电力行业的专有名词GIM全称为Grid Information Model，目标在于实现电网运行、维护和规划的有效管理。
输变电三维GIM建模包括拓扑、电气设备和通信设备的建模。
拓扑建模通过定义电力设备的拓扑关系，实现对电力系统的模拟和分析。
电气设备建模提供全面的设备信息，包括设备类型、规格、技术指标和状态等关键信息，用于设备状态监测和故障诊断。
建模过程采用特定的表示方法，如长方体表示阀层，圆柱体表示避雷器，矩形环、半球体与长方体表示均压环，实体圆环+圆柱的方式构建阀冷管。
关键部位的建模包括阀塔（包括绝缘子及配套）长度、屏蔽罩长度及宽度、支撑点定位，以及均压环的尺寸及定位。
遵循的建模规定要求设备模型按比例（1:1）建模，并优先采用格式。
设备模型采用简单实体模型构建，确保满足关键部位精细度要求。
坐标系也需统一规定。
建模完成后生成的模型文件包括满足关键部位精细度要求的不超过200KB的文件，以及满足特定规范的可超过200KB的文件。
同时，提供设备各方向的外形尺寸图（二维图纸）和简化版三维模型（格式三维模型文件）。
输变电三维GIM建模作为一种重要的技术手段，有助于提高电网管理效率和可靠性，促进电力系统的信息化建设。
史上最详尽! 小米手机拆机全过程 最详细拆机步骤
小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。
待肢解的小米手机
时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。
小米手机背壳下藏有什么秘密？
本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片，点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。
下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。
拆机图片预览图
准备工作和拆机声明
我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的，同时有一点需要网友明白的是，拆机有可能失去保修，而且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。
必须的拆机工具
拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝）、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。
拆下电池盖
小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。
八颗螺丝固定小米手机
把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。
上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。
两截式螺丝引起我们注意
在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。
印有小米LOGO的螺丝封贴
小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡（上面印有小米LOGO），目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。
依次去下所有螺丝
依次卸下可以目测到的螺丝。
两截式的螺丝用于绑挂绳
小米手机有一个边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔，很巧妙的设计，不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上，有些繁琐。
用塑料起子打开主板保护壳
小米手机的模具非常的严谨，每一个地方都严丝合缝，尤其保护壳与机身之间有很多用来固定的卡扣，如果用力过猛，有可能会损坏手机，拆机时需要格外注意。
拆卸保护盖注意边缘的卡扣
把小米手机机身背部的八颗螺丝拧下还不能马上撬机身，通过上面的照片我们可以看到电池槽壁有一个卡扣，用螺丝刀把卡扣分离。
使用塑料起子将手机背壳滑开
之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了，应该先从卡扣所处的那一边开始撬。
撬起之后沿着机身侧面滑动。
小米手机比一般的手机要好拆解，可以明显的看到卡扣，卡扣的力度也较小。
打开手机背壳
小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣，遇到卡扣时稍微用力撬动，但是应该注意力道，不要太过用力，否则会损坏机身，撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。
拆下背盖的小米手机
先来看一下拆下背盖的小米手机，绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。
手机背壳的背面
来看一下小米手机背盖的背面（上图右），它并不是简单的塑料保护壳，我可以看到上面有很多的金属触点，左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点，合盖之后与电路板触点接通�
拆卸机身背壳扬声器
我们暂时把机身放在一边，先来处理拆解下来的机身背壳，它并不是一个简单的保护塑料，在上面安装有扬声器等周边元件。
