5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机，即便如此，最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。
对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说，重新花钱买新款5G手机的意愿很小，华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器。
HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致，插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
此外还支持小电流充电，充当应急电源。
对于这款 科技 感十足的产品，我们就对其进行拆解，看看其内部如何设计。
一、华为5G随行WiFi Pro外观
产品采用白色硬纸质包装盒，正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。
包装盒底部印有产品的基本信息：产品名称：5G无线数据终端；型号：E6878-370；颜色：陶瓷白。
纸盒采用天地盖设计，背面印有产品四大功能描述信息。
包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外，还有40W SuperCharge充电器、数据线和使用说明书。
USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理，并设计有5A字样，可过5A大电流，线身整体光滑无毛刺。
充电器输入端外壳上标注产品参数信息：型号HW-C01；输入100-240V 50/60Hz 1.2A；输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；华为技术有限公司制造。
充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。
充电器输出顶面配有USB-A接口，白色胶芯，旁边凹印HUAWEI品牌。
华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长，边角设计圆润不硌手，机身正面一端配有1.45英寸LCD显示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。
机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。
SIM卡槽有塑料板进行保护，小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。
开机后如果没有插入SIM卡，会提示用户插入卡并重启设备。
正常操作开机后，首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。
菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项，这时候Menu键对应“下一个”功能，电源键对应“OK”确认功能。
正确操作后即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
机身底部印有产品名称、型号等信息，并且已经通过了CE认证和3C认证。
顶部配有1A1C两个接口，支持最大40W有线输入以及18W或22.5W输出，电池容量8000mAh。
除此之外还支持反向有线/无线充电。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持DCP、QC2.0和FCP协议。
此外通过电压诱骗操作，选择Huawei SCP选项，可以使A口以5V电压输出。
A口支持华为 FCP协议。
A口支持华为 SSCP协议。
使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。
产品净重约为281g。
二、华为5G随行WIFI Pro拆解
将机身顶面外壳拆下，外壳上布满小固定柱和卡扣，机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸，产品封装的很牢固。
LCD显示屏放置在塑料槽里。
机身中心位置放置无线充电线圈，线圈紧密绕制。
靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。
线芯焊点饱满，做工扎实。
将另一面的外壳也拆下，黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。
机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。
塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线，圆孔内有固定螺丝。
1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。
2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。
3号贴纸天线上印有SX03B32字样。
4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。
锂离子聚合物电芯特写，贴纸上印有相关参数信息型号：HBECW额定容量：7800mAh/29.79Wh典型容量：8000mAh/30.56Wh额定电压：3.82V充电限制电压：4.4V电池19年11月4日生产，已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。
电芯另一面特写，ATL 电池，电池厚4.3mm，宽63mm，长83mm，均压3.82V。
拆掉螺丝取出塑料板，中板采用铝合金金属材料，两边注塑工艺，底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩，还贴有石墨导热贴散热。
电芯通过这根排线和PCB板连接。
PCB板中心是三块较大的屏蔽罩，上面贴有黑色导热贴纸，板子两端同样有A、B贴片天线。
A号天线上印有SX11MAIN字样。
B号天线上印有SX07SUB字样。
拆掉PCB板上的金属屏蔽罩，部分芯片上贴有导热垫帮助导热。
靠近USB-A口的两颗NMOS管，用于接口切换，PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA。
屏蔽罩里还有四颗MOS管。
华为海思 Hi6422 PMIC。
圣邦微 SGM 升压IC，2.2MHz工作频率，超低静态电流，同步整流升压，5V固定输出，内置开关管，采用WLCSP1.21mm超小封装。
圣邦微 SGM 详细资料。
华为海思 Hi6526 PMIC。
华为海思 Hi6421 PMIC。
丝印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件。
