2024年，格罗方德的年度技术峰会重新回到了中国上海，在线下举办。“这也再次彰显了中国市场对我们的重要性。”格罗方德首席企业与政府事务官Mike Cadigan说。
今年5月，格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财刚刚上任，这次和一众海外高管集体在峰会上亮相，并透露中国业务的发展新规划。
“我们不会做单纯的授权合作，也仍然不会建厂，但有了合作案例后会和媒体分享，我们的目标是在制造和战略上帮助有产能的客户提升质量。”格罗方德首席运营官Tim Breen告诉第一财经。
在技术峰会现场，小米汽车作为合作方代表进行了20分钟的发言，虽然并没有在分享中特别提到与格罗方德业务的相关性，但完美契合了洪启财提到的即将在中国寻找本地合作伙伴的形象——“在中国有制造工厂，有一定产能但缺乏特定技术或能力”，不仅如此，OEM、芯片设计企业也是格罗方德在寻找的合作伙伴。
为什么格罗方德在中国已经没有了工厂但仍有极强的影响力？有做半导体IP设计的业内人士告诉第一财经，“除了各家工厂的订单排期之外，更重要的原因是很多客户会指定制程，比如格罗方德的12nm制程以及一些特色工艺。”早在2017年，格罗方德还曾计划在成都建立12英寸晶圆生产基地，但最后未能落地。
在提及如何在中国直面华虹集团和中芯国际的竞争时，格罗方德多次强调了自身在9SW的射频方面的技术优势以及瞄准差异化市场。格罗方德一直强调的是性能、功率和可靠性方面的优势，其技术在射频领域处于领先地位，在RF SOI以及SiGe工艺方面拥有丰富的经验，并强调全球部署生产能力的优势，在新加坡、德国和美国有四家工厂分布。今年8月，格罗方德还收购了氮化镓（GaN）技术公司Tagore，以增强在汽车、物联网和人工智能数据中心应用领域的优势。
目前，格罗方德还有计划招募更多的驻场工程师为客户服务。“会针对我们终端市场的客户需求投入更多的研发工程师、设计工程师和客户支持工程师，这正是为了满足中国市场的需求。”洪启财说。
此外，格罗方德继续在美国扩产。2024年2月，拜登政府拍板补助格罗方德15亿美元，用于在纽约州马耳他（Malta）兴建全新厂房，以及扩展既有厂房产能。2024年第二季度，格罗方德实现营收16.32亿美元，同比下滑12%，环比增长5%，此前预计2024年第三季度营收在17~17.5 亿美元。
根据Counterpoint的晶圆代工厂追踪报告，2024年第二季度格罗方德全球市场占有率为5%，位列全球第五。第二季度代工厂市场份额前五名依次是台积电（62%）、三星（13%）、中芯国际（6%）、联电（6%）和格罗方德（5%）。
世界上能造芯片的国家有哪些？
第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。 在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。 由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。 该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。 达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。 作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。 此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。 而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。 京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。 而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。 在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。 而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。 目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。
第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。 日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。
第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。 英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。 格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。 其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
格罗方德成都项目烂尾，起底格芯前世今生