扬声器胶垫
底部的扬声器有橡胶圈保护，取下橡胶圈就可以卸下扬声器。
拆下扬声器
小米手机扬声器特写（点击图片放大）
小米手机扬声器的特写，方形的扬声器做工很精细，左右两头有细长的触点。
拆下受话器等周边组件
下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。
拆下受话器
上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器，附带的线路板用不干胶粘在背壳上。
受话器特写（点击图片放大）
耳机插孔特写（点击图片放大）
卸下的耳机插孔，可以看到多条金属触脚�
拆离错综复杂的附属板
终于回归到最主要的部分，我们现在可以清晰看到小米手机的绿色电路板，不过距离我们的要求还有一定的距离，我们首先要把电路板从机身上拆下。
主板与附属板图示（蓝色：主板，黄色附属板）
小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板，装有处理器、通讯模块等核心的芯片，黄色方框标注的为附属板，我们先把附属板卸下。
卸下可见的螺丝
先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。
剥离排线卡扣
在电池仓边有一个黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了。
剥离附属板上的排线
附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。
卸下隐藏的螺丝（点击图片放大）
排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话
附属板终于脱离机身
在分离主板与附属板时尤为需要注意，两者之间因为需要大量的数据交换，所以连接有大量的排线和导线，需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。
剥离主板上的白色导线
把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线，用螺丝刀撬开，这样主板与下方的附属板就分离了，不过现在开不能把附属板拆离。
附属板边缘的卡扣
可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣，用起子撬起后与主板分离。
附属板正面
拆下的附属板，上面的原件很少，有几个触点。
附属板反面
附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。
小米手机主板分解步骤
现在我们就开小心的拆除小米手机主板，因为小米手机采用多层电路板设计，与下部的屏幕有很多排线，拆机时需要格外小心。
剥离microSD卡和SIM卡插槽
小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。
打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。
小心抬起小米手机主板
把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。
依次卸下隐藏螺丝
取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。
依次卸下隐藏螺丝
取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。
然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机。
正式征服小米手机主板
现在小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。
小米手机主板正面
安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。
小米手机主板反面
小米手机主板背面。
小米手机面板和金属屏蔽罩分离
主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下，期间同样要注意排线。
金属屏蔽罩的背面
发现神奇的石墨散热膜
金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么？在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下，因为终于解开了一直困扰我的谜团。
黑色的石墨散热膜
原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。
石墨散热膜特写
石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。
卸下的屏幕特写
再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。
拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。
拆离手机面板附属部件
把主板放到一边，我们先处理手机面板上的小部件，因为这里连接着microSD和SIM卡槽。
卸下microSD和SIM卡槽
把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。
卸下的microSD和SIM卡槽
