4 苹果自研 月亮相 基带首秀 明年 5G 消息称 3 SE iPhone

IT之家 11 月 20 日消息,科技媒体 MacRumors 昨日(11 月 19 日)发布博文,报道称英国第二大银行巴克莱银行分析师汤姆・奥马利(Tom O'Malley)及其同事在考察供应链后,在本周发布的研究报告中, 认为苹果公司将于 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4。

奥马利及其同事近期前往亚洲,会见了多家电子产品制造商和供应商,在该研究报告中,分析师们概述了此次行程的主要收获。

5G 基带芯片

IT之家援引报告内容,分析师认为苹果会在 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4,该机最大亮点在于搭载苹果自主设计的 5G 调制解调器。

这标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步,也意味着苹果在芯片领域实现了更全面的自主掌控。

苹果自 2018 年便开始研发自研 5G 调制解调器,并于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务,为这项技术的研发奠定了坚实的基础。

虽然目前尚不清楚苹果自研 5G 调制解调器相比高通产品是否具有速度优势,但这无疑是苹果在技术自主化道路上的一个重要里程碑。

配置

这款新机型预计将采用类似 iPhone 14 基础款的设计,配备 6.1 英寸 OLED 显示屏、Face ID 面容识别、新款 A 系列芯片、USB-C 接口、4800 万像素后置摄像头以及 8GB 内存以支持 Apple Intelligence 功能。

彭博社记者 Mark Gurman 还爆料称,苹果计划在 2025 年年中发布第二代 AirTag。尽管目前关于其具体功能升级的信息有限,但考虑到 AirTag 已推出三年多,此次更新势必会带来一些重要的改进。


报告称苹果将在2022年推出第三代iPhone SE

在这个大屏手机的时代,虽然许多人对小屏手机的未来充满了担忧,但苹果却不以为然。 其不仅在2020年推出了小屏手机iPhone SE的第二代机型,现如今,其第三代机型的爆料也来了。 根据DigiTimes报告显示,苹果计划在2022年上半年发布第三代iPhone SE。 据悉,第三代iPhone SE将搭载 A14仿生芯片,并支持5G网络。 对于喜欢小屏手机的用户来说,第三代iPhone SE将是最便宜的5G版iPhone。 知名苹果分析师郭明錤在上月也表示,苹果将在明年上半年推出第三代的iPhone SE,将对处理器进行升级,并支持5G网络。 由此看来,此次爆料的准确性相当高。 据公开资料显示,第二代iPhone SE于2020年4月15日发布。 其搭载了A13仿生处理器,采用4.7英寸Retina HD显示屏,支持触控ID,后置1200万像素相机,支持人像模式和新一代智能HDR照片。 第二代iPhone SE具有航空级铝和耐用玻璃设计,正面为全黑面板,有黑、白、红三种配色可选,玻璃背盖中心是采用七层颜色处理制成的“Apple徽标”。

郭明錤:苹果最早 2025 年量产 iPhone SE 4 手机

4 月 14 日消息,分析师 Jeff Pu 昨日表示,苹果计划在 2025 年发布配备自研定制设计 5G 基带芯片的 iPhone SE。 天风证券分析师郭明錤在最新推文中认可了这条消息,并分享了更多细节。 附郭明錤推文内容如下:关于 iPhone SE 4 研究与预测更新:1. 我先前预测 iPhone SE 4 为 iPhone 14 延伸机种。 然而我最新调查显示,此延伸机种可能为工程样品机,仅供苹果自研 5G 基带芯片的技术与量产验证,目前并无大量生产与销售计划。 2. 我相信苹果自研 5G 基带芯片的量产时程很大部分会取决于此工程样品机的测试结果,故量产时程最快可能也须至 2025 年,而若测试状况不如预期,量产时程甚至可能会延后到 2026 或之后。 3. 苹果自研 5G 基带芯片会采用何种先进制程量产,需视量产时程决定。 分析师郭明錤此前表示苹果重启了第四代 iPhone SE 的开发后,该机型预计将配备 6.1 英寸 OLED 显示屏和苹果自主设计的 5G 基带芯片。 他表示,该芯片将采用台积电的 4nm 工艺制造,仅支持 Sub-6GHz 频段,初期不会支持 mmWave。

苹果为解决信号差将自研5G基带

苹果为解决信号差将自研5G基带

苹果为解决信号差将自研5G基带,相关的报道显示,苹果从2020年开始研发基带产品。 苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,苹果为解决信号差将自研5G基带。

苹果为解决信号差将自研5G基带1

对于苹果来说,把重要芯片都自己来研发,是他们工作的重中之重,而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。

据供应链最新消息称,苹果为了降低对高通的需求,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用4nm工艺。

产业链消息透露,苹果目前还在跟日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)沟通,希望两家公司对自家5G基带进行封装,而相应的芯片会在2023年出炉,届时iPhone 15系列进行首发。

之前,天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

值得一提的是,苹果其实早在收购Intel基带业务后,就开启了自研基带的开发工作,但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”,其性能将会远超高通产品,所以研发周期较长,短期内无法应用。

自研基带出来后,iPhone信号差问题就会成为历史吗?

苹果为解决信号差将自研5G基带2

一直以来都有消息称,苹果正在进行基带产品的研发。

相关的报道显示,苹果从2020年开始研发基带产品。 且在项目的推进过程中,苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,以带来更多的技术研发支持。

现在,关于苹果自研基带的推进,也再次出现了更多的消息。

今天,一份相关报告显示,苹果正在与新供应商就其首款用于 iPhone 的5G 调制解调器芯片订单进行初步谈判。

这份报告中提到,苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片,这些芯片预计将出现在 2023年的iPhone中。 苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片,但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。

资料显示,苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。

协议文件显示,苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。 然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。

相关的线路图也提到,2023年的iPhone可能会使用骁龙X70调制解调器,但分析师认为这样的可能性不高。 现在的最新报告也再次重复了这一结论。

也就是说,期待苹果自研基带的用户,再等待一下就可能了解到相应新品的更多信息了。

以往的爆料显示,这款5G 基带与苹果的A系列处理器是分开的。 届时到来的苹果自研5G 基带不会集成在新一代 A系列芯片上。 但对于部分用户来说,搭载苹果自研5G 基带的产品就已经有着相当程度的吸引力了。

不过,除了可能会到来的苹果自研基带外,关于今年的iPhone 14系列迭代也出现了新的消息。

据悉,得益于新的 5G 芯片,iPhone 14 可以提供更长的电池寿命,并支持 Wi-Fi 6E 连接功能。

综合来看,iPhone系列未来可能会带来的新支持令人关注。 但鉴于目前暂时还没有确切的信息出现,实际的新机情况如何还有待后续确认。

苹果为解决信号差将自研5G基带3

据 MacRumors 报道,根据 DigiTimes 的一份新报告,苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判,以获得其用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。

据报道,苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判,以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。

报道指出,ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴,包括其最新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统,目前正在由三星电子生产。

“消息人士补充说,苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机,根据其设备的常规供应链管理政策,肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后端加工。”

苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片,这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone(暂称 iPhone 15 系列)中。

苹果和台积电目前正在使用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器设计,但他们将转向更先进的 4nm 技术进行大规模生产。

台积电的目标已经在 2022 年的 iPhone 14 系列阵容中使用 4nm 技术的主要 A16 系列芯片,2023 年的 iPhone 15 系列将转向 3nm 技术的 A17 系列芯片。

此举已经发展了多年,并因苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强,这将使苹果能够摆脱高通,成为支持蜂窝连接的重要芯片供应商。

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