一个不会写软文的段子手不是好投资经理！以前被推土机坑过，现在我要黑回来！行将十岁的知名集成电路制造公司格罗方德，似乎遇到了不小的麻烦。 2019年1月底，国内知名半导体项目——成都格罗方德12英寸工厂传出不利消息：“大规模裁员、撤资，项目停摆”，令人大跌眼镜。 2017年初开工之时，该项目声势不小，人尽皆知。 如今国内芯片产业蓬勃发展，终端需求持续旺盛，半导体巨头三星、台积电、英特尔、SK海力士等大公司纷纷扩大在华投资，抢占市场，作为世界知名的半导体公司，怎会在此时撤退？曾经的巨头到底怎么了？前世格罗方德（Globalfoundries）成立于2009年3月2日，在国内也俗称格芯。 格罗方德这家享誉世界的晶圆工厂，非行业人士可能并不了解，说到其前身，那可是无人不知，无人不晓的世界级芯片巨头，被业内发烧友戏称为“PPT厂”的AMD——美国超威半导体。 由于缩写是GF，加之和AMD的关系，因此也被网友戏称为AMD的“女朋友”。 AMD是世界知名的芯片公司，也是唯一个在通用CPU领域能对抗英特尔的公司。 AMD和英特尔斗了几十年，不断的向这家巨无霸公司挑战。 在无数竞争者都灰飞烟灭之后，只有AMD顽强的活了下来。 面对英特尔的竞争压力，AMD从未退缩，哪怕AMD远比英特尔小的多，在与英特尔长达8年的专利诉讼中，AMD都未曾屈服。 时任AMD创始人兼CEO、顶着标志歪鼻子的桑德斯，不止一次的站在法庭上怒吼，把不服和倔强写在脸上，最终迫使英特尔达成和解，因此AMD也被人称为最励志最顽强的半导体公司。 2006年的7月24日，一条爆炸性消息传遍全球：AMD宣布以54亿美金价格收购显卡双雄之一的ATi，从此两家姓A的公司就合并了，成为唯一一家通吃通用CPU和独立图形显示卡业务的公司。 3年后，为了更好的发展，AMD把自家的设计业务和晶圆制造拆分。 制造业务在引进了新的战略投资者阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)之后，组建了新的公司。 之后新公司在ATIC的帮助下又收购了特许半导体，以及IBM的晶圆制造业务，这便是格罗方德的来历。 2018年前，按营收规模计算，是仅次于台积电的世界第二大晶圆代工厂。 视频来源：腾讯视频 @大通盛道1 虽然曾经仅是AMD的制造部门，但是此前AMD在和英特尔的竞争中，丝毫不落下风， 甚至时常有吊打英特尔的同代产品的神作！ 2000年3月，在CPU主频即将迈入1GHz之时，AMD抢先发布核心代号Orion 1G也就是Athlon 1000型号的CPU，这是第一款主频超过1G的CPU，早于英特尔的奔腾3 1.13G。 这块采用改良版的180nm工艺的CPU，和当时的英特尔奔腾3相比，可圈可点。 虽然近些年英特尔强势无敌，但是在两者争霸的年代，也有不少脑残的举动，比如强推Rambus内存；在NetBurst构架的道路上走火入魔，为了提高主频而不顾一切。 Pentium 4三代Presscott核心的奔腾3.8G 以及“胶水双核”奔腾D 820/830，被认为是史上最失败的CPU之一。 时任英特尔CEO贝瑞特在6000多人面前惊天一跪，承认英特尔走错了路，并宣布放弃4.0G主频的产品，Pentium 4 4.0G胎死腹中。 因为巨大的发热量，第三代Presscott 核心系列Pentium 4被戏称“烤炉”。 换言之，在2006年前，AMD都挺争气的！
大手笔来了！砸四千亿重振芯片制造业，英特尔：东山再起要看中国
英特尔（intel）公司于1968年在美国成立，该公司为世界上第一款计算机（也就是我们现称的电脑）设计出了处理器，并且多年以来一直走的都是PC（个人计算机）处理器的发展路线。 但是，近些年来，英特尔逐渐发现PC的市场远远不如手机芯片的市场要好，所以摇身一变，英特尔开始大力发展起了手机芯片。
近些年来，英特尔公司的发展并不一帆风顺，尤其是在芯片研制领域的进程十分缓慢，落后诸多对手，甚至是一些后起之秀。 在14nm芯片的研制上，英特尔花了5年的功夫，还是没有打造出顶级技艺的芯片，这导致了原本的计划推迟，10nm芯片的研制计划整整迟来了3年，这让原本就制定好的团队可谓是“干着急”。 而这些问题艰难地解决过后，英特尔的7nm还在芯片生产效率上出现了问题，这导致英特尔的芯片市场被老对手AMD公司迅速抢占。 针对这种局面，再拖下去公司迟早会难以运转的情况，所以这次英特尔直接大手笔开局：砸4535亿元欲重振芯片制造业，并且希望和中国合作实现“东山再起”。
那么，英特尔为此做出了哪些打算和准备呢？同时这4535亿资金怎样投入使用呢？
根据外媒透露，英特尔首先将原本在该公司效力了长达10年之久的“功臣”-帕特招了回来，这位帕特先生可是一路陪着英特尔，并且多次献出优秀方案的老将，在这次“重振芯片制造业”计划中，这位老将就出谋划策，经过团队的一系列讨论后，决定要投掷300亿美元收购全球的第四大芯片代工厂-格罗方德。
这一方案一经提出，就代表着英特尔将要完全改变一直以来的IDM模式：即自己设计、自己制造、自己包装检测的传统模式。 这种传统模式是英特尔一直以来所使用的生产路线，保证了自己的产业链完整，但是这种模式在当今的时代所显现出的弊端已经越来越明显了，那就是效率过低，当你终于研制出新型芯片的时候，你却发现，对手早就上市一个月了。 所以，英特尔目前十分想要收购格罗方德公司，这是第一步。
而第二步，就是做大芯片制造市场。
仅仅收购格罗方德就满足了吗？当然不，既然要做就要做大！英特尔表示要在今年新建两所芯片制造厂，并且预计在2024年在欧洲再建几所，具体数量不详，但是清楚的是，目前英特尔已经开始在德国、法国等策划建厂方案和选地了。 收购格罗方德300亿美元，建厂400亿美元，总计700亿美元（折合人民币4535亿元），这是以上两步所投资的资金，而最后一步，第三步，则是和中国市场携手。
