半导体测试和玻璃基板两大新市场值得关注，，赤道以北，小白英伟达GB200系列芯片全面投产10月17日，英伟达官网公布了NVIDIAGB200NVL72机架产品的设计及项目进展新闻并提及中国的多家公司，...

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一直处于巨额亏损当中的全球碳化硅，SiC，龙头大厂Wolfspeed，不仅股价持续下跌，还深陷财务危机，不久前业内还一度传出Wolfspeed未来将走向破产或被迫，卖身，的传闻，为挽救Wolfspee...

IT之家10月13日消息，博主@i冰宇宙今日爆料称，三星W25折叠屏手机折痕改善，DSCC首席执行官RossYoung认为这是因为该机首次采用UFG超薄玻璃，随后，博主@i冰宇宙进一步爆料称，UFG由...

21世纪经济报道见习记者陈归辞上海报道本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为，后摩尔时代，提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿，台积电的CoWoS先进封装技术是当...