高通公司的 Snapdragon Dev Kit 产品开发过程发生了一些奇怪的事情，这款售价 899 美元的迷你 PC 预装 Windows 11 和该公司最新的 Snapdragon X Elite 处理器。 高通公司决定突然停产该产品，退款所有订单（包括那些手头有设备的订单），并停止对该产品的支持，声称该设备"未达到我们一贯的卓越标准"。
以下是高通公司向客户发送的电子邮件内容：
虽然高通公司关闭其 Dev Kit 绝对是件奇怪的事，但开发人员和客户并不缺少采用骁龙 X Elite 处理器的 Windows on ARM 终端（尽管 Dev Kit 是具有最高时钟速度的独特 SKU）。 此外，高通公司承诺不久将推出更多终端，因此我们应该会看到更多采用 ARM 芯片的外形设计，如一体机、迷你 PC 等，而不仅仅是笔记本电脑和平板电脑。
聊聊高通X Elite、X Plus处理器。ARM Windows PC到底值不值得买？
大约半年前，高通发布了新一代ARM架构的PC处理器——Snapdragon X Elite。 然而，随着市场的不断变化，当时发布会的很多数据已经不再那么耀眼。 在这段时间里，苹果发布了性能大幅提升的Apple Silicon M3和M4芯片，NPU算力直接提升到38 TOPS。 同时，Intel和AMD也没有闲着，Intel发布了Ultra系列处理器，AMD发布了Ryzen™ AI系列处理器，Zen 5新架构的NPU性能达到50 TOPS。 尽管X Elite在发布时各方面提升显著，但实际产品的多种规格使得其优势不再那么明显。 例如，X Elite顶配的X1E-00-1DE和X1E-84-100，Cinebench 2024单核性能128，多核1085。 实际上，单核性能还停留在M2水平，多核性能基本也都是70W以上功耗换来的。 衍生出的10核心的X Plus，单核性能略逊于M1，多核性能不到800分。 在GPU的绝对算力方面，几款X Elite的算力分别为4.6 TFLOPs、3.8 TFLOPs和3.8 TFLOPs，而M2为3.6 TFLOPs，M1 Pro为5.2 TFLOPs。 在转译性能方面，无论是Apple Silicon M系列芯片借助Rosetta 2直接运行x86/x64软件，还是ARM版本的Windows借助Prism模拟器或者Arm64EC仿真兼容运行x86/x64软件，都不可避免地会有性能损耗。 X Elite自发布以来，最引以为豪的其实都是那个45 TOPS的NPU算力，以及CPU、GPU能效。 然而，在高通划定的这个工作流架构中，X Elite确实可以很有优势，主要是原生支持ARM的软件，性能都可以有不同程度的提升。 目前对于高通X Elite和X Plus最大的挑战，不是CPU、GPU、NPU的绝对性能，而是ARM Windows的软件生态。 高通和苹果完全不一样，Apple Silicon M系列芯片当年那是拿出了远高于同类产品的性能和能效，也利用Rosetta 2近乎完美兼容所有x86/x64架构软件。 如果看重Windows系统，看重X Elite、X Plus的高能效，自己用到的大部分软件都已经有了ARM版本，那么搭载X Elite、X Plus确实可以明显提升Windows笔记本的续航，性能也不输主流笔记本，尤其是在20～30W范围的性能释放。 而对于一定程度上依赖Windows，性能要求没有那么高，比如常规的办公需求，那么买台Apple Silicon M系列芯片的MacBook，然后直接虚拟机运行Windows也不是不行。 对于Windows强依赖，那么眼下最优的选择依然是Intel Ultra处理器或者AMD处理器的笔记本。 以下推荐的几款可以根据品牌和尺寸偏好直接选择，差别不大，不过可以重点考虑ThinkBook 14+，购买前可以去给的链接领券，便宜一点是一点哈！
高通电脑芯片Snapdragon X Elite SoC
