【太平洋科技快讯】 近日，网友在Geekbench上发现了一款搭载三星最新自研Exynos 2500(猎户座)芯片的三星工程机，这款芯片采用10核心CPU设计，具体包括3个2.59GHz的Cortex-X925大核、5个2.25GHz的A725大核和2个1.75GHz的A520小核。这种3+5+2的核心配置，为芯片提供了强大的处理能力。
该芯片搭载了基于AMD Radeon技术开发的Xclipse 950 GPU，集成8CU。其主频达到1.3GHz，相较于之前曝光的型号，性能更加强劲。
Exynos 2500芯片配备了14GB RAM，预装Android 15操作系统，为用户提供流畅的操作体验。同时，显示屏分辨率高达3200 x 1440像素，画质清晰。
此前有传言称，由于生产问题，Galaxy S25系列可能全部采用高通骁龙8 至尊版芯片。然而，最新消息显示，若三星提高Exynos 2500的产能，仍有可能在部分Galaxy S25和Galaxy S25+手机中使用这款自研芯片。
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箍筋Ф12螺纹钢能代替Ф12圆钢吗？
1. 标题：前奔驰设计师主导！三星S25系列与OneUI设计将大幅改动（发布时间：2024-07-17 18:56:26） 摘要：7月17日消息，三星电子即将推出的下一代旗舰S25系列手机，将迎来设计领域的重大变革。 据爆料人士透露，S25系列将由梅赛德斯-奔驰中国区前首席设计官李一焕（Hubert H. Lee）完全设计，这位资深设计师的加入，预示着三星S25系列将在产品设计上实现突破性的创新。 李一焕在汽车设计领域拥有超过20年的丰富经验，曾主导多款奔驰经典车型的设计。 2022年年底，三星官方正式聘请李一焕，并任命为执行副总裁兼移动体验（MX）设计团队负责人。 他的加入，不仅为三星带来了全新的设计理念，也为S25系列注入了新的活力。 根据数码博主@i冰宇宙 的爆料，三星S25系列是李一焕完全设计的第一款S系列，不仅是产品设计层面的大换代，也是三星在软件体验上的一次重要升级。 从李一焕的加入到One UI 7的全面优化，三星正不断推动智能手机行业的设计和用户体验向前发展。 与S25系列设计革新相匹配的三星One UI 7也将迎来全新面貌。 据悉，One UI 7将进行史上第一次真正的重绘图标，风格相比此前有明显改变，同时将迎来动画优化。 这一变化将为用户带来更加流畅和直观的操作体验。 海外媒体报道称，运行基于Android 15的One UI 7.0系统的三星Galaxy S23 Ultra手机已现身Geekbench。 三星2. 标题：前奔驰设计师主导！三星S25系列与OneUI设计将大幅改动（发布时间：2024-07-17 23:30:41） 摘要：三星S25系列手机将迎来设计上的重大变革，由梅赛德斯-奔驰中国区前首席设计官李一焕完全设计。 李一焕在汽车设计领域拥有超过20年的丰富经验，他的加入为三星S25系列注入了新的活力。 据悉，这将是三星S系列中李一焕完全设计的第一款产品，不仅是产品设计层面的大换代，也是三星在软件体验上的一次重要升级。 同时，三星OneUI7也将迎来全新面貌，进行史上第一次真正的重绘图标，风格相比此前有明显改变，同时进行动画优化，为用户带来更加流畅和直观的操作体验。 三星计划首先为GalaxyS24系列和GalaxyZFold6开放OneUI7.0Beta计划，随后再让GalaxyS23系列用户参与。 3. 标题：《博德之门3》设计灵感来源？ 这项游戏改动让人眼前一亮（发布时间：2024-07-03 18:19:13） 摘要：近日，知名桌面角色扮演游戏《龙与地下城》的规则新版本5R（也称5E 2.0）的设计者Jeremy Crawford（以下简称JC）在谈及新版《玩家手册》的改动时表示，部分改动是受到了拉瑞安公司开发的新作《博德之门3》游戏体验的启发。 JC提到的新版规则中，匕首之云和燃火术这两个技能将会被大大增强。 原本只是用来制造范围效果的匕首之云，在新版中将能够移动使用，成为一种强大的战场范围效果技能。 JC表示他在之前就考虑过让技能可以移动，但在尝试了拉瑞安公司的《博德之门3》后更加坚定了这个想法：即使当我在《博德之门3》中施放匕首之云时，我也希望能够移动它。 ” 另一个受到启发的技能是燃火术，德鲁伊使用该法术在新版规则中也会面临一些挑战。 JC表示这个法术设置起来真的很痛苦”，并表示在玩拉瑞安公司的《博德之门3》时使用燃火术同样感到困难。 