TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。
主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
扩展资料：
（TDP）热设计原理：
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大。
对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。
就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。
例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热），从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能（电磁辐射等形式的能量很少），由于厂商必定留有余裕，因此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。
变频器的过热,过电流,过电压分别用什么符合表示
1、日系如安川、富士，国产英威腾、蒙德等，过流基本都用OC表示，过压用OV表示，过热用OH表示。
2、欧系如西威一般用英文缩写，过流表示为Over current，过压表示为Over voltage，过热表示为 OT，Module OT表示模块过热，Heatsink OT表示散热片过热等等。
过电流就是变频器输出电流超过了设定的极限值一般可以说电流超过电机额定电流的1.5倍，超过额定电流的电流，大于回路导体额定载电流量的回路电流都是过电流。
它包括过载电流和短路电流。
其区分是回路绝缘损坏前的过电流称作过载电流；绝缘损坏后的过电流称作短路电流。
过电压是输入电压超过额定电压的10%-15%过电压是根据变频器品牌不同而不同的。
电力系统在特定条件下所出现的超过工作电压的异常电压升高。
过电压属于电力系统中的一种电磁扰动现象。
电工设备的绝缘长期耐受着工作电压，同时还必须能够承受一定幅度的过电压，这样才能保证电力系统安全可靠地运行。
CPU-FAN是什么意思
1、CPU-FAN是CPU散热器风扇的意思。
2、CPU的风扇和散热片，其实就是利用它们快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。