高通技术公司近期发布了一款名为Snapdragon X Elite SoC的创新芯片，这款SoC专为Windows设备设计，特别是针对2024年中期推出的高端Arm笔记本。 它基于子公司Nuvia的全新Oryon CPU内核，旨在提供前所未有的高性能表现。 Snapdragon X Elite SoC以卓越的定制Oryon CPU为核心，该CPU在性能上显著优于竞品，速度提升2倍，即使在低功耗状态下也能保持峰值性能。 它的AI处理能力更是超越对手4.5倍，支持大型生成式AI模型的本地运行，为用户提供无缝的智能体验。 技术规格方面，Snapdragon X Elite拥有12个Oryon内核，分为三个集群，每个集群有4个核心，最高时钟速度可达3.8GHz。 内存支持128位LPDDR5x，内存带宽高达8533Mbps，内置42MB缓存。 集成的Adreno GPU支持高级图形处理和高速无线连接。 此外，Hexagon NPU的性能提升，使得AI运算更为高效，还支持AV1解码和编码。 预计与Intel的12核CPU相比，Snapdragon X Elite在多线程性能上能提供2倍的优势，与Intel 14核H-class芯片在性能上则领先60%。 这一新品标志着高通在Windows-on-Arm领域的突破，预示着用户将能体验到更为强大、高效和便捷的PC计算体验，无论在生产力还是娱乐方面都将有显著提升。
格局之变，骁龙“进化论”
白天是西装革履的职员，晚上摇身一变便是游戏主播;课上是言谈儒雅的语文老师，放下黑板擦是一身肌肉的兼职教练;工作中是一丝不苟的“理工男”科学家，闲暇时是专栏中的“大文豪”——身兼数职的“斜杠青年”，现在的年轻人对此早已司空见惯。 不知从何时起，年轻一代的“斜杠跨界”也成了企业界的潮流。 改变世界的苹果、进军汽车的小米、跨界新茶饮的中国邮政，无不是“跨界”寻找新业绩增长点的鲜活案例。 但可能你不知的是，高通、英伟达、AMD等一批半导体“硬核大厂”，同样也在跨界进化。 如高通，近两年在业务多元化布局上扎实稳进。 5月20日，高通举办“骁龙之夜”，以硬核创新和多款新品，展现不断扩大的“朋友圈”，以及骁龙为美好生活创造的全新可能。 除了重磅发布的第一代骁龙8+和第一代骁龙7两大全新移动平台，高通还在XR、智能汽车这两条高景气度新赛道上充分展现了自己开拓增量空间的实力。 01移动平台焕新为智能手机注入“芯”动力直击用户痛点，高通带来了全新一代骁龙8+和第一代骁龙7两大移动平台，不仅在性能和能效上较前代产品实现大幅提升，还在AI、影像、音频、游戏、连接、安全六大技术方面给用户带来了全方位的体验升级。 首先将目光聚焦“骁龙之夜”上的绝对主角——第一代骁龙8+。 作为骁龙产品线启用全新命名体系后的首款升级产品，骁龙8+改用台积电4nm工艺打造，实现了性能、能效双突破。 从参数上看，骁龙8+采用了1X2超大核+3A710大核+4A510小核的架构，其中Cortex-X2超大核最高频率提升至3.2GHz，GPU频率也提升了10%。 高通全球副总裁侯明娟表示，其整体性能较骁龙8提升了10%左右。 伴随着性能及其它特性的增强，消费者对于手机处理器的功耗问题也愈发关注。 有了台积电4nm制程和整体能效优化的加持，这次骁龙8+的功耗和续航表现同样有着明显的提升。 高通官方实测数据显示，功耗方面，同等性能下骁龙8+的CPU和GPU功耗都降低了30%;从整颗SoC来看，骁龙8+的整体功耗则降低了15%，实现了“性能增，功耗降”的综合能效表现“大幅阶升”。 反应到续航上，能效优化的骁龙8+可以大大延长终端各场景使用时间，比如延长近1小时的游戏、超80分钟的视频播放、超5.5小时的语音通话、超25分钟的5G微信视频通话、超50分钟的社交媒体浏览、超17小时的音乐播放时间等。 与此同时，第一代骁龙7移动平台也一同亮相。 