microSD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。
电容触摸屏控制器
此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析。
小米芯片级拆解大戏上演
终于到了最激动人心的时刻了，现在我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机各种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。
小米手机芯片级拆机大戏上演
金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。
卸下的拍照镜头组件（点击图片放大）
拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。
剥离芯片外部的金属屏蔽罩
根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。
高通MSM8260高清大图解析
终于看到了小米手机最核心的处理芯片，此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。
高通MSM8260处理器特写
三星KMKLL000UM-B406 Flash特写
三星KMKLL000UM-B406 Flash
Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写
Synaptics（赛普拉斯）出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。
高通双功率管理芯片高清解析
除了一些广为人知的CPU/ROM等芯片，还有一些元件是手机必不可少的，例如功率管理芯片。
高通PM8058功率管理芯片特写
高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。
高通PM8901电源管理芯片特写
高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。
Maxim MAX放大器特写
Maxim升压型2.2W D类放大器MAX，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。
此外，MAX采用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制(ALC)功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。
ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系统复位。
MAX可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。
感应天线、拍照等组件高清解析
当然，还有一些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件，下面我们一起来查看。
QTR8615 RF非接触式IC芯片特写
QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。
是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源(无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。
在一定距离范围（通常为5—10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
TriQuint TQM7M5013功放模块特写
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块，具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。
TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。
拍照镜头组件特写
拍照组件，不过根据元件上的字符无法查找到相关资料（待求证）。
总结：小米虽小，大厂风范
耗时三个小时，终于把小米手机大肢解，我们来看一下全部零件（点击图片查看原图），上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。
小米手机拆机零件全家福
说实话，在拆解完小米手机后，感觉它绝对有这大厂的风范，绝非此前传言的山寨做工，无论从做工、线路板走线还是硬件选材上，都居于上等水平，绝对对得起1999元的价格，由此也可以看出小米的用心。
有一点遗憾的是，虽然我们清楚的看到了小米手机的全部硬件，但是由于笔者手上资料有限，无法精准算出小米手机的硬件成本，这有待以后考证，如果你是一个IC发烧友，随时可以通过留言与我们分享。
小米手机的硬件供应商
有网友关心我们拆卸后的小米手机是否能装上，笔者负责任的告诉大家，目前经过我们拆卸后并装上的小米手机可以很完美的运行，而这部手机也会由小米手机回收，不会流入市场，请网友们放心。
点击下一页观看另一篇小米手机的拆机步骤(图文)
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华为Pura 70 Pro+拆解测评
