10月17日消息，关于台积电落户日本熊本县菊阳町的第二工厂，其运营子公司JASM社长堀田祐一在福冈市演讲时表示，计划2024年内开建，并将于2027年投产。他表示，准备工作正按计划推进。(科创板日报)
印度又造梦了：开了一张637亿支票，扬言要招来至少10家芯片工厂
最擅长做梦的印度又来刷存在感了，这次做的梦是芯片梦。 二十多年来，印度一直幻想着有家厉害的芯片制造商可以在该国建厂，带领这个国家通往芯片辉煌之路，但从来没有实现过。 现在印度等不及了，拿出一个脚本，告诉大家，他追寻已久的梦想即将实现了。
前阵子，莫迪开了一张 100 亿美元（约合 637 亿元人民币）的支票，高高举起，向全球半导体制造商们招手，只要你们来印度建厂，这钱就有你们一份。 如果这些半导体制造商真的动了心思，想来挑战试试看，明年1月1日申请报名，通过之后，每家决定在印度建芯片工厂的半导体公司都可以获得超10亿美元的奖励。
消息放出去之后，果然反响不错。 印度信息和技术部长AshwiniVaishnaw表示，现在所有大公司都希望和印度谈话，想直接来当地建厂， 预计未来 2 到 3 年的时间内，至少有 10 到 12 家半导体公司计划在印度建厂；在此期间，至少有 50 到 60 家芯片设计公司开始设计产品。
若真如此，印度就可以减少对昂贵进口芯片的依赖，该国目前几乎所有芯片都需要由海外制造商提供。 据了解，台积电是印度最想要合作的对象，但考虑到台积电已经决定在日本、美国建新厂，再和印度合作，负担太重了，可能会礼貌性回绝邀请；而联电利润较薄，支出预算也较低，很有可能来印度建厂。
话说回来，印度要实现芯片梦绝非易事，这已经是该国20年来第三次做梦了，之前做梦失败，代价都是50亿美元左右，这一次加注直接掏出100亿美元，能否圆梦呢？很难！
因为印度现在面临的挑战，和2000年初没有太大的差别。试问印度有稳定的电力供应吗？交通运输基础建设过关吗？高端人才足够吗？印度这些最基础的问题都没有解决，怎么建芯片工厂？
不如把芯片制造的资金省下来，用来投资产业链更低端的封测，对印度更合适，也更好。 建议印度找准自己的定位，一步步慢慢来，也好过总是眼高手低，总想一步登天，最后吃亏都找不到人哭诉。
但这个时代本来就太浮躁，看到大家削减了脑袋，使劲浑身解数，势必在半导体领域搏出头，也不能怪失败数次、想要摆脱芯片受制于人的印度太心急。
例如， 韩国刚刚定下 2025 年之前要实现半导体产业竞争力达到世界第一的目标 ；日本也不甘落后，提出了未来10年国内半导体企业收入要增长3倍的目标， 为此还呼吁政府投资 10 万亿日元（约合 5576 亿元人民币），重振本国芯片业。
文|李泽钚题 | 曾艺 审|李泽钚
台积电答应赴日建厂，日本半导体行业能否因此崛起？
日本第一大芯片公司NEC，从1985年日本半导体全面击败美国企业，到2012年整体下滑，平均营业利润率只有2%左右。 一个行业的消失会伴随着相关行业的崩溃，导致市场环境的剧烈变化，因此很难有美凯的第二次机会。 日本的芯片产业无法逃脱这一市场规则。
无论是从产业链发展的现实，还是从历史到今天的情况，都只能说，日本半导体产业依靠台积电这样的巨头企业重振昔日的辉煌是一厢情愿。 20世纪90年代末，由于日美贸易摩擦和日本企业难以适应新的市场竞争，日本半导体产业开始从鼎盛时期走向衰落。 包括NEC、富士通、东芝等五大巨头在内的日本芯片企业，走的是与英特尔相同的产业化道路，即集设计、制造、封装和销售为一体的品牌，即垂直整合模式（IDM）。 因为芯片设计、制造成本和工艺之间的关系不仅在上升，而且在加速。 从设计到流程，一个28nm芯片的成本为6290万美元，而一个5nm芯片的成本为4.76亿美元。 采用五代先进技术，成本增加了6.6倍左右。
也就是说，设计成本的增长速度要快于工艺成本的增长速度。 芯片制造成本的增加并不像设计成本那样夸张，但绝对数量也是巨大的。 根据国际商业策略公司（IBS）公布的数据，一条10nm工艺芯片生产线的投资至少为100亿美元，5nm生产线的投资至少为150亿美元，而说到3nm芯片，这个数字就变成了200亿美元。 中芯国际登陆A股科技创新板，募集资金532亿元，融资金额在A股中排名第五。 在很多投资者看来，这是一个惊人的天文数字，但在芯片制造业，532亿元还不足以建成一条10nm芯片生产线。
正是因为集成设计与制造的垂直集成模式是一个淘金者，所以如果英特尔不具备x86架构的垄断优势带来高额利润回报，就很难维持企业的发展。 同样基于x86架构的AMD在市场地位上不如英特尔。 为了避免芯片制造部门的流失，必须将其分离重组为grofond，然后分别走上无晶圆设计模式和晶圆OEM模式。 然而，日本芯片公司不愿意效仿AMD。 此外，当时设计和生产的DRAM芯片大多难以像英特尔那样建立垄断优势，因此只能把它们组装在一起，赚取微薄的加工费。 利润有多小？日本第一大芯片公司NEC，从1985年日本半导体全面击败美国企业，到2012年整体下滑，平均营业利润率只有2%左右。 这是日本芯片企业失败的主要原因之一，也反映出难以适应行业节奏的竞争趋势。
2022年最新fab厂分布
1、英特尔（Intel）在美国新墨西哥州立建一座晶圆代工厂，计划于2023年开始生产。 2、台积电（TSMC）在美国亚利桑那州、德克萨斯州和俄亥俄州分别投资建设三座芯片制造厂，并计划将这些工厂用于5G和人工智能等领域的生产。 3、三星（Samsung）在韩国庆尚北道广州市建设第二个晶圆代工厂，预计将于2022年开始生产12英寸芯片。 4、中芯国际（SMIC）在中国上海金山区建设一座新的晶圆代工厂，该工厂将主要生产14纳米及以下的芯片。 5、华虹半导体在中国江苏省南通市建设一家新工厂，计划将其打造成为一座全球领先的高端半导体产业基地。
