去任意一家汽车保养店，让店员用罐装的车身清洁剂点喷几次，过五秒钟后用软布擦除，非常有效；
关于半导体封装“除胶”工序的详解；
在半导体封测厂中，有一个常被忽视但至关重要的工序——除胶工序。
它虽被视为电镀工序的一部分，却对产品报废率和可靠性产生重大影响。
一、除胶的目的除胶的主要目的是移除钉脚和钉脚周围的树脂和黑胶溢出物，为后续电镀工序提供一个清洁的金属表面。
二、除胶的分类市场上有多种成熟的除胶方法，包括研磨、激光和化学反应。
其中，ATGD采用的除胶方法是电解除胶结合高压射水或吹沙，以及化学浸泡结合高压射水。
三、电镀除胶电镀除胶过程中，产品作为阴极，通电后在金属表面产生氢气泡，破坏溢胶与金属的结合力，使溢胶变得疏松，再通过高压射水或吹沙将其去除。
四、化学除胶化学除胶是一种替代电解除胶的方法，通过膨胀和底切作用使溢胶结构变得疏松，再通过高压射水去除。
与电解除胶相比，化学除胶对分层问题的改善更为显著。
五、化学除胶设备目前，先进的封测厂普遍采用分离式化学除胶设备，包括化学浸泡和高压射水设备。
六、除胶的品质除胶品质取决于对化学品浓度/PH、化学浸泡温度/时间、高压射水压力/速度等参数的严格控制。
不当的除胶药水PH值、浸泡温度/时间或射水压力可能导致产品出现缺陷。
怎么去除电镀表面的不干胶印，还能保持亮度
用棉布沾汽油或者丙酮擦，有机溶剂可以溶掉不干胶的残留胶，同时不会伤电镀表面。
