有热传导、热对流和热辐射三种，热传导是固态物质传热的主要方式；热对流总是与热传导并存，只是热对流在直接毗邻发热体表面处才有较大意义；热辐射具有二重性，即热能辐射能热能，热辐射能穿越真空传递能量，热辐射...

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢，并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢，那么就请看看下面的这篇文章...