最近，有不少网友表示，说想看华为Pura 70系列的拆解，鉴于目前已经有很多Pura 70 Ultra的拆解，就不凑那个热闹了，所以决定搞一台Pura 70 Pro+，看看这款次顶配的实力如何?提前说一下，这款机器的部分元器件是没有标注供应商和型号的。
Pura 70 Pro+跟Pura 70 Ultra采用相同的设计语言，标志性的后置相机模组，有着极高的辨识度，Pura 70 Pro+少了那块梯形异色云阶，看着反而更加简洁。
至少，传递到手上的感觉，不像是220g该有的样子，也没有出现头重脚轻的情况。
可见，Pura 70 Pro+在重量分配上下了不少功夫，尽量让整机实现配重平衡。
再加上四边微曲的屏幕和后盖，以及圆弧过渡的中框，有着较高的手掌贴合度和出色的握持手感。
下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，搭配灰色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+的镜头凸出明显，需要在加热板上分两次加热，先从平整区域开始，温度100，加热3分钟。
本以为四曲微弧后盖，弯折范围不大，应该好处理，没想到，后盖加热之后，依旧严丝合缝，只能用金属薄翘片打开突破口。
后面的除胶过程稍显缓慢，粘胶厚实且黏性非常强，应该是出于防水的考虑。
从手上反馈的力度来看，镜头周围以及副板区域，设有独立点胶位，起到加固作用。
除了费点时间，过程中并没有遇到什么难点，最终顺利打开后盖。
它摸起来跟常见的玻璃后盖略显不同，表层采用两种不同的工艺，AG磨砂比较熟悉，那个三角形的纹理，质感还挺强的，两者同时出现在玻璃后盖上，确实有点意思。
三角形的镜头模组外框为金属材质，主摄位置有个小细节，右侧开了一个小的缝隙，对应后置降噪麦克风，常见的做法是在DECO外侧开个圆孔，华为这个处理方式还挺有创意的，算是一种隐藏式设计。
Pura 70 Pro+支持IP68级别防水，后盖内侧四周粘胶宽度基本一致，从粘胶局部的状态可以看出，它的黏性确实很强，固定紧致，密封严实。
跟前面预料的一样，主板周边以及副板区域，都有单独的粘胶加固。
DECO内侧并没有常见的塑料内衬，镜头上面直接就是DECO的金属外框，这个结构倒是跟小米14很像，只不过小米用的是激光焊接+粘胶的装配方式，Pura 70 Pro+用的是螺丝+粘胶的组合，共3颗螺丝。
两者需求相同，都是为了容纳体积较大的后置镜头，减少塑料内衬以提供更大空间，避免后置镜组过于凸出。
而且，每颗镜头对应位置，都做了不同程度的打磨下沉，以匹配它们的厚度和高度，表面的纹理就是CNC打磨的痕迹。
螺丝周围还分布着4粗2细，共6个金属限位柱，粗的限位柱上有点状压痕，对应盖板上4个金属弹片，负责传导信号。
后置三摄都设有缓冲泡棉圈，长焦镜头位置多了一块单独的泡棉垫。
而它左侧的泡棉圈，对应降噪麦克风，下面的泡棉圈对应激光对焦传感器，紧靠右边的泡棉圈对应闪光灯，旁边不规则的泡棉圈对应它的FPC。
后盖中间大块方形镂空泡棉垫，为电池和无线充电线圈提供缓冲保护。
主板和副板对应区域，都设有散热膜。
手机主体边缘有部分粘胶残留，负责加固的位置也能看到明显的热熔胶。
盖板的固定螺丝均为银色，采用一大一小两种型号，大的有10颗，小的有3颗。
后置镜头挤占了将近一半的空间，所以，盖板的面积并不大，由塑料和金属材质构成。
上面能看到部分散热膜露出，从它们的位置来看，覆盖了大部分主板区域。
NFC线圈位于右侧，旁边有2条LDS激光镭射天线，4个金属弹片分布在左侧。
闪光灯在长焦镜头左边，采用单色温、单LED灯珠配置，对于这个价位的旗舰手机来说，稍微差点意思，旁边的黑色小方块是后置环境光传感器。
长焦镜头下面是激光对焦传感器，后置降噪麦克风则位于镜头右侧，它们俩跟闪光灯集成在一条黑色FPC上。
电池上方覆盖有一大块黑色散热膜，以及无线充电线圈，两者通过透明塑料片粘在了副板盖板上。
左下角还有一块黑色散热膜也粘在一起，覆盖音腔和部分电池。
副板区域有7颗固定螺丝，盖板和音腔是独立分开的两部分。
拧下主板区所有固定螺丝，撬起中间的小块金属挡板，断开下面压着的2个BTB，跟着撕开闪光灯FPC、中间和底部散热膜的固定粘胶，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起副板盖板，撕开左右两侧的透明塑料片和主板区左下角的PFC，撬起取下主板盖板。
内侧左上角的泡棉圈，对应顶部扬声器。
中间的2块银色泡棉条，对应前置镜头，它下面还压着一小块铜板，旁边的导电布和银色泡棉条，分别对应前置镜头和超广角镜头的BTB。
除了后置相机区域外，盖板左侧也出现了大面积镂空，露出的黑色部分，就是向上延伸的散热膜，可以直触主板A面屏蔽罩，提供更好的散热效果。
这样看的话，盖板面积已所剩无几，这在我拆解过的手机中也是首次遇到。
中间的2个触点对应NFC线圈，下面的2个BTB分别对应闪光灯FPC和无线充电线圈。
右侧中间的泡棉垫，对应长焦镜头的BTB。
左侧边缘能看到向内延伸的LDS激光镭射天线，底部那条导电布对应主副板FPC的BTB。
副板的盖板内侧，也设有多块泡棉垫，分别对应副板区的BTB、指纹识别模组和振动单元。
手机上半部被塞得满满的，最醒目的就是后置三摄，主摄和长焦镜头的块头都很大，挤占了大量空间，使得主板面积跟着压缩。
顶部降噪麦克风位于左上角，外面有一层金属罩。
下面能看到部分相机的金属防滚架，为了节省空间，长焦镜头和超广角镜头共用一个防滚架，主摄则是有一个单独的防滚架，长焦镜头的BTB外有一块金属挡板保护，避免跌落或碰撞时断连。
