1。
风枪：风枪用不同，一般调风力为2-3，热度280-300，先上点焊油，烙铁加点锡到接缝处，用弯镊子勾住缝隙顶开。
2.每个人的操作可能都不一样，如果用风枪吹的，用镊子的一端压在屏蔽罩上，另一端伸到屏蔽罩下方，一边吹，一边轻轻的撬，不要太大力，基本不怎么变形，5S的屏蔽罩温度很低就能吹下来，（比焊接芯片时的温度低大概50度左右就可吹下来了）6代的屏蔽罩温度要高点，具体温度多少，不同的风枪显示的温度都不一样，随情况而定。
3.多吹几个就好了，完整拆都是吹下来的，温度和时间把握好就OK。
手机散热太热会不会烧了储存卡和电话卡呢？？？拜托了各位 谢谢
散热方案（案例TC22DD） 第一部分：针对的测试标准 1：1个小时，热成像低于45度 2：主观测试，手摸起来不能太热 第二部分：针对第一个测试标准 使用一个小时，热成像低于45度，手机主要是因为高能耗硬件，充电，长时间使用，TD等 制式，软件原因或者是因为结构原因等造成的： 热点，和多热点产生的局部发热区A热点问题 热点问题一般都是IC等元器件发热造成，现在采用的方法 ：在IC和屏蔽罩间采用了石墨散热膜 ，这样能把IC的温度确实降下来，但是会出现如下问题： 第一点问题：石墨片，包括纳米散热膜片，都是没有弹性的，并且厚度存着公差，所以屏 蔽罩和IC之间有可能存有空隙，有可能散热片厚了一点点，挤压屏蔽罩，同时，石墨是非常良 好的导电体，必须在石墨上面做一层绝缘层，这样石墨的散热效果会差很多。
传统的解决方法： 1：要保证IC，散热片和屏蔽罩的良好接触，屏蔽罩要做一个弹性的处理比如加个弹性片 ，或者其他的结构处理，但这样增加工艺和成本。
2：IC和屏蔽罩间采用有弹性的散热垫之类的材料，但是这类材料虽然能散热，但是散热功 率不是很高 .3：把屏蔽罩和IC之间的距离调整近一点，减少距离。
结合SKC的散热方案： 采用SKC：TC22DD双面带胶的纳米碳散热膜，一面粘着IC，一面粘在屏蔽罩上面，比如 假 如贵司的屏蔽罩间距是0.09MM，我们提供的散热膜厚度是0.08MM，因为双面胶层有吸附性，在 微小的空暇下，因为屏蔽罩是有一定弹性的，胶水能把IC和屏蔽罩紧紧的吸附住。
同时我们的 散热膜会在靠近IC面的带胶层做绝缘处理。
保证IC的正常运作。
第二点问题：采用这种IC和屏蔽罩之间加散热膜的结构，会把热量迅速的导入到屏蔽罩上 面，但是屏蔽罩是金属，有导热效果，是良好的热导体，但是不是良好的散热体，屏蔽罩太小 ，这样热就积累到屏蔽罩，用热成像扫描的话，还是会体现出热点的问题。
解决方法： 1.主板提供商在设计的时间构造进行调整，主要的发热点集中在一起，然后采用一个大的屏 蔽罩，屏蔽罩面积越大，散热的效果会更好，目前三星的手机喜欢用大的屏蔽罩。
2.在屏蔽罩上面贴上SKC ：TC22ND的散热膜，这个散热膜能保证IC传递到屏蔽罩上面的热 ，被迅速的转移和发散出去，把屏蔽罩的温度降下来，确保屏蔽罩附近不出现热点，三星和LG 手机大部分是采用这样的方案 B局部发热区 解决主板整体局部发热区散热问题 1，把热量导入到手机下面的大铜片上，所以我们推荐用SKC。
TC22DD双面带胶的散热膜把 主板和手机里面的那个很大的金属铜片连接在一起，这样就能很快的把热散到大面积的金属上 面，有效的把主板的温度拉低。
2，手机采用四周金属边框，结构上能否调整后，把发热区用散热膜和这些边框金属位置连 接在一起，使得热能迅速导入到四周的金属边框上面， 因为手机的温度也不高，也就三四十度，所以主板采用以上方式后，温度应该就降到了标 准以下。
第三部分：针对第二个测试 解决主观测试，手摸起来发热的问题，因为手机后盖很薄，一层塑胶，同时因为目前的 手机太追求薄了，主板发热区和后盖贴的很紧，所以主板的热烈迅速传递到后盖上那块不大的 面积上，后盖的发热区和不发热区很明显，摸起来差别就出来了，人就觉得后盖主板那块很热 。
针对这个问题，要求是，热量尽量不竖向传递，在竖向上要有一个隔热效果，但是横向 把热量散开，所以根据这个要求，后盖上我们建议贴一块大的TC22AD散热膜（要修改下背胶的 位置） TC22AD，这个散热膜，最下面层有一块隔热的PET，特性在于横向的传递热很快，竖向的 很差，如果贴在后盖上，PET那面紧紧的贴这后盖，就使得主板的热，因为竖向传递差，加上 PET的热隔绝作用，不能传递到外壳上面来，然后因为用的一个大片，这个散热横向传递很快， 所以能把主板往后盖方向的热迅速通过散热膜的横向传递传递到其他位置，把热均匀掉。
这样就使得主板到后盖的热既能被分散，成功散热，同时保证很少的传递到后盖上面， 使得后盖热不明显，解决了主观测试，手摸起来发热的问题。
韩国SKC高浓缩纳米碳散热膜 成型简单，价格比石墨便宜30%以上，可反复使用 大量应用在智能手机、平板电脑、LED电视等产品上 联系人：饶恩 深圳市中镁通科技有限公司 （欢迎来电索取资料）
加焊手机cpu的温度和时间
加焊手机cpu的温度是320°和时间。
旋转风枪风速3档温度320℃拆下CPU屏蔽罩，用刮刀刮边胶，风枪220℃边吹边剔边胶，将小元器件和CPU分离开。
然后用软刀找到好下刀的位置，温度315℃撬下CPU。
