VC(Vapor Chamber)也称均热板,是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。
当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后开始产生气化现象,液体气化吸热,体积迅速膨胀充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象,借由凝结释放出之前吸收的热量。
凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道（整个循环的驱动力是毛细力）再回到蒸发热源处，此过程将在腔体内周而复始进行。
VC和热管技术的区别为,热管(HP)的热传导模式为一维，而VC均热板则是二维
什么是VC散热
VC液冷散热技术，采用VC(VaporChamber）真空腔均热板技术，原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。
热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
VC液冷（真空腔均热板技术，英文名称VaporChamber）又被称之为均温板、均热板等，是一种高效率传递热量的方式。
最早由Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案，用来代替热管散热。
vc液冷散热和vc均热板有区别吗
VC液冷散热与VC均热板技术的差异在于传导方式。
热管以一维线性热传导运作，而真空腔均热板则在平面上进行热量传输，故效率更佳。
VC均热板即真空腔均热板散热技术，代表了最新散热技术的第三代。
初期手机散热多使用石墨，为第一代技术。
铜管液冷则为第二代技术，而VC均热板为最高端的第三代技术，可视为铜管液冷的升级版。
两者均基于气液相变原理运作，然而热管仅在单一方向上实现有效的线性导热。
