这款手机正处在预热阶段，信息频出，其中最引人瞩目的是其将采用冰巢散热系统。
据官方介绍，此系统相比传统散热方式有了显著改进，能更有效地与发热源接触，大幅提升散热效率。
传统设计中，CPU芯片被金属屏蔽罩包裹，再覆盖导热石墨，但中间的空气却成为散热的瓶颈，其导热系数仅为0.023W/m.k。
OPPO的冰巢散热系统则显得与众不同，它使用类液态金属替代空气，直接覆盖在手机芯片上，类液态金属的导热系数高达3.3W/m.k，是空气的140多倍。
当温度升至27度时，类液态金属会启动相变，温度达到45度时，这种金属由固态转变为液态，更紧密地贴合芯片，加速热量传导。
这一技术的应用无疑为手机散热带来了一次革命。
当前，手机发热问题已成为消费者关注的焦点，尽管市面上已有几款手机宣称能有效控制发热，但实际使用效果往往不尽如人意。
因此，N3的出现备受期待，其独特的冰巢散热系统无疑为解决手机发热问题提供了新的解决方案。
至于配置方面，虽然官方尚未公布详细信息，但作为N1的升级版，N3的配置不会逊色于前辈。
N1以其出色的拍照功能而闻名，因此N3在摄影方面或许会有进一步的提升，这使得它更加值得期待。
小米9完美散热设计大公开 赢在细节！
小米9已经上市一段时间了，不少用户在使用后都反应小米9的散热功能非常不错。
3月7日下午，小米公司产品总监王腾在微博上为网友科普了小米9散热设计方案。
首先，小米9搭载的是骁龙855处理器，这款处理器本身对功耗控制方面进行了改良，使得其与其它的处理器比起更加不易发热。
除此之外，小米9自身在散热的细节处理上也是可圈可点的，下面大家就跟着我一起来看一下小米9有多少”魔鬼“细节吧! 1.小米9采用的是具有高导热能力的全CNC铝材的中框来作为其最主要的热扩散通道，并在在金属中框上还贴服了几乎与屏幕同样面积的石墨片，两个超高导热能力的材料强强结合，使得手机整体的散热能力大幅提升，同时也解决了手机正面温度均匀性的问题。
2.为了让手机正反面都能够更均匀地散热，小米9在处理器的遮罩与中框之间以及处理器背面的遮罩部分都填充了导热凝胶，在处理器的遮罩表面则贴服了铜箔，从而提高了中框的高导热铝材之间还有导热凝胶部分的接触性。
3.小米9在天线支架地内测采用了一张从顶部一直延伸都无线充电圈的大面积石墨片，有效保证了用户在打 游戏 的时候将热量高效地从主板区扩散到下方无线充电线圈处;但用户在使用无线充电时热量又会向上扩散，无论用户在任何使用场景下都能良好散热。
4.除此之外，小米9在充电芯片地表面与屏蔽罩之间使用了高导热率地导热垫片，以支持27W有线充电地使用;同时，小米9还别出心裁地在扬声器处使用了双层石墨片的散热方案以便用户更好地体验其最新的超线性扬声器带来的音乐体验。
看了这些，是不是被小米9的细节打败了?年度旗舰果然名不虚传，小米的散热设计你get到了吗?
无线路由器芯片为什么会发烫呢？
原因是TP-LINK生产厂家为了降低成本，将无线路由器网卡芯片上的散热片和无线芯片上的屏
蔽罩减去。无线路由器芯片长时间高温下运行，造成无线路由器极其不稳定，这种情况和网络
的外网连接没关系， 其实比较常见的根本原因是因为芯片散热不好，增加一个散热片即可。