因此，JC决定重新设计燃火术以减少释放该法术的麻烦。 新版5R规则还有其他许多改动内容，例如德鲁伊变形术使用后将根据变身形态提供临时生命值，而不是像旧规则那样每次变身都加一组免费的生命值。 这一改变也是借鉴了拉瑞安公司在《博德之门3》中的设计。 新版5R规则预计将于今年9月推出，并将对现有的游戏体验产生重大影响。 4. 标题：苹果iPhone 16系列或迎来重大改动：灵动岛更小，Face ID系统将改变（发布时间：2024-07-10 15:22:43） 摘要：据传苹果将在9月发布新款iPhone 16系列，该系列可能会有重大改动，比如 Face ID系统将进行彻底改造，使其更小，从而可能缩小灵动岛的尺寸。 改动方向尚未公布，外界预计这项改进可能要到2025年才会实现。 另外，传说中的iPhone 16 Pro会配备更大的屏幕，且全系可能搭载基于台积电N3E工艺的芯片和一个新设计的 Capture 按钮。 但以上传言未得到苹果官方证实。 5. 标题：《博德之门3》设计灵感来源？ 这项游戏改动让人眼前一亮（发布时间：2024-07-03 18:19:13） 摘要：《博德之门3》为桌面角色扮演游戏《龙与地下城》的新版本5R（5E 2.0）的设计提供了灵感。 设计师Jeremy Crawford借鉴了该游戏的一些体验，来增强《玩家手册》中的技能。 例如，匕首之云技能现在可以移动并成为一种强大的范围效果技能，燃火术技能也被重新设计来降低使用的难度。 此外，变形术的临时生命值设定也是受到了《博德之门3》的影响。 新版5R规则预计将在今年9月推出，对现有游戏体验有显著影响。 6. 标题：8年来最大改动！小米手环7 Pro首次加入快拆表带设计（发布时间：2022-07-02 10:19:00） 摘要：今天上午，@小米智能生态 官微再度为小米手环7 Pro预热，宣布该设备将搭载快拆表带设计，可以非常方便的拆卸上下表带，便捷更换不同样式。 值得一提的是，这也是小米手环自从2014年问世以来，首次改变表带的拆装方式。 小米手环此前8年7代产品，全部都是继承了最初的米粒”设计，需要大力抠下来”，才能拆掉表带。 甚至小米手环5代之前，每次充电都需要拆掉表带，在5代之后才加入磁吸充电。 可以说从5代到现在，小米手环新增的磁吸充电、大屏幕、血氧等功能，对手环的实用性带来了极大的提升。 而这一次的小米手环7 Pro，也是该产品线首次引入Pro级别，屏幕尺寸成为史上最大，而且还支持息屏显示，随时眼睛一瞥就能看见时间信息，再也不用可以的抬腕亮屏了。 整体来说，小米手环7 Pro会更像一块手表，而且更能承托配饰的属性，不再只是一块专注于运动监测的小配件了，非常值得期待。 7. 标题：厨房有哪些设计，稍微改动下，使用幸福感就会大大提升？ 摘要：1、窗户设计不当 开发商自带的窗户，只要质量不是太差，大多数人还是不会换的，尤其是厨房的。 但讲真，如果你家厨房窗户是下面这几种情况，还是能换则换： 窗户在洗漱盆旁，且可开窗扇高度低，只要打开就有触碰水龙头的风险，后期基本没法全开，影响通风； 即便能全开，也存在下厨时碰头的问题。 窗户没有分隔，是一整扇，这就导致窗台完全不能摆放东西，开窗就会碰倒，白白浪费一块收纳空间； 而这些问题，前期只要稍微做点改变，后期就能大大提升下厨幸福感： 比较简单的方法，就是将窗户改造成内开内倒的，不需要换窗，网购个平开改内倒配件即可，一百来块钱，动手能力强的自己就装了，动手能力不行找个师傅上门也花不了多少。 关键是，改好后，窗户是可平开、可内倒的，用起来灵活方便。 觉得内开内倒开窗空间小的，也可以考虑整扇窗都换掉，做成推拉窗，窗户比较窄，就改为上下推拉，窗户尺寸尚可，就左右推拉，具体视情况而定。 唯一就是改造价格较贵，基本都在千元以上了。 2、点位布局不当 按理说，这个问题都是很容易想到的，但仍然有部分住友会犯此类错误。 比如这种老生常谈的插座问题，安装位置距离灶台、水池过近，造成一定的安全隐患。 水池过近还好说，买个防护罩装上去即可，但对于灶台处的，就很
为什么说高通675很强？