骁龙7传承了许多此前仅在骁龙8系旗舰平台才有的顶级特性，其中一些更是首次在该系列中实现，比如支持拍摄高达2亿像素的超清图像、支持5GRel-16和5G+5G双卡双通等，同时骁龙7的AI性能大幅提升，还支持部分SnapdragonEliteGaming游戏特性和出色的音视觉体验。 02深入用户“硬核骁龙”并非“小众话题”十多年来，凭借突破性创新，高通为行业和用户提供了一代又一代的口碑产品，骁龙成为了领先性能的代名词，其在中国智能手机用户中的品牌认知度达到了80%。 不过，要想获得市场的真正认可，需要的不仅仅是性能上的领先，更需要企业深入用户场景、洞察用户需求，再以最直观的方式给终端用户带来全方位的体验升级。 否则，真正的“硬核科技”只能沦为“小众话题”。 因此，极其注重用户体验的骁龙不仅在产品性能、功耗等用户痛点上狠下了功夫，还在过往不易被感知的连接、安全特性、音质等方面做出了针对性的突破。 例如，无线连接方面，骁龙给不同品类终端赋予了速率更高的5G，以及快速响应、超低时延的Wi-Fi和蓝牙，为消费者带来高速、可靠、顺畅、无处不在的连接体验。 安全方面，骁龙平台凭借在隔离、加密、密钥管理和认证等方面的多重领先技术，全方位守护终端安全，让智能手机具备保险库级别的安全保障。 影像领域，骁龙不断突破，实现了一系列移动行业首创，让更多手机用户能够拍出色彩鲜艳、饱含细节的照片，以及4KHDR甚至8K的电影级画质视频，加速智能手机的影像和视频能力向专业级演进。 作为骁龙最新旗舰移动平台，集六大体验于一身的第一代骁龙8+堪称“六边形战士”，能够带来全面提升的极致终端体验，让用户可以全天候畅享智能手机的各项功能，引来了包括小米、华硕ROG、一加、荣耀等在内的众多领先厂商争相搭载。 正如小米集团合伙人、总裁王翔在骁龙之夜上所说的，骁龙8+“是真真正正的体验大革新!”给了骁龙六大体验如此的浓墨重彩，高通似乎要再一次为顶级旗舰素养和移动体验打个样。 03多元业务齐头并进高通积极拓宽护城河高通全方位的前沿技术和体验创新，带来的正是骁龙在跨品类终端领域的亮眼表现。 不难发现，在“骁龙之夜”上，XR、汽车等“新赛道”上的骁龙新品亦占据了发布会的大段篇幅。 2022年第二财季(1-3月)，高通智能手机芯片业务营收同比大增56%至63亿美元，带领公司业绩、指引双双超预期。 而同时，包括射频前端、汽车和物联网在内的非手机业务表现也可圈可点——这与行业格局的转换及高通的技术专长密不可分。 据全球权威调查机构Canalys公布的数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量为3.11亿台，同比下降11%;其中中国大陆智能手机出货量为7560万台，同比下滑18%，环比下滑13%。 2022年第一季度中国大陆手机出货量资料来源：Canalys一方面，在消费电子疲软，安卓手机大幅砍单背景下，尽管手机基本盘依然稳固，但高通掌门人、公司总裁兼CEO安蒙(CristianoAmon)深知，手机领域的高增长时代可能已经成为了过去式。 因此，多元化发展无疑是保证企业“驶得万年船”的仔细考量。 另一方面，在5G移动连接技术正在与计算、边缘终端和云加速融合，智能网联终端的广阔机遇不断扩展的当下，在连接，高性能、低功耗计算，终端侧AI等方面技术优势显著的高通，采取多元化战略发挥技术专长为各行业赋能，也无疑是一次必然选择。 事实上，自安蒙去年“新官上任”，在持续保持对智能手机核心技术投入的同时，抓住汽车、物联网和工业等市场中有更高增长前景的机会，就成了这家“通信巨头”的核心战略之一。 如安蒙所述：“这家公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义。 ”高通财报显示，物联网方面，第二财季营收达17.2亿美元，同比大增61%，成为公司“第二增长力”。 IOT/VR/AR高通芯片生态的领先优势也在持续扩大。 据IDC统计，2020Q1-Q3，高通XR/VR芯片市占率大约30%-50%，2020Q4后已跃升至超80%以上。 