小米9已经上市一段时间了，不少用户在使用后都反应小米9的散热功能非常不错。
3月7日下午，小米公司产品总监王腾在微博上为网友科普了小米9散热设计方案。
首先，小米9搭载的是骁龙855处理器，这款处理器本身对功耗控制方面进行了改良，使得其与其它的处理器比起更加不易发热。
除此之外，小米9自身在散热的细节处理上也是可圈可点的，下面大家就跟着我一起来看一下小米9有多少”魔鬼“细节吧! 1.小米9采用的是具有高导热能力的全CNC铝材的中框来作为其最主要的热扩散通道，并在在金属中框上还贴服了几乎与屏幕同样面积的石墨片，两个超高导热能力的材料强强结合，使得手机整体的散热能力大幅提升，同时也解决了手机正面温度均匀性的问题。
2.为了让手机正反面都能够更均匀地散热，小米9在处理器的遮罩与中框之间以及处理器背面的遮罩部分都填充了导热凝胶，在处理器的遮罩表面则贴服了铜箔，从而提高了中框的高导热铝材之间还有导热凝胶部分的接触性。
3.小米9在天线支架地内测采用了一张从顶部一直延伸都无线充电圈的大面积石墨片，有效保证了用户在打 游戏 的时候将热量高效地从主板区扩散到下方无线充电线圈处;但用户在使用无线充电时热量又会向上扩散，无论用户在任何使用场景下都能良好散热。
4.除此之外，小米9在充电芯片地表面与屏蔽罩之间使用了高导热率地导热垫片，以支持27W有线充电地使用;同时，小米9还别出心裁地在扬声器处使用了双层石墨片的散热方案以便用户更好地体验其最新的超线性扬声器带来的音乐体验。
看了这些，是不是被小米9的细节打败了?年度旗舰果然名不虚传，小米的散热设计你get到了吗?
手机里的芯片为什么被屏蔽罩遮住了，这样有什么作用啊?
这屏蔽罩的作用防外界频率干扰和散热的
华为Pura 70 Pro+拆解测评
最近，有不少网友表示，说想看华为Pura 70系列的拆解，鉴于目前已经有很多Pura 70 Ultra的拆解，就不凑那个热闹了，所以决定搞一台Pura 70 Pro+，看看这款次顶配的实力如何?提前说一下，这款机器的部分元器件是没有标注供应商和型号的。
Pura 70 Pro+跟Pura 70 Ultra采用相同的设计语言，标志性的后置相机模组，有着极高的辨识度，Pura 70 Pro+少了那块梯形异色云阶，看着反而更加简洁。
至少，传递到手上的感觉，不像是220g该有的样子，也没有出现头重脚轻的情况。
可见，Pura 70 Pro+在重量分配上下了不少功夫，尽量让整机实现配重平衡。
再加上四边微曲的屏幕和后盖，以及圆弧过渡的中框，有着较高的手掌贴合度和出色的握持手感。
下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，搭配灰色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+的镜头凸出明显，需要在加热板上分两次加热，先从平整区域开始，温度100，加热3分钟。
本以为四曲微弧后盖，弯折范围不大，应该好处理，没想到，后盖加热之后，依旧严丝合缝，只能用金属薄翘片打开突破口。
后面的除胶过程稍显缓慢，粘胶厚实且黏性非常强，应该是出于防水的考虑。
从手上反馈的力度来看，镜头周围以及副板区域，设有独立点胶位，起到加固作用。
除了费点时间，过程中并没有遇到什么难点，最终顺利打开后盖。
它摸起来跟常见的玻璃后盖略显不同，表层采用两种不同的工艺，AG磨砂比较熟悉，那个三角形的纹理，质感还挺强的，两者同时出现在玻璃后盖上，确实有点意思。
三角形的镜头模组外框为金属材质，主摄位置有个小细节，右侧开了一个小的缝隙，对应后置降噪麦克风，常见的做法是在DECO外侧开个圆孔，华为这个处理方式还挺有创意的，算是一种隐藏式设计。
Pura 70 Pro+支持IP68级别防水，后盖内侧四周粘胶宽度基本一致，从粘胶局部的状态可以看出，它的黏性确实很强，固定紧致，密封严实。
跟前面预料的一样，主板周边以及副板区域，都有单独的粘胶加固。
DECO内侧并没有常见的塑料内衬，镜头上面直接就是DECO的金属外框，这个结构倒是跟小米14很像，只不过小米用的是激光焊接+粘胶的装配方式，Pura 70 Pro+用的是螺丝+粘胶的组合，共3颗螺丝。
两者需求相同，都是为了容纳体积较大的后置镜头，减少塑料内衬以提供更大空间，避免后置镜组过于凸出。