我们比较了两个手机CPU处理器：高通 骁龙 675 （Adreno 612）和高通 骁龙 665（Adreno 610）。 目高通 骁龙 675 在CPU天梯排行榜中的综合得分是34，而高通 骁龙 665处理器的综合得分是31。 通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息，可以得出以下结论：高通 骁龙 675处理器的Geekbench 5单核跑分高0.81倍高通 骁龙 675处理器的Geekbench 5多核跑分高1.01倍高通 骁龙 675处理器的安兔兔基准测试跑分高0.81倍高通 骁龙 675处理器的CPU核心数多0个（8核 vs 8核）高通 骁龙 675处理器的CPU主频提高100.01％（2000 MHz vs 2000 MHz）高通 骁龙 675处理器的制程工艺采用更大（11 nanometers vs 11 nanometers）高通 骁龙 675处理器的CPU晶体管数少0.01％ （N/A vs 1.75 billion）高通 骁龙 675处理器的拥有更好的指令集架构（ARMv8-A vs ARMv8-A）高通 骁龙 675处理器的内存频率更高（1866 MHz vs 1866 MHz）高通 骁龙 675处理器的内存类型更好（LPDDR4X vs LPDDR4X）配置 高通 骁龙 675的手机点击手机名称可查看详细信息手机CPU的得分差异各芯片的主要区别和优势CPU性能得分单核和多核的综合基准跑分高通 骁龙 高通 骁龙 游戏性能得分GPU在游戏和OpenCL/Vulcan中的表现高通 骁龙 高通 骁龙 电池寿命得分电池消耗效率高通 骁龙 高通 骁龙 芯片得分芯片制程参数的总分高通 骁龙 高通 骁龙 Benchmarks(基准跑分)目前主流基准性能测试软件跑分结果Geekbench 5 (单核)跑分高通 骁龙 高通 骁龙 Geekbench 5 (多核)跑分高通 骁龙 高通 骁龙 安兔兔跑分高通 骁龙 高通 骁龙 处理器基本参数对比相关信息收集自互联网，仅供参考处理器名称高通 骁龙 675高通 骁龙 665CPU睿频Adreno 600Adreno 600核心88CPU睿频2000 MHz2000 MHz架构ARMv8-AARMv8-A三级缓存1 MBN/A制程工艺11 nanometers11 nanometers晶体数量 countN/A1.75 billion图像处理器参数对比相关信息收集自互联网，仅供参考处理器名称高通 骁龙 675高通 骁龙 665GPU名称Adreno 612Adreno 610CPU睿频Adreno 600Adreno 600GPU frequency700-750 MHz950 MHz核心88FLOPS328.2 Gigaflops273 Gigaflops处理器存储参数对比相关信息收集自互联网，仅供参考处理器名称高通 骁龙 675高通 骁龙 665内存类型LPDDR4XLPDDR4X内存频率1866 MHz1866 MHzBus2x 16 Bit2x 16 Bit最大带宽14.9 Gbit/s14.9 Gbit/s最大值8 GB8 GB多媒体参数对比相关信息收集自互联网，仅供参考处理器名称高通 骁龙 675高通 骁龙 665Neural processor (NPUHexagon 685Hexagon 686存储类型eMMC 5.1, UFS 2.1eMMC 5.1, UFS 2.1屏幕分辨率2520 x x 1080相机最大分辨率1x 192MP, 2x 16MP1x 48MP, 2x 16MP视频录制4K at 30FPS4K at 30FPS视频播放4K at 30FPS4K at 30FPS视频编码支持H.264, H.265, VP8, VP9H.264, H.265, VP8, VP9音频编码支持H.264, H.265, VP8, VP9H.264, H.265, VP8, VP9网络与连接参数对比相关信息收集自互联网，仅供参考处理器名称高通 骁龙 675高通 骁龙 665基带X12 LTEX125G网络支持NoNo下行速度Up to 600 MbpsUp to 600 Mbps上行速度Up to 150 MbpsUp to 150 MbpsWi-Fi55蓝牙5.05.0定位系统支持GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBASGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS高通相关资讯推荐高通首款3nm 5G Soc！骁龙8 Gen4曝光高通公司确认，骁龙8Gen4会在10月份登场。 高通骁龙8Gen4于4月份完成设计，6月份将会交付手机厂商测试，9月份开始大规模量产。 首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场，小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。 