电镀就是利用电解原理。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的原理
该原理是利用电解原理，在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀可以起到防止金属氧化（如锈蚀）、提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
不少硬币的外层亦为电镀。
电镀广泛应用于电子工业中，用于沉积印刷电路板、连接器和半导体互连所用的导电金属。
电镀的原理及使用方法
电镀工艺的基础理论与操作步骤电镀技术是通过电解作用，在导电物体上沉积一层金属的方法。
此过程涉及将待镀物体（阴极）浸入含有特定金属离子的溶液中，而另一个电极（阳极）则通常由金属板制成。
在电镀过程中，阳极上的金属溶解并在阴极上沉积，形成均匀的金属层。
以下内容详细介绍了电镀的基础理论与操作步骤。
电镀工艺的基础理论电镀是一个基于电化学的氧化还原反应过程。
在电镀槽中，阴极上的金属离子得到电子并还原成金属，而阳极上的金属则失去电子并进入溶液中。
这一过程涉及两个主要反应：阴极反应（以镀镍为例）：Ni^2+ + 2e^- → Ni (主反应)2H^+ + 2e^- → H2↑ (副反应)阳极反应（以镀镍为例）：Ni → Ni^2+ + 2e^- (主反应)4OH^- → 2H2O + O2 + 4e^- (副反应)并非所有金属离子都能直接从溶液中沉积。
当阴极上氢离子的还原反应占主导时，金属离子将难以析出。
金属离子能否电沉积还与其在元素周期表中的位置有关。
阳极可以是可溶性或不可溶性的，大多数情况下，阳极与镀层金属相同且可溶。
然而，某些电镀工艺会使用不溶性阳极，例如酸性镀金时使用铂或钛阳极，镀铬时使用铅或不溶性铅基合金阳极。
电镀工艺的操作步骤电镀工艺流程大致分为三个阶段：电镀前预处理、电镀本身以及镀后处理。
具体步骤如下：1. 预处理： - 浸酸：去除零件表面的氧化物和其他杂质。
- 全板电镀铜：在整块板上电镀铜作为底层。
- 图形转移：将所需的图案转移到铜层上。
- 酸性除油：去除零件表面的油脂和其他有机物质。
- 二级逆流漂洗：清洗零件以去除残留的酸和杂质。
- 微蚀：轻微腐蚀铜层以增加其与后续镀层的结合力。
- 二级浸酸：再次清洗零件。
- 镀锡：在零件表面电镀锡。
- 二级逆流漂洗：清洗零件。
2. 电镀： - 逆流漂洗：清洗零件以去除残留的酸和杂质。
- 浸酸：准备零件进行下一步电镀。
- 图形电镀铜：在图案区域电镀铜。
- 二级逆流漂洗：清洗零件。
- 镀镍：在零件表面电镀镍。
- 二级水洗：清洗零件。
- 浸柠檬酸：处理零件以准备后续电镀。
- 镀金：在零件表面电镀金。
3. 镀后处理： - 回收：回收使用过的电镀液和材料。
- 2-3级纯水洗：彻底清洗零件以去除残留的电镀液。
- 烘干：去除零件表面的水分。
通过以上步骤，可以实现对零件的电镀，得到均匀且耐用的金属镀层。
