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“HS”作为热沉的英文缩写,其在电子领域中的应用和理论分析是什么?
HS,即Heat Sink的英文缩写,直译为“热沉”。
这个术语在计算机硬件和电子冷却领域中广泛使用,其中文拼音为“rè chén”,在英语中的流行度达到了213。
它指的是用于帮助散发和管理热量的设备,如散热器,用于电子元件的温度控制。
在理论研究中,如二维热沉的分析,HS作为核心概念被深入探讨。
热偶极子的构成中,也包含了热源和作为热沉的部分。
尘埃的积累会阻碍气流,从而降低散热器和风扇的效能。
在电子设备冷却服务中,HS被用于设计和模拟散热器、换热器的工作,确保设备的正常运行。
值得注意的是,热沉中的潜热现象,即蒸发与凝结的平衡,会影响其功能。
总的来说,HS作为热沉的缩写,它在技术文献和实际应用中扮演着重要角色,是电子设备热管理不可或缺的组成部分。
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电路板中的字母代表各电子元件的缩写。
电路板中的字母代表各电子元件的缩写。
1、截止到2019年2月22日为止电子元件中还没有缩写为E的电子元器件。
2、T代表变压器。
3、U代表集成电路。
4、D代表晶体二极管,如: D5表示编号为5的二极管。
5、J代表跳线或跳接点。
电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
扩展资料:
电子元器件的分类:
1、电路类元件:二极管,电阻器等等。
2、连接类元件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)。
电路板中组合字母介绍:
1、COB(Chip On Board):通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
2、COF (Chip On FPC):将芯片固定于TCP上
3、COG (Chip On Glass):将芯片固定于玻璃上
4、El (Electro Luminescence):电致发光,EL层由高分子量薄片构成,用作LCD的EL光源
5、FTN (Formutated STN):一层光程补偿片加于STN,用于黑白显示
6、LED (Light Emitting Diode):发光二极管
7、PCB (Print Circuit Board):印刷线路板