而且，每颗镜头对应位置，都做了不同程度的打磨下沉，以匹配它们的厚度和高度，表面的纹理就是CNC打磨的痕迹。
螺丝周围还分布着4粗2细，共6个金属限位柱，粗的限位柱上有点状压痕，对应盖板上4个金属弹片，负责传导信号。
后置三摄都设有缓冲泡棉圈，长焦镜头位置多了一块单独的泡棉垫。
而它左侧的泡棉圈，对应降噪麦克风，下面的泡棉圈对应激光对焦传感器，紧靠右边的泡棉圈对应闪光灯，旁边不规则的泡棉圈对应它的FPC。
后盖中间大块方形镂空泡棉垫，为电池和无线充电线圈提供缓冲保护。
主板和副板对应区域，都设有散热膜。
手机主体边缘有部分粘胶残留，负责加固的位置也能看到明显的热熔胶。
盖板的固定螺丝均为银色，采用一大一小两种型号，大的有10颗，小的有3颗。
后置镜头挤占了将近一半的空间，所以，盖板的面积并不大，由塑料和金属材质构成。
上面能看到部分散热膜露出，从它们的位置来看，覆盖了大部分主板区域。
NFC线圈位于右侧，旁边有2条LDS激光镭射天线，4个金属弹片分布在左侧。
闪光灯在长焦镜头左边，采用单色温、单LED灯珠配置，对于这个价位的旗舰手机来说，稍微差点意思，旁边的黑色小方块是后置环境光传感器。
长焦镜头下面是激光对焦传感器，后置降噪麦克风则位于镜头右侧，它们俩跟闪光灯集成在一条黑色FPC上。
电池上方覆盖有一大块黑色散热膜，以及无线充电线圈，两者通过透明塑料片粘在了副板盖板上。
左下角还有一块黑色散热膜也粘在一起，覆盖音腔和部分电池。
副板区域有7颗固定螺丝，盖板和音腔是独立分开的两部分。
拧下主板区所有固定螺丝，撬起中间的小块金属挡板，断开下面压着的2个BTB，跟着撕开闪光灯FPC、中间和底部散热膜的固定粘胶，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起副板盖板，撕开左右两侧的透明塑料片和主板区左下角的PFC，撬起取下主板盖板。
内侧左上角的泡棉圈，对应顶部扬声器。
中间的2块银色泡棉条，对应前置镜头，它下面还压着一小块铜板，旁边的导电布和银色泡棉条，分别对应前置镜头和超广角镜头的BTB。
除了后置相机区域外，盖板左侧也出现了大面积镂空，露出的黑色部分，就是向上延伸的散热膜，可以直触主板A面屏蔽罩，提供更好的散热效果。
这样看的话，盖板面积已所剩无几，这在我拆解过的手机中也是首次遇到。
中间的2个触点对应NFC线圈，下面的2个BTB分别对应闪光灯FPC和无线充电线圈。
右侧中间的泡棉垫，对应长焦镜头的BTB。
左侧边缘能看到向内延伸的LDS激光镭射天线，底部那条导电布对应主副板FPC的BTB。
副板的盖板内侧，也设有多块泡棉垫，分别对应副板区的BTB、指纹识别模组和振动单元。
手机上半部被塞得满满的，最醒目的就是后置三摄，主摄和长焦镜头的块头都很大，挤占了大量空间，使得主板面积跟着压缩。
顶部降噪麦克风位于左上角，外面有一层金属罩。
下面能看到部分相机的金属防滚架，为了节省空间，长焦镜头和超广角镜头共用一个防滚架，主摄则是有一个单独的防滚架，长焦镜头的BTB外有一块金属挡板保护，避免跌落或碰撞时断连。
断开电池的2个BTB后，跟着断开主板上剩余的BTB，4颗镜头也可以拆卸了，其中，超广角镜头需要先撬起取下金属挡板，才能断开BTB。
此时，Pura 70 Pro+的前后四摄就都凑齐了。
5000万像素超聚光主摄，传感器面积1/1.3英寸，支持f/1.4-f/4.0可变光圈和OIS光学防抖，等效焦距24.5mm。
4800万像素潜望式长焦微距镜头，豪威OV64B传感器，支持3.5倍光学变焦和至高100倍数字变焦，光圈f/2.1，支持OIS光学防抖，最近对焦距离5cm，等效焦距92.5mm。
1250万像素超广角镜头，光圈f/2.2，等效焦距13mm。
1300万像素前置镜头，索尼IMX688传感器，光圈f/2.4，支持自动对焦和4K视频录制。
撬起取下主板，为了容纳硕大的后置三摄，PCB对应位置做了破板下沉，包括前置镜头和扬声器位置，也缺了一大块，形成大面积镂空。
极度压缩之下，主板选择了叠层PCB设计，从侧面可以看到，核心芯片分布在上下两层，部分接口也做了叠层垫高。
主板A面所有BTB基座都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶，右侧中间的屏蔽罩上贴有一块铜箔。
B面上方PCB的薄弱位置，有一块L型金属片辅助加固。
