IGBT模块封装材料，有机硅凝胶及其供应商随着半导体技术的发展，功率器件对电压和频率的要求日益提高，在更高的电压和更快的开关频率下，器件在工作过程中会产生大量的热量，这对封装材料的绝缘性能构成了挑战，...

IGBT模块封装材料，有机硅凝胶及其供应商随着半导体技术的发展，功率器件对电压和频率的要求日益提高，在更高的电压和更快的开关频率下，器件在工作过程中会产生大量的热量，这对封装材料的绝缘性能构成了挑战，...