。 我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。
我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。 集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。
半导体芯片作为数字时代的基石。
不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。 芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。
拜登签署了《芯片和科学法案》。 美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。 虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。
中国芯片技术发展到哪一步了？
芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说，对于芯片设计来说，通俗的讲，芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业，我们把只从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司，如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司，美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。
对于世界知名的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈利数据的前 10 家公司，有些公司可能更高，但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格芯等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何优秀的，他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看，看看大陆公司在芯片设计各个领域与世界先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到世界前列，我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。
一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器，如手机和平板电脑，微处理器，如台式电脑和笔记本电脑，以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与世界领先水平存在较大差距。 全球知名的手机处理器厂商包括高通、MTK（联发科），苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者联发科处理器核心！ 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是，由于众所周知的原因，台积电无法提供海思代工芯片，所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地！
目前国内其他公司，据我所知，只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法，这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中，似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图，从2020年第一季度到2021年第二季度，全球手机处理器市场份额，华为海思持续下滑，市场份额从12%下降到3%，而市场份额 联发科从 24% 增加。 %增至38%，而另一家大陆公司展锐则维持在5%。
二、目前，华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片第一梯队，但受美国制裁影响，其先进制程处理器芯片无法流片，导致手机处理器项目搁置。 未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。 多年后，将接近第一梯队，甚至进入手机处理器第一梯队，达到世界领先水平！
三、这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。 目前这个国家和美国差距太大了！ 目前兆芯正在研发x86处理器，而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外，海光也在做微机处理器芯片，不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年，这块很难追上英特尔和AMD达到世界领先水平！ 微处理器和微控制器微处理器）和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。
在这一领域，荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于领先地位。 在国内，我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大，短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面，中国必须努力追赶。 在我看来，未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难！
四、通信芯片传播是一个大概念，一个大范畴，各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射频芯片和基带芯片。 射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大； 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。
也就是说，没有它，手机既不能通话，也不能上网。 不言而喻。 全球移动通信市场在1G-3G时代发展后，很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是，5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果，5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面，中国大陆有华为海思和紫光展锐，台湾有联发科。
国产芯片订单量井喷，国产芯片现在处于什么水平？
中国现在能做14nm芯片。
14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。 此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。 此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。
光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。
手机芯片行业
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。 其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
以现在的发展速速，中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢？
国产芯片现在处于什么水平:
中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
目前发达国家的芯片工艺是要比国内的先进很多，而国内芯片发展也是屡屡受到阻碍，但这些都只是短暂的，同时还能刺激国产芯片的发展节奏，在未来不久的时间中，国产芯片会有着越发壮大，迟早会追赶上发达国家的脚步。
但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。
2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地
虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。
举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。
在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。
在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。 挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。
在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。
个人认为中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列不太可能。 因为发展也是需要时间来沉淀。
虽然我特希望中国的科技行业早日领先世界，但现实不能脱离，饭要一口一口吃，尤其是我们现在的基础材料和基础软件问题，才是最严重的，一旦软件和材料人家卡了脖子，那才是最要命的。
所以现在科技之路任重道远，我们确实太缺少数学家，物理学家了，联想到我们的教育问题该怎么培养数学天才，物理天才呢？这可能是深一步的问题。 返回中芯国际，我个人认为中国最起码要再做一个芯片制造公司，尤其是瞄准国产供应链，国家控股不上市，保证我国有把握。
实际上我不太喜欢中芯国际，主要有以下几点:
1本次涨价，其实涨价无可厚非，也是正常的，但它除了现在已经在生产线上的外，对已经签订的合同全部涨价，这是否违反合同法？而且不管人家为此合同付了多少钱，只要没生产就涨价，严重的违法合同法，典型的资本家也没有几家吧，现在是卖方市场，但如此作为会给商家及世界留下什么印象呢？
2限制，以及高端光刻机没有办法得到，直接导致了中芯国际在芯片制造领域始终是一个二流甚至三流。
3随着中国芯片制造供应商的崛起，尤其是国产光刻机或者碳基芯片突破后，国家势必要再造一家国家绝对控股的公司，国家的根本大计怎么能掌握在资本手里呢？所以当中国科技崛起时，中芯国际在国内也不会是最好的。
最后，中国芯片要赶上世界先进水平，一是需要政府大力扶持相关企业，优先发展，二是芯片企业要找准研究方向，加大投入科研经费，三是国家需要培养大批研究芯片的专业人才。