定制的红外传感器位于旁边，比常见的器件小了一半。
右上角的圆孔，对应降噪麦克风。
B面大块金属屏蔽罩是可拆卸的，周围的电容没看到点胶痕迹。
撕开铜箔，撬起取下金属屏蔽罩，芯片上还有一层散热材料，屏蔽罩内侧也能看到残留的硅脂。
主板B面左侧中间那颗芯片，是来自海力士的运行内存。
它下面还压着一颗稍大的绿色芯片，是华为自研的麒麟9010处理器，它们周边能看到明显的点胶痕迹。
旁边差不多大小的那颗是闪存芯片，跟Pura 70 Ultra来自同一家供应商，上面有“CN”两个字母标识，你懂得。
右下角有2颗相同大小的芯片，是来自南芯的SC8565快充IC。
空出来的框架区域，最醒目的就是左侧的大块镂空，对应后置三摄，周围有多个黄色和红色橡胶垫，位于后置镜头与框架之间，在跌落碰撞时，可以对镜头起到有效保护，在我拆解过的手机中还是第一次看到这种设计。
右侧还有一块相对较小的镂空，对应核心芯片，紧挨着有一块黑色泡棉条。
跟主板差不多，框架镂空面积占了一半，VC均热板直接露了出来，上面还贴着一层散热膜，并涂有硅脂，镜头和处理器可以直触均热板，大幅提高散热效率。
从侧面可以看到，为了控制机身厚度，剩下的金属框架虽然没有镂空，但也都打磨得很薄，极大地压缩了纵向空间。
左上角的泡棉圈对应降噪麦克风，前置环境光传感器位于斜下方，通过6个触点连接主板，前置镜头位置有一圈泡棉胶。
扬声器粘在框架上，通过2个触点连通主板，采用1115规格，旁边还有一块小的散热膜，对应主板B面的屏蔽罩。
左侧中间的4个触点对应电源键和音量键，周围分布着一圈铜片，负责信号溢出。
视线转向下方，断开底部扬声器的BTB，喇叭BOX来自歌尔声学。
断开剩余的BTB之后，撬起取出副板，上面的BTB都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶。
PCB的薄弱位置，设有多块金属片加固。
麦克风在中间，外面有一层金属罩。
USB接口焊接处不仅有封胶，还加了一层金属保护罩，尾端设有红色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+采用USB 3.1 Gen 1传输标准，跟Pura 70 Ultra保持一致，标配数据线只支持USB 2.0，想高速传输数据，需要单独购买USB 3.1的数据线。
指纹模组粘在了框架上，Pura 70 Pro+采用的是短焦镜头方案，并未选择超薄指纹模组。
振动单元位于右下角，由于空间有限，只配备了1颗0809规格的X轴线性马达。
底部框架上和镂空区域，有多块散热膜，出声孔位置设有红色防尘橡胶圈。
中间的黑色泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。
Pura 70 Pro+的电池未采用易拉快拆设计，再加上粘得严丝合缝，没太多可以切入的地方，只能酒精辅助金属薄翘片，一点点插进电池和粘胶的夹层，然后把电池撬下来，给维修和更换电池带来一定难度。
电池采用单电芯双接口方案，容量5050mAh，制造商为东莞新能德，电芯来自ATL。
Pura 70 Pro+的快充方案还是挺全面的，不仅支持100W有线快充，还支持80W无线快充，以及至高20W的无线反向充电。
电池仓内共有9块粘胶，5块白色的，4块透明的，几乎把这一区域都贴满了，怪不得难拆呢。
到这里，华为Pura 70 Pro+的拆解就基本完成了。
在打开后盖的那一刻，它给我的第一感觉就是堆料很足，尤为突出的当属后置相机模组。
之所以在Pura 70系列中排行老二，不是因为它实力弱，而是老大哥Pura 70 Ultra过于强悍，单把Pura 70 Pro+拎出来，它的影像性能，即使放在一众旗舰机中，也是第一梯队的水准。
从拆解角度来看，Pura 70 Pro+内部结构复杂，集成度和空间利用率特别高，从盖板到主板，再到金属框架，都出现了大范围镂空，这在市售安卓手机中，也是非常少见的。
为了满足特殊的ID设计需求，很多地方采用了定制部件，其中不少都来自国产品牌。
另外，Pura 70 Pro+上还采用了多项创新设计，比如，主摄镜圈上的隐藏式微缝降噪麦克风，内部金属框架上专门为保护镜头装配的缓冲橡胶垫。
当然，影像系统突出的表现，也压缩了部分零件的空间，振动单元就是个明显的例子，只能配备尺寸较小的X轴线性马达，希望下一代产品可以做出优化和提升。
