铝基板是一种复合材料，主要由电路层、导热绝缘层和金属基层构成，电路层，即铜箔层，对于电流承载能力有严格要求，通常选用厚度在35μm至280μm的较厚铜箔，以保证良好的载流性能，导热绝缘层是铝基板的核心...