导热硅胶垫又称为导热矽胶垫、软性散热垫，这种垫子具有很好的绝缘性和导热性，并且能够进行防震。
它能够很好的实现发热与散热部位之间的热量传递，它的厚度使使用的范围非常广泛。
可以作为一种很好的导热材料来进行使用，主要是应用在一些不规则零件的表面。
在使用导热硅胶垫的时候，设计的时候需要将其考虑进去。
与此同时也需要考虑很多的因素，比如导热系数、机构、安装测试等等。
首先要导热方案，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，或者是取消导热片。
当然这些都不是固定的，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择性价比最高的一种。
如果选择了导热片的方案的话，就需要考虑一些其他的因素，比如构件表面的一些突起、避位等等。
在设计的过程中，需要平衡好结构和导热硅胶片之间的尺寸关系。
如果可以的话，最好要使导热硅胶垫足够薄。
单面被胶使用比较便捷，操作更为方便，比较推荐使用，在使用的时候，需要把有胶的那一面粘贴在导热的构件上，如果有条件的话，推荐使用压缩比好的导热硅胶片，因为它能够给予一定的压力。
选择导热硅胶片的时候，也需要考虑一下功耗的大小以及导热器具体的导热功能。
如果是一般的芯片的话，它们都对温度非常的敏感，也就是说有很大的热流密度，所以对于它们都需要做一个导热的处理，最基本的也需要，如果可能的话，最好选择具有比较高导热系数的导热硅胶片。
一般的芯片在生产的时候要求最高温度不得超过85度，如果周围环境是高温的话，一般也不能超过75度。
在这样的情况下，导热系数高的导热硅胶片自然会受到广大用户的欢迎。
在使用导热硅胶片的时候，还需要注意一下硅胶片的大小，因为它们的规格是不同的，当然这个的大小需要根据覆盖热源来定，如果选择的导热硅胶片的尺寸过大，并不会对导热起到好的影响，甚至会产生坏的效果。
导热硅胶片的使用，要考虑的因素还有很多，在进行挑选的时候一定要根据自己的预算来进行。
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导热硅胶片导热系数最大的是哪家？
第一、导热硅胶片导热系数的测量仪器不同测量的原理也就不一样，导致测出的导热系数差别很大。
第二、国际通用测量导热系数的仪器是HOT DISK。
第三、国内用HOT DISK测量，普遍都不超过3W，GLPOLY导热硅胶片最高导热系数可以做到8W，仅供参考。
导热垫导热垫特点
导热垫是专门用于传递热量的创新材料。
它具有柔性、优异的绝缘性和压缩性，以及天然粘性，适合用于填充缝隙，实现发热部位与散热部位间的热传递。
这些垫片可以任意裁切，便于自动化生产与设备维护。
硅胶导热绝缘垫具有多种厚度，从0.5mm到5mm不等，每0.5mm递增，最多可达15mm。
这类垫片不仅填充缝隙，促进热量传递，还能起到减震、绝缘和密封作用。
它们满足了小型化、超薄化设计的需求，在电子电器产品中广泛应用。
导热垫与传统的导热硅脂相比，具有以下特点：