一如高通在移动互联网时代的定位，将骁龙定位于“开启元宇宙的钥匙”的高通，在本次发布会上又带来了该公司在XR领域的又一创新——搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计，可以帮助厂商打造真正的无线AR眼镜。 新产品在实现无线连接的同时，在性能与轻量化方面也取得了长足的进步。 借助高通FastConnect移动连接系统，参考设计支持低于3ms的智能手机和AR眼镜时延，并且可以实现真正的无线XR体验;外形上，全新的参考设计采用了更轻量更时尚的设计，比上一代缩小了40%且重量分布更加均衡，使得更长时间的佩戴成为可能。 此外，这款参考设计还支持优化的高通FastConnectXR软件套件，支持客户优先处理时延关键型负载，进一步减少抖动或者消除附近用户所带来的干扰。 汽车方面，第二财季公司营收3.39亿美元，同比大增41%。 作为高通“跨界”重点发力的高景气赛道，5月20日的骁龙之夜上，尽管没有相关新品推出，但发布会上高通还是花了大篇幅时间更新了公司在智能汽车领域进展。 其中，骁龙座舱方面，自从2014年推出第一代骁龙602A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程由28nm升级至5nm，一步一步地打造了自己在智能座舱领域的“王者”地位。 如今，骁龙座舱芯片不仅广受传统车企青睐，在以智能化为主要卖点的新势力车型中也广受欢迎。 据不完全统计，蔚来ET5、ET7，小鹏G3、P7、P5、P9，理想ONE、L9等均搭载了骁龙座舱芯片。 自动驾驶亦是高通在汽车领域的主要发力方向。 近期，高通不仅将自动驾驶软件商Arriver收入囊中，进一步增强自身在机器视觉、驾驶策略和驾驶辅助等方面技术实力，还不断深化与老牌龙头宝马、Stellantis、大众等企业的合作，在英伟达Orin及英特尔Mobileye领跑的智能驾驶赛道闯出了一片天地。 侯明娟更是在发布会上称今年会是骁龙智能驾驶技术上车的元年，看来使用骁龙智能驾驶解决方案的车型已经指日可待了。 2022第二财季，高通汽车业务在手订单达160亿美元，较上一财季增加30亿美元，在手订单量持续扩容，企业护城河有望进一步拓宽。 从财报看，射频前端也已经成为高通新的营收增长点，上季度营收11.6亿美元，同比增长28%。 受益于全球汽车、物联网、射频前端等业务持续增加，通信芯片上先发优势显著的高通，正努力将手机领域扎实的技术积累快速向IoT、汽车等相关领域进行技术的平移、复制，以此不断为公司中长期成长开拓增量空间。 3G、4G、5G一路走来，在中国市场深耕20余年的高通，一直是中国企业业务全球化拓展和产业升级的“好帮手、好伙伴”。 从2018年的“5G领航计划”，到2020年的“5G物联网创新计划”，高通和骁龙支持国产手机品牌成功在全球5G智能终端领域率先领跑，进而实现从“性价比”到“高端化”的品牌历史性转变。 骁龙与中国产业合作的领域也已经遍布手机、XR、汽车、物联网、PC各大细分行业，为更加广泛的中国物联网生态圈企业持续提供创新动力。 20多年来，高通见证了一大批中国企业从不断追赶到成为全球主流的历程，同样的，拥有最大规模5G用户群体的中国市场，与在数字化转型大潮中不断升级的中国产业，也在给高通这类高投入的半导体巨头创造巨大的发展空间。 时至今日，在手机制造业，位列全球前十的七家中国手机厂商均是高通的合作伙伴;在汽车领域，蔚小理等一批如星河般璀璨的“造车新势力”以及毫末智行等专注于自动驾驶的AI公司在与高通的合作中愈发“熠熠生辉”;在物联网领域，无数发力VR/AR设备、TWS、智能手表、可穿戴设备的中国企业，亦在骁龙的支持下奋勇直前。 可以预见的是，在5G加速发展、万物智能互联逐渐形成、出海大潮势头不减的当下，拥有国际视野且掌握无线通信和高效计算核心技术的高通，必然会与中国产业同合作，共升级，结出更多合作硕果。 (本文自华尔街见闻)
