这种胶固化以后是不可逆的，不能溶解，只能靠机械力清除，搞不好会损坏gpu芯片等，只能根据具体牢固程度，试着清除，如果试着不行，只能维持现状，涂一些硅脂，改善导热情况。
笔记本cpu散热硅脂涂多了，有什么后果？
1、散热硅脂本身并不能起到散热作用，它的作用是保证散热器与CPU表面能够紧密接合，（因为空气的导热效果很差，而再光滑的表面在显微镜下也是不平整的，硅脂的作用就是填平这些坑）。
所以涂太多反而会影响散热效果。
2、涂太多的话，通过散热器挤压，硅脂会溢出CPU盖，可能会掉落到CPU周围的主板上，而部分硅脂为了改善散热效果是加了金属银或者其它能改善散热的金属的，这就会导致硅脂导电，可能会烧坏主板或者造成主板异常。
3、后续时间长再取CPU散热器时，可能会导致粘合太紧，不好取散热器。
扩展资料：
散热硅脂最好是一年更换一次并清灰，如果常年在灰尘多的环境下使用的话建议半年一次。
一般台式电脑或笔记本的CPU常用的是导热硅脂（俗称导热膏），导热硅脂初期导热性能很好，因为我们芯片和散热片表面不是两个绝对的平面，导热硅脂能很好的填充在两者表面，使得接触热阻最低。
但是导热硅脂一般使用1.5~2年后就会挥发干掉，变成粉末状，此时导热性能即已开始下降，因此导热硅脂建议上述时间进行更换，或者是使用导热相变化材料，或者是不会变干的导热凝胶。
参考资料：
网络百科-导热硅脂
导热凝胶及其应用
在电子设备日益追求高性能的当下，确保设备稳定运行的关键之一就是有效管理其内部热量。
传统的导热材料已无法满足精密装配的需求，这时，一种高效可靠的解决方案——导热凝胶，正在电子设备领域崭露头角。
导热凝胶，以硅树脂为主基，辅以导热填料和粘合材料，通过精湛工艺制成的膏状材料，其1:1混合后会固化成高性能弹性体。
它融合了导热垫片和硅脂的优点，尤其适合空间受限的散热场景，具有极佳的表面贴合性和结构适应性，最薄可达0.1mm，能显著提高传热效率，为电子设备提供卓越的散热性能。
导热凝胶的亮点在于其无可比拟的性能：它比传统垫片更柔软，具有优异的导热性和电气稳定性，可在极端温度下稳定工作，同时具备良好的电绝缘性、防震和吸振性能。
无论是在低压环境下，还是在设备组装的尺寸变化中，它都能保证发热面与散热面的紧密接触，为设备的高效运行提供保障。
导热凝胶分为单、双组分，单组分如硅脂般常保持湿润状态，双组分则固化后具备粘结性。
根据应用需求，选择合适的类型至关重要。
导热凝胶的使用方法包括手动混合或点胶，固化时间会受胶体成分和环境温度影响，务必参照说明书操作。
在应用上，它广泛应用于LED、通信、手机CPU等领域，如汽车电子的散热、LED球泡灯的电源灌封，以及手机处理器的高效散热等。
在汽车电子中，导热凝胶在驱动模块与外壳间提供高效散热，确保产品性能和寿命。
在LED灯泡中，通过使用导热凝胶灌封电源，既保证了散热效果，又能方便维修，降低更换成本。
而在日光灯管中，它能协助电源散热，延长灯具寿命，甚至在密封模块电源中起到关键的导热作用。
导热凝胶作为高性能散热材料的代表，其在产业链中的应用前景广阔。
从成胶、封装到各种下游应用，如电池包、储能、轨道交通等，都展现出巨大的发展潜力。
随着科技的进步和市场需求的增长，导热凝胶将在电子设备热管理领域发挥更大的作用。
总结，导热凝胶以其独特的性能和广泛的应用领域，正在电子设备散热领域扮演着不可或缺的角色，为提升设备性能和用户体验提供了有力的保障。
随着技术的不断创新，我们有理由期待导热凝胶在未来的更多可能。