高通宣布推出 AI Hub 开发人员在高通设备上运行AI模型在巴塞罗那世界移动大会上，高通公司推出了多项新技术。 该公司发布了QualcommAIHub，这是一款新工具，允许开发人员在高通设备上运行AI模型。 这些新技术可以大规模商业化和民主化设备端AI，为用户带来更个性化、更智能的体验。 高通高管确认：骁龙8 Gen4 10月发布！自研架构提升巨大在2024巴塞罗那世界移动通信大会上，高通高级副总裁兼首席营销官唐莫珂东宣布：将于2024年10月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙8Gen4平台，我知道你们已经都等不及了。 ”其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类是会类似于第二大脑”类似的存在。 该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。 高通骁龙8S Gen3来袭：小米要用博主数码闲聊站爆料，高通即将发布骁龙8SGen3平台，代号SM8635。 这是一款拥有旗舰级性能的5G芯片，目前已经采购的厂商包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme等等。 这颗芯片将在3月份登场，相关终端也将在3月份陆续发布，值得期待。 “骁龙8 Gen3青春版”！高通最强骁龙7系蓄势待发博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。 高通SM7675采用三丛集架构设计，超大核是Cortex-X4，CPU主频是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno732，频率800MHz以上。 Redmi、欧加等都将使用这颗芯片，其中Redmi有望全球首发SM7675，首发机型是RedmiNote13Turbo，新品将于3月份登场。 高通手机CPU性能排行榜1高通 骁龙 8 Plus Gen 1顶级核心: 8 工艺: 4 纳米 主频: 3200 MHz 5G: 支持综合评分：97 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：1317 / 高通 骁龙 8 Gen 1顶级核心: 8 工艺: 4 纳米 主频: 3000 MHz 5G: 支持综合评分：94 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：1219 / 高通 骁龙 888 Plus高端核心: 8 工艺: 5 纳米 主频: 2995 MHz 5G: 支持综合评分：91 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：1174 / 高通 骁龙 875高端核心: 8 工艺: 5 纳米 主频: 2840 MHz 5G: 支持综合评分：91 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：1143 / 高通 骁龙 888高端核心: 8 工艺: 5 纳米 主频: 2840 MHz 5G: 支持综合评分：90 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：1129 / 高通 骁龙 865 Plus高端核心: 8 工艺: 7 纳米 主频: 3100 MHz 5G: 支持综合评分：78 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：924 / 高通 骁龙 870高端核心: 8 工艺: 7 纳米 主频: 3200 MHz 5G: 支持综合评分：78 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：1006 / 高通 骁龙 865高端核心: 8 工艺: 7 纳米 主频: 2840 MHz 5G: 支持综合评分：75 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：937 / 高通 骁龙 7 Gen 1高端核心: 8 工艺: 4 纳米 主频: 2400 MHz 5G: 支持综合评分：67 ・ 安兔兔 ・ Geekbench跑分：846 / 高通 骁龙 860高端核心: 8 工艺: 7 纳米