旺宏MX30UF4G18AB资料信息。
华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧。
巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存。
丝印6H11和6H12芯片。
华为海思 Hi6365 射频收发器。
四颗小芯片。
丝印13H9。
切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管。
Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。
立锜RT3181C资料信息。
四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出。
PCB板正面一览。
将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片。
立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量。
同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用。
立锜RT7885资料信息。
另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动。
立锜 RT9612B资料信息。
四颗白色NPO谐振电容。
板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。
华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接。
LCD显示屏排线特写。
C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA。
SIM卡槽贴片焊接，金属壳上印有985B。
丝印2HZ。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池，5G高负荷状态下可持续工作10小时，机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充，并附带有一个华为40W超级快充充电器。
该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换，实现5G双模全网通，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。
无需更换手机，这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代，同时还可作为路由器连接，零流量传输大文件。
充电头网通过拆解了解到，机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片，并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。
此外还采用海力士和旺宏存储芯片，以及立锜无线充解决方案。
机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩，避免干扰，主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热；电芯放置在凹槽里，凹槽区域采用铝合金材质，帮助电芯散热；无线充电线圈绕制紧密，线芯焊接牢固。
这款产品整体做工优秀。
小米note3换屏教程图解
作为小米Note 2的升级版，小米Note 3的外貌看着跟前代没半毛钱关系，每到此时，考拉的第一反应总是：“它的内部又会有怎样的改变？是更复杂了，还是更简洁了？”我更加倾向于后者，无论从经验还是外观来分析，小米Note 3的内部结构应该会非常简单和规整。
当然，猜测永远是猜测，答案究竟如何，还得拆开来看。
既然跟小米6长得一样，那么拆解的步骤肯定也没差别，取出SIM卡槽，风枪温度150度，对后盖四周均匀加热，大概两三分钟，用吸盘便可以打开，还是非常轻松的，但是复原的时候就要头疼了，毕竟有一部分不干胶已经损坏，而且粘性也降低了很多。
这部分还有一点需要提的就是，小米Note 3后盖与中框间的缝隙，明显要比小米6严紧很多，至少A4纸是进不去了，虽然之前小米嘴上没说，看来对于小米6后盖缝隙也是心里有数，并且吸取了经验教训，在小米Note 3上做出了改进。
当然，还有一个原因就是小米Note 3并不支持生活防水，在不干胶使用上肯定跟小米6还是有差别的。
打开的一瞬间，有两个感觉闪现吧，一是非常地熟悉，跟包括小米6在内的众多小米手机大致相同；二是感觉非常干净、整洁，结构分明，但更多还是前者，至少超过了大多数小米手机，就连不怎么懂这些的同事看到后，说了句“看着不错哦。
”这种情况也在意料之中，一方面小米对于产品制造把控和要求更为严格，另一方面作为主打线下的机型，对手OV在品质和做工上一直都做得不错，要正面交锋小米就不能比对方差。
这种结构，拆解基本没什么难度，按照主板、副板、电池的顺序进行就好。
小米Note 3主板外有一个塑料挡板，通过螺丝固定，并且深入到主板。
拆下之后发现主板还有一颗银色的固定螺丝，值得一提的是，这颗螺丝对应的位置旁边有一个箭头标识，方便组装和复原时查找。
主副板上所有连接器均为BTB，取下主板之前得断开所有连接器以及射频线，而小米Note 3的射频线非常细，接头固定也很紧，拆的时候需要注意，否则容易损坏或者拽断。
关于PCB有几点需要说明一下：1、该机副板板材非常薄，大概也就主板的二分之一到三分之一的样子，这也是出于内部空间的考虑，降低板层厚度；2、在主板和副板上，我们都发现了COMPEQ的LOGO，由此便可以知道，小米Note 3的PCB供应商为台湾的华通公司，这也是一家老牌PCB厂商，之前小米Max 2和小米5C的PCB都是由华通公司提供；3、主板固定非常紧，即使拆下所有螺丝，也要费一番功夫；4、震动单元集成在音腔上，通过触点与副板连接；5、小米Note 3散热做得比较到位，SOC部分采用双层硅脂，屏蔽罩内外都有，而后盖内侧则是大面积石墨散热层；6、主板集成度较高，可以看到众多IC和电容；至于配置方面，主板屏蔽罩有一半可以拆卸，能看到核心芯片，其中标有SEC 728的是三星64GB闪存芯片，并非UFS 2.1，而是EMMC5.1。
旁边标有SDM660的正是骁龙660，下面堆叠封装有一颗6GB LPDDR4x 1866MHz双通道运行内存。
其实看到SOC的时候考拉突然想起，之前拆解OPPO R11也与之类似，可以直接看到处理器。
说实话，拆了这么多手机，能直接看到SOC的很少，因为多数情况下，处理器都会和RAM堆叠封装在一起，而外面能看到的只有RAM。
结合R11的情况，考拉推测应该是骁龙660对于封装有着特殊要求，至少目前看到的两款660机器都是这样。
热风枪拆屏蔽罩温度
热风枪拆屏蔽罩温度在300度-350度。
一般情况下拆屏蔽罩，热风枪的温度在300度-350度之间，加热一分钟左右用镊子拆下。