断开电池的2个BTB后，跟着断开主板上剩余的BTB，4颗镜头也可以拆卸了，其中，超广角镜头需要先撬起取下金属挡板，才能断开BTB。
此时，Pura 70 Pro+的前后四摄就都凑齐了。
5000万像素超聚光主摄，传感器面积1/1.3英寸，支持f/1.4-f/4.0可变光圈和OIS光学防抖，等效焦距24.5mm。
4800万像素潜望式长焦微距镜头，豪威OV64B传感器，支持3.5倍光学变焦和至高100倍数字变焦，光圈f/2.1，支持OIS光学防抖，最近对焦距离5cm，等效焦距92.5mm。
1250万像素超广角镜头，光圈f/2.2，等效焦距13mm。
1300万像素前置镜头，索尼IMX688传感器，光圈f/2.4，支持自动对焦和4K视频录制。
撬起取下主板，为了容纳硕大的后置三摄，PCB对应位置做了破板下沉，包括前置镜头和扬声器位置，也缺了一大块，形成大面积镂空。
极度压缩之下，主板选择了叠层PCB设计，从侧面可以看到，核心芯片分布在上下两层，部分接口也做了叠层垫高。
主板A面所有BTB基座都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶，右侧中间的屏蔽罩上贴有一块铜箔。
B面上方PCB的薄弱位置，有一块L型金属片辅助加固。
定制的红外传感器位于旁边，比常见的器件小了一半。
右上角的圆孔，对应降噪麦克风。
B面大块金属屏蔽罩是可拆卸的，周围的电容没看到点胶痕迹。
撕开铜箔，撬起取下金属屏蔽罩，芯片上还有一层散热材料，屏蔽罩内侧也能看到残留的硅脂。
主板B面左侧中间那颗芯片，是来自海力士的运行内存。
它下面还压着一颗稍大的绿色芯片，是华为自研的麒麟9010处理器，它们周边能看到明显的点胶痕迹。
旁边差不多大小的那颗是闪存芯片，跟Pura 70 Ultra来自同一家供应商，上面有“CN”两个字母标识，你懂得。
右下角有2颗相同大小的芯片，是来自南芯的SC8565快充IC。
空出来的框架区域，最醒目的就是左侧的大块镂空，对应后置三摄，周围有多个黄色和红色橡胶垫，位于后置镜头与框架之间，在跌落碰撞时，可以对镜头起到有效保护，在我拆解过的手机中还是第一次看到这种设计。
右侧还有一块相对较小的镂空，对应核心芯片，紧挨着有一块黑色泡棉条。
跟主板差不多，框架镂空面积占了一半，VC均热板直接露了出来，上面还贴着一层散热膜，并涂有硅脂，镜头和处理器可以直触均热板，大幅提高散热效率。
从侧面可以看到，为了控制机身厚度，剩下的金属框架虽然没有镂空，但也都打磨得很薄，极大地压缩了纵向空间。
左上角的泡棉圈对应降噪麦克风，前置环境光传感器位于斜下方，通过6个触点连接主板，前置镜头位置有一圈泡棉胶。
扬声器粘在框架上，通过2个触点连通主板，采用1115规格，旁边还有一块小的散热膜，对应主板B面的屏蔽罩。
左侧中间的4个触点对应电源键和音量键，周围分布着一圈铜片，负责信号溢出。
视线转向下方，断开底部扬声器的BTB，喇叭BOX来自歌尔声学。
断开剩余的BTB之后，撬起取出副板，上面的BTB都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶。
PCB的薄弱位置，设有多块金属片加固。
麦克风在中间，外面有一层金属罩。
USB接口焊接处不仅有封胶，还加了一层金属保护罩，尾端设有红色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+采用USB 3.1 Gen 1传输标准，跟Pura 70 Ultra保持一致，标配数据线只支持USB 2.0，想高速传输数据，需要单独购买USB 3.1的数据线。
指纹模组粘在了框架上，Pura 70 Pro+采用的是短焦镜头方案，并未选择超薄指纹模组。
振动单元位于右下角，由于空间有限，只配备了1颗0809规格的X轴线性马达。
底部框架上和镂空区域，有多块散热膜，出声孔位置设有红色防尘橡胶圈。
中间的黑色泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。
Pura 70 Pro+的电池未采用易拉快拆设计，再加上粘得严丝合缝，没太多可以切入的地方，只能酒精辅助金属薄翘片，一点点插进电池和粘胶的夹层，然后把电池撬下来，给维修和更换电池带来一定难度。
电池采用单电芯双接口方案，容量5050mAh，制造商为东莞新能德，电芯来自ATL。
Pura 70 Pro+的快充方案还是挺全面的，不仅支持100W有线快充，还支持80W无线快充，以及至高20W的无线反向充电。
电池仓内共有9块粘胶，5块白色的，4块透明的，几乎把这一区域都贴满了，怪不得难拆呢。
到这里，华为Pura 70 Pro+的拆解就基本完成了。
在打开后盖的那一刻，它给我的第一感觉就是堆料很足，尤为突出的当属后置相机模组。
之所以在Pura 70系列中排行老二，不是因为它实力弱，而是老大哥Pura 70 Ultra过于强悍，单把Pura 70 Pro+拎出来，它的影像性能，即使放在一众旗舰机中，也是第一梯队的水准。
从拆解角度来看，Pura 70 Pro+内部结构复杂，集成度和空间利用率特别高，从盖板到主板，再到金属框架，都出现了大范围镂空，这在市售安卓手机中，也是非常少见的。
为了满足特殊的ID设计需求，很多地方采用了定制部件，其中不少都来自国产品牌。
另外，Pura 70 Pro+上还采用了多项创新设计，比如，主摄镜圈上的隐藏式微缝降噪麦克风，内部金属框架上专门为保护镜头装配的缓冲橡胶垫。
当然，影像系统突出的表现，也压缩了部分零件的空间，振动单元就是个明显的例子，只能配备尺寸较小的X轴线性马达，希望下一代产品可以做出优化和提升。
