荣耀50系列是荣耀独立后的首款数字系列，需要面临的困难是可想而知的，荣耀50系列的首销成功，也证明了荣耀的号召力依然在。
拆解没有了麒麟芯片的荣耀50，对eWisetech来说也是必然的。
那么高销量下的荣耀50系列在拆解后又会给大家呈现怎样的答卷呢？
本次拆解的是8GB +128GB版本。
拆解设备均从电商平台购入，文内对拆解分析内容均基于该设备。
关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。
后盖与内支撑通过胶固定，经过热风枪加热，再利用吸盘和撬片打开后盖。
在后盖对应NFC线圈位置贴有石墨片用于散热。
摄像头盖板通过胶固定在后盖上，正面贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。
在主板盖和扬声器上都贴有石墨片，并且石墨片都延伸至电池位置，有利于散热。
主板盖上有胶固定的NFC线圈、闪光灯板。
再取下扬声器上的弹片板。
注意后置摄像头模组有塑料框架固定。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。
主板正面处理器&内存位置处涂有散热硅脂用于散热，副板USB接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。
电池通过塑料胶纸固定。
根据提拉把手指示便可拆解。
然后依次取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺OLED屏幕与内支撑通过胶固定，胶粘面积较大，加热屏幕，通过撬片和吸盘打开屏幕。
在内支撑正面有大面积石墨片，并未发现液冷管。
拆解总结： 荣耀50整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。
拆解难度中等，可还原性强。
SIM卡托和USB接口采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。
整机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，并未发现液冷管，在散热方面有所欠缺。
E分析栏目前期说到随着5G时代的到来，越来越多国产芯片厂商的进入打破了国外垄断的局面。
在缺少了麒麟芯片的荣耀50中，我们还能发现哪些国产芯片呢？首先来看看主板标注的IC。
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-QPM5541-射频功放芯片
2：Qualcomm-QPM5577-射频功放芯片
3：TI-B-快充芯片
4：Qualcomm-WCD9370-音频编解码器芯片
5：Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片
6：Micron-8GB内存+128GB闪存芯片
7：Qualcomm-PM7325B-电源管理芯片
8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC：
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片
3：Qualcomm- PM7325-电源管理芯片
4：Qualcomm- SDR735-射频收发芯片
5：Qualcomm- QDM3301-射频前端模块芯片
6：Qualcomm-QFM2340-射频前端模块芯
7：OnMicro-OM9902-11-射频功放芯片
8：OnMicro-OM9901-11-射频功放芯片
通过主板标注我们可以发现，本次荣耀50整机没有采用麒麟芯片。
在射频芯片中除了与处理器配套的高通外，还有两颗来自 国产厂商昂瑞微的射频功放芯片——OM9901-11与OM9902-11。
OM9901-11为2G频段设计，低频段支持GSM850/EGSM900，高频段支持DCS1800/PCS1900频段。
OM9902-11支持3G/4G/5G NR 频段。
这是eWiseTech工程师首次在手机中发现该厂商的芯片， OM9901和OM9902是昂瑞微在2020年推出的5G Sub-3GHz Phase5N解决方案。
昂瑞微更是拥有完整的PA/FEM产品线系列，其产品覆盖2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID和L-PAMIF全系列。
并且也是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。
早在2020年底， 昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。
而这次荣耀50的采用，是昂瑞微首次打入荣耀的供应链。
国产厂商为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其实力不容小觑。
#国产芯片# #荣耀50#
小米CR6609拆机解析：电信定制版深度剖析
小米CR6609拆机解析：电信定制版深度剖析
小米CR6609在二手市场中价格亲民，大约120元左右，且以电信定制版为主，与移动定制版CR6608硬件可能相同。
接下来，我们详细探索这款设备的内部构造。
全黑外观简洁，顶部镂空设计有助于散热，红米AX5和AX6也有类似设计，但易受水渍影响，需小心使用。
机身底部配备四个千兆网口，其中一个是主WAN口，其余为LAN口。
打开外壳，可见一片厚3mm的大面积铝制散热片，小米对散热处理一贯用心，即便是定制版也毫不马虎，值得称赞。
拆下散热片后，发现上面有一小片EMI屏蔽泡棉，带有粘性。
主板背面并无独立芯片，天线直接焊接在主板上，其中一根特别短。
主板正面的屏蔽罩下，内存和CPU都有导热硅胶垫。
核心配置为MT7621AT双核处理器，运行速度880MHz，集成五口千兆网口。
内存为M15T2GA，256MB DDR3，而闪存芯片型号为F59L1G81MB，容量128MB。
无线芯片为MT7905DAN+MT7975DN，合称MT7915D，支持2x2 MIMO，2.4G最高速率为574Mbps，5G最高速率为1201Mbps，但没有外置FEM芯片。
电源输入部分没有额外细节。
小米CR6609的性能在实际测试中，如小米4C在D点的测速只有70多Mbps，而小米11则达到120Mbps，表现一般。
不过，由于大散热片和顶部镂空设计，尽管MT7975DN+MT7905DAN的发热量较大，但机身热量控制得较好。
从BCM6755、MTK方案的MT7915D和高通AX1800三大方案比较，高通的AX1800在信号质量和发热量控制上表现出色。
小米CR6609的系统界面与小米路由系统类似，功能基础但不全面，如果追求更多可定制性，可能需要考虑其他方案，比如BCM6755的天邑TY6201A或腾达AX1803。
综上所述，小米CR6609作为电信定制版，性价比适中，但若追求更强的信号和刷机可能性，或许其他方案会是更好的选择，价格在120元左右。
最简单的手机散热方法
若使用的是vivo手机，可参考以下发热解决方法：1、减少程序运行功耗：进入i管家--手机降温--一键降温，或者打开控制中心，点击“一键加速”，经常清理后台程序；2、开启省电模式：进入设置--电池，开启“低电模式”，系统会智能调节CPU（处理器）频率、屏幕亮度和锁屏时间，可降低手机运行功耗，减少耗电和发热；3、充电时尽量避免使用手机：手机充电存在能量转换过程，在此期间会产生一定热量，闪充、超快闪充机型充电功率较大，发热量会更高一些。
充电期间使用手机会增加运行功耗，导致热量增加；4、高功耗场景适当休息：玩游戏、刷短视频、直播等场景，CPU（处理器）、屏幕、WiFi等功能持续运行，会产生一定热量，且手掌长时间握持手机，机身表面散热不佳，合理调整游戏时间，可以减少手机发热，刷短视频等场景可搭配支架，更有利于机身散热；5、正确选用保护壳：选择轻薄易透气的保护壳，如原装保护壳，尽量避免选择皮质、金属材质等不易散热的保护壳。
手机充电或温度较高时，可取下保护壳，将手机熄屏放置一段时间；6、尽量避免长时间处于高温环境：在高温或阳光直射环境，因环境温度较高，手机散热会变慢，尽量在室温环境使用手机，可减少手机发热。
以下是降温方法：1、取下保护壳，结束后台程序，熄屏放置降温，能加快机身表面的散热速度；2、手机对着电风扇降温，由于电风扇能加快室内空气的流动，且室内环境温度一致，能降低手机温度。
操作时手机与电风扇需要保持一定距离（最好2米以上），确保风力适宜，不损伤听筒等